汽车电机驱动控制器、线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种汽车电机驱动控制器、线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法，包括：制作线路板半成品，所述线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层；对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层；对所述线路板半成品的挠折区域的背离所述第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在所述挠折区域形成有控深盲槽；在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤。上述的线路板，相比于传统的软硬结合板，避免了柔性印刷板材料价格较高的问题，使线路板的制造流程较短并节省了加工时间，大大降低了线路板的制作成本。线路板的制作成本。线路板的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
汽车电机驱动控制器、线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造的
，特别是涉及一种汽车电机驱动控制器、线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]汽车电机驱动控制器用于控制和给电机供电的一个器件，是一个密闭结构。线路板包括电机控制板和电机驱动板两个部分，均在驱动器内部。目前该线路板采用软硬结合板，虽然可以实现消除机框内硬接线的问题，但是由于柔性印制板材料价格较高且制造流程较长，使线路板的制作成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种不仅能够消除机框内硬接线的问题，而且制造成本较低并能够适用于密闭结构的汽车电机控制器、线路板及其制造方法。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种线路板的制造方法，包括：
[0006]制作线路板半成品，所述线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；
[0007]对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层；
[0008]对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层；
[0009]对所述线路板半成品的挠折区域的背离所述第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在所述挠折区域形成有控深盲槽，并使所述线路板半成品的挠折区域的厚度控制在预定厚度；
[0010]在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤。
[0011]在其中一个实施例中，对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作的步骤具体为：<br/>[0012]采用挡油网印对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作。
[0013]在其中一个实施例中，所述预定厚度为0.15mm～0.25mm。
[0014]在其中一个实施例中，所述对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作的步骤具体为：
[0015]采用软板油墨对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二油墨层还成型于所述硬板区域邻近所述挠折区域的部位。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二油墨层在所述硬板区域的长度为1mm～3mm。
[0018]在其中一个实施例中，所述第二油墨层在所述硬板区域的长度为2mm。
[0019]在其中一个实施例中，所述在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤的步骤具体为：
[0020]在所述控深盲槽的内周壁上沿所述控深盲槽的延伸方向进行点胶并烘烤。
[0021]一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制造方法进行制造。
[0022]一种汽车电机驱动控制器，包括上述的线路板。
[0023]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0024]1、上述的线路板的制造方法，首先制作线路板半成品，线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；然后对线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层，以在硬板区域形成有第一油墨层；然后对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层，以在挠折区域形成有第二油墨层；然后对线路板半成品的挠折区域的背离第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在挠折区域形成有控深盲槽，并使线路板半成品的挠折区域的厚度控制在预定厚度；最后在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤，使控深盲槽的内周壁具有较好的结构强度，进而使线路板的硬板区域与挠折区域可靠地连接；
[0025]2、上述的线路板，由于存在挠折区域，使线路板能够消除机框内硬接线的问题，相比于传统的软硬结合板，线路板的制造方法无需采用柔性印刷板，避免了柔性印刷板材料价格较高的问题，使线路板的制造流程较短并节省了加工时间，大大降低了线路板的制作成本。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为一实施例的线路板的制造方法的流程图；
[0028]图2a为一实施例的线路板半成品的示意图；
[0029]图2b为一实施例的线路板半成品经一次油墨的示意图；
[0030]图2c为一实施例的线路板半成品经二次油墨的示意图；
[0031]图2d为一实施例的线路板半成品经控深锣板的示意图；
[0032]图2e为一实施例的线路板半成品经点胶的示意图；
[0033]图3为一实施例的线路板的示意图；
[0034]图4为图3所示线路板的另一视角的示意图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]本申请提供一种线路板的制造方法，包括：制作线路板半成品，所述线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；及/或，对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层；及/或，对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层；及/或，对所述线路板半成品的挠折区域的背离所述第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在所述挠折区域形成有控深盲槽，并使所述线路板半成品的挠折区域的厚度控制在预定厚度；及/或，在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤。
[0039]上述的线路板的制造方法，首先制作线路板半成品，线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；然后对线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层，以在硬板区域形成有第一油墨层；然后对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层，以在挠折区域形成有第二油墨层；然后对线路板半成品的挠折区域的背离第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在挠折区域形成有控深盲槽，并使线路板半成品的挠折区域的厚度控制在预定厚度；最后在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤，使控深盲槽的内周壁具有较好的结构强度，进而使线路板的硬板区域与挠折区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：制作线路板半成品，所述线路板半成品设有硬板区域及挠折区域；对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作，形成第一油墨层；对所述线路板半成品的挠折区域的一侧进行阻焊印刷操作，形成第二油墨层；对所述线路板半成品的挠折区域的背离所述第二油墨层的一侧进行控深锣板加工，以在所述挠折区域形成有控深盲槽，并使所述线路板半成品的挠折区域的厚度控制在预定厚度；在所述控深盲槽的内周壁上进行点胶并烘烤。2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作的步骤具体为：采用挡油网印对所述线路板半成品的硬板区域进行阻焊印刷操作。3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述预定厚度为0.15mm～0.25mm。4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述对所述线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周咏，黎耀才，王国庆，余扬民，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：