一种多层电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的制备方法，属于电路板技术领域，制备过程中使用复合薄膜，将干燥的聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的制备方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种多层电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]电路板可被称为印刷线路板或印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。电路板按特性分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬结合板(FPCB)；电路板按照层数分为单面板、双面板和多层线路板。
[0003]单面板是最基本的电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘半固化片以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0004]电路损耗随着频率的增加而增加，在过去该特性限制了电路板的毫米波的应用，随着毫米波范围内可用的频谱的电路需求增加，保证粘接半固化片粘结效果的同时也需要不断降低电路材料的介电损耗，以满足高频电路板的使用需求，因此提出一种多层电路板的制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的制备方法，以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种多层电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0008]将刚性覆铜板按规格切割成工作板，在刚性覆铜板表面涂布干膜，然后曝光得到内层图形，再经过蚀刻、退膜后得到芯板；将芯板和复合薄膜依次叠合，并且使最外层为复合薄膜，然后在复合薄膜外侧叠合铜箔，使用真空式热压机压合固化，然后经过棕化、钻孔、沉铜和电镀处理后，在铜箔表面涂布干膜，然后曝光得到外层图形，再经过蚀刻、退膜、光学检测和阻焊处理后，得到多层电路板。
[0009]进一步地，复合薄膜通过如下步骤制备：
[0010]步骤一：将石英纤维、纳米氮化硼和丙酮加入烧瓶中，在搅拌的条件下回流2
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3h，过滤，干燥，得到预处理填料；
[0011]进一步地，石英纤维、纳米氮化硼和丙酮的用量比为5
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10g：5
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10g：80
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100mL。
[0012]步骤二：将聚醚醚酮和端羟基改性聚苯醚在120℃的条件下干燥10
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12h，然后将聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N
‑
苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合机混合均匀，然后用双螺杆挤出机熔融挤出，切粒，在120℃的条件下干燥10
‑
12h，得到共混塑料；
[0013]进一步地，聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N
‑
苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550的用量比为70
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80g：20
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25g：15
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20g：5
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8g：0.2
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0.3g。
[0014]步骤三：将共混塑料在390
‑
395℃的条件下热压成厚度为1
‑
2mm的膜片，然后将膜片预热后通过双向拉伸的方式制备成复合薄膜。
[0015]进一步地，双向拉伸的参数为：纵向拉伸：预热温度为200℃，拉伸温度180℃，拉伸倍率400％；横向拉伸：预热温度250℃，拉伸温度190℃，拉伸倍率在600％；定型温度为280℃。
[0016]进一步地，改性N
‑
苄基马来酰亚胺通过如下步骤制备：
[0017]步骤S1：将马来酰亚胺和乙醚在0℃的条件下搅拌1
‑
2h，然后加入呋喃，在100℃的条件下回流10
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12h，冷却至室温后过滤，将滤渣用乙醚洗涤2
‑
3次并在40
‑
60℃的条件下真空干燥，得到中间产物1；
[0018]进一步地，马来酰亚胺、乙醚和呋喃的用量比为10g：50
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60mL：14
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15g。
[0019]步骤S2：将中间产物1、对氟溴苄和四氢呋喃加入烧瓶中搅拌20
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30min，然后加入碳酸钾，在50
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55℃和氮气保护的条件下反应120
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150min，冷却至室温后过滤，将滤液旋转蒸发除去四氢呋喃，将剩余结晶用淋洗剂溶解并上样进行柱层析，用淋洗剂淋洗，最后将过柱后的淋洗剂旋转蒸发，得到中间产物2；
[0020]进一步地，中间产物1、对氟溴苄、四氢呋喃和碳酸钾的用量比为1.6g：1.8g：15
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18mL：1.35
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1.4g。
[0021]步骤S3：将中间产物2用苯甲醚溶解，在氮气保护的条件下加热回流1
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1.5h，然后旋转蒸发除去苯甲醚，将剩余结晶用淋洗剂溶解并上样进行柱层析，用淋洗剂淋洗，最后将过柱后的淋洗剂旋转蒸发，得到改性N
‑
苄基马来酰亚胺。
[0022]进一步地，中间产物2和苯甲醚的用量比为1g：5
‑
6mL。
[0023]进一步地，淋洗剂为正己烷和二氯甲烷按照1：1的体积比混合而成。
[0024]进一步地，端羟基改性聚苯醚通过如下步骤制备：
[0025]将过氧化二苯甲酰用甲苯溶解制备出质量分数为4％的过氧化二苯甲酰溶液；将聚苯醚、双酚A和甲苯在85
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90℃的条件下搅拌30
‑
45min，然后加入过氧化二苯甲酰溶液，搅拌反应5
‑
6h后冷却至室温，然后向反应体系中加入甲醇搅拌30
‑
60min，通过反应产物在不同溶剂中溶解度的差异使其析出，过滤，将滤渣用甲醇洗涤3
‑
5次后在40
‑
60℃条件下真空干燥，得到端羟基改性聚苯醚。
[0026]进一步地，聚苯醚、双酚A、甲苯和过氧化二苯甲酰溶液的用量比为4g：3.3g：200g：104g。
[0027]本专利技术的有益效果：
[0028]本专利技术制备多层电路板的方法简单，使用复合薄膜作为半固化片，复合薄膜中石英纤维和纳米氮化硼能够增强其力学性能，增加导热性。聚苯醚电绝缘性好，吸水性小，经过改性制备出两端均含有羟基的端羟基改性聚苯醚，消除应力开裂倾向的同时有助于降低复合薄膜的介电常数和介电损耗，满足高频电路板的使用要求。
[0029]改性N
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苄基马来酰亚胺在制备过程中，通过呋喃对马来酰亚胺中的双键进行保护，含有的亚胺基团与对氟溴苄上溴基发生亲核取代后再进行脱保护，制备出的改性N
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苄基马来酰亚胺能够嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：切割刚性覆铜板后在刚性覆铜板表面涂布干膜，然后曝光得到内层图形，再经过蚀刻、退膜后得到芯板；将芯板和复合薄膜依次叠合，并且使最外层为复合薄膜，然后在复合薄膜外侧叠合铜箔，使用真空式热压机压合固化，然后经过棕化、钻孔、沉铜和电镀处理后，在铜箔表面涂布干膜，然后曝光得到外层图形，再经过蚀刻、退膜、光学检测和阻焊处理后，得到多层电路板；所述复合薄膜通过如下步骤制备：步骤一：将干燥的聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N
‑
苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合均匀，然后熔融挤出，切粒，干燥，得到共混塑料；步骤二：将共混塑料在390
‑
395℃的条件下热压成厚度为1
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2mm的膜片，然后将膜片预热后通过双向拉伸的方式制备成复合薄膜。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N
‑
苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550的用量比为70
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80g：20
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25g：15
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20g：5
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8g：0.2
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0.3g。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述双向拉伸的参数如下：纵向拉伸：预热温度为200℃，拉伸温度180℃，拉伸倍率400％；横向拉伸：预热温度250℃，拉伸温度190℃，拉伸倍率在600％；定型温度为280℃。4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述改性N
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苄基马来酰亚胺通过如下步骤制备：将马来酰亚胺用乙醚搅拌溶解后加入呋喃，在100℃的条件...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶志强，金赛勇，王天文，刘龙潭，舒世权，
申请(专利权)人：万奔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：