【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及沉铜工艺，具体涉及一种应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺。
技术介绍
1、pcb板为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
2、在传统的印刷电路板生产制造流程中,使用化学铜作为孔壁金属化导通流程，作为上下层信号连接导通作用，流程复杂，生产过程中程使用较多化学品、水能、电能，产生大量污染物，如甲醛、螯合剂及重金属等,化铜时必须使用贵金属钯做催化剂,钯成本高昂，最重要的是，铜层在受到外力冲击时易于脱离，造成电路板的损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，解决以下技术问题：
2、(1)如何降低pcb板沉铜工艺中的污染度及成本；
3、(2)如何提高铜层在pcb板上的附着强度。
4、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
5、一种应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，包括以下步骤：
6、第一步：将pcb板钻孔后置于清洗箱中清洗烘干，烘干后置于装有石墨烯溶液的槽中浸泡40-60s，取出后进行水洗烘干；
7、在石墨烯溶液槽中的浸泡时间需要为40-60s，若低于40s，则侵泡不充分，石墨烯溶液无法充分附着于孔壁上，若超过60s，则石墨烯溶液在孔壁上形成的石墨烯层会过厚，为后续水洗增加压力；水洗的目的是除去过多的石墨烯溶液，使石墨稀
8、第二步：对水洗烘干后的pcb板微蚀后清洗，随后进行电镀铜。
9、在本专利技术更进一步的方案中：所述石墨烯溶液的制备方法为：
10、将石墨烯粉末与碳酸钙粉末溶于水中，每100g总量的石墨烯粉末与碳酸钙粉末溶于800-1000ml水中，且石墨烯粉末与碳酸钙粉末的重量比为100：(1-4)。
11、在第二步中，微蚀的目的有两个，第一是对石墨烯表面进行简单的侵蚀，以形成局部凹坑，第二是为了溶解石墨烯层表面以及内部的碳酸钙，使石墨烯层表面与内部均产生微小孔洞。
12、在本专利技术更进一步的方案中：在第二步中，微蚀溶液选用浓度为50％以上的盐酸溶液。
13、在本专利技术更进一步的方案中：pcb板的微蚀及清洗过程为：将水洗烘干后的pcb板置于盐酸溶液中浸泡5-10min后立即转入清水中反复洗涤。
14、需要注意的是，要立即将酸蚀后的pcb板转入清水洗涤，以避免酸蚀过度，导致电镀铜难以附着。
15、在本专利技术更进一步的方案中：在第一步中，对钻孔后的pcb板进行清洗时，将pcb板置于清洗箱中，先在清洗箱中加入丙酮清洗液浸泡pcb板8-10min，随后将pcb板取出用去离子水清洗干净并烘干。
16、在本专利技术更进一步的方案中：在第一步中，在将pcb板置于装有石墨烯溶液的槽中浸泡时，石墨烯溶液处于超声波震动状态。
17、在本专利技术更进一步的方案中：石墨烯溶液处于超声波震动状态通过超声波振子实现，其震动频率为17-45khz。
18、石墨烯溶液处于超声波震动状态具有两个作用，第一是保证石墨烯溶液中石墨烯粉末与碳酸钙粉末的分散度，提高溶液均匀性，第二是为了使石墨烯溶液尽快进入pcb板的孔中并附着在孔壁上。
19、在本专利技术更进一步的方案中：在第二步中，电镀铜可为通孔电镀或图形电镀。
20、本专利技术的有益效果：
21、(1)本本专利技术通过在孔内清洁与电镀铜过程之间使用纳米级别的石墨烯(石墨分子结构中有大量游离电子)作为导电物体，通过电荷吸附原理在电路板孔壁非金属的基材上附着一层具有优良导电性能的石墨烯，在镀铜时能使电镀铜晶体直接沉积于石墨导电层上，达到电路板层与层之间导通；整个流程简单且易控制，使用化学药水少且节能环保，无需使用催化剂，可以降低工艺成本；
22、(2)本专利技术通过在石墨烯溶液中加入碳酸钙，使碳酸钙微粒与石墨烯微粒混合后附着于pcb孔内，形成石墨烯层；在后续盐酸的酸饰作用下，石墨烯微粒内部几乎不受影响，只有表面产生局部微小的凹坑，而内部与表面的碳酸钙微粒则几乎全部被酸化溶解，从而被带出石墨烯层，使得石墨烯层内壁产生不规则的微小孔洞，一部分微小孔洞独立存在，一部分微小孔洞相互连通，在后续电镀铜时，铜分子会进入这些微小孔洞中，同时与外表面的铜层连接，形成更加牢固的铜层，可以大大提高铜层在孔壁上的附着力。
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1.一种应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，所述石墨烯溶液的制备方法为：
3.根据权利要求2所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，在第二步中，微蚀溶液选用浓度为50％以上盐酸溶液。
4.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，所述PCB板的微蚀及清洗过程为：将水洗烘干后的PCB板置于盐酸溶液中浸泡5-10min后立即转入清水中反复洗涤。
5.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，在第一步中，对钻孔后的PCB板进行清洗时，将PCB板置于清洗箱中，先在清洗箱中加入丙酮清洗液浸泡PCB板8-10min，随后将PCB板取出用去离子水清洗干净并烘干。
6.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，在第一步中，在将PCB板置于装有石墨烯溶液的槽中浸泡时，石墨烯溶液处于超声波震动状态。
7.根据权利要求6所述的应用石墨烯材料制
8.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制PCB板的沉铜工艺，其特征在于，在第二步中，电镀铜可为通孔电镀或图形电镀。
...【技术特征摘要】
1.一种应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，其特征在于，所述石墨烯溶液的制备方法为：
3.根据权利要求2所述的应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，其特征在于，在第二步中，微蚀溶液选用浓度为50％以上盐酸溶液。
4.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，其特征在于，所述pcb板的微蚀及清洗过程为：将水洗烘干后的pcb板置于盐酸溶液中浸泡5-10min后立即转入清水中反复洗涤。
5.根据权利要求1所述的应用石墨烯材料制pcb板的沉铜工艺，其特征在于，在第一步中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：金赛勇，舒世权，刘龙潭，王天文，饶志强，李敏，
申请(专利权)人：万奔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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