驱动模块及集成控制器制造技术

本技术提供一种驱动模块及集成控制器，其驱动模块包括集成设置的驱动控制板、IGBT模块、三相固定座与薄膜电容；所述驱动控制板设置在驱动模块的顶层；所述IGBT模块与三相固定座在驱动模块的同一层并排设置，所述IGBT模块与所述三相固定座设置在驱动控制板下方；所述薄膜电容设置在所述IGBT模块与所述三相固定座所在层的下一层。该驱动模块通过采用集成设置的驱动模块，将集成控制器中大量的电路组件集成为一个独立单元，首先是优化了安装腔内部组件的排布，因此节省了安装空间，具有更高的体积功率密度；而且可以实现驱动模块的独立装配，后期总装，优化装配工艺，避免一体式壳体的频繁周转，更便于装配作业。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电机装配，具体涉及一种驱动模块及集成控制器。

技术介绍

1、随着新能源汽车行业的快速发展，整车对电驱动总成也提出高压化、集成化、智能化等要求，其中集成化要求电驱动总成结构更紧凑，更轻量化，更灵活。传统的电驱动总成中减速器、控制器、电机分别拥有独立的壳体，壳体之间采用螺栓固定连接。传统分体式壳体电驱动总成中控制器需要单独将磁环固定座组件、导热垫、密封圈、薄膜电容、水冷板、igbt模块、igbt密封圈、驱动控制pcba、三相固定座、低压接插件、水嘴、控制器上盖等零部件固定在壳体上，需要装配的零部件数量多，控制器装配生产线较复杂。更进一步的结构集成化是将减速器左壳体、控制器壳体、电机壳体合成一个大壳体，采用整体铸造成一体式壳体，可以减少壳体之间的机械连接和装配间隙，提高电驱动总成集成度。

2、目前控制器壳体内部零部件大多数是电子元器件，生产环境需要保持恒温恒湿、无尘、无静电。然而电驱动总成一体壳集成化方案，控制器壳体内部零部件与电机定转子和减速器齿轴在一个生产环境中生产装配，若保持原先的恒温恒湿、无尘、无静电环境，需要额外增加了产线的工艺要求和成本投入，而且一体式壳体的体积和重量都较大，不方便电驱动总成装配和周转。

技术实现思路

1、针对现有技术下电机控制器与电机主体集成后，生产装配也要整合到一起，导致的装配环境要求更高，需要改装现有装配产线且不便于装配周转的问题，本技术提供一种驱动模块及集成控制器。

2、本技术的技术方案提供一种驱动模块，包括集成设置的驱动控制板、igbt模块、三相固定座与薄膜电容；

3、所述驱动控制板设置在驱动模块的顶层；

4、所述igbt模块与三相固定座在驱动模块的同一层并排设置，所述igbt模块与所述三相固定座设置在驱动控制板下方；

5、所述薄膜电容设置在所述igbt模块与所述三相固定座所在层的下一层。

6、优选地，还包括水冷板，所述水冷板设置在所述igbt模块、所述三相固定座所在层与所述薄膜电容所在层之间。

7、优选地，所述水冷板具有在面向igbt模块一侧形成的容腔，在容腔周围设置有一圈内密封圈，在组装后igbt模块与水冷板之间形成流通冷却液的密封腔室。

8、优选地，所述薄膜电容设置在所述水冷板的所述密封腔室的另一侧并正对所述密封腔室。

9、优选地，还包括内导热垫，所述内导热垫设置在所述水冷板与所述薄膜电容之间，所述内导热垫两侧表面分别与所述水冷板与所述薄膜电容接触导热。

10、优选地，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述驱动控制板与所述三相固定座之间以屏蔽电磁干扰。

11、优选地，所述薄膜电容与所述igbt模块电连接，所述igbt模块与所述驱动控制板电连接，所述igbt模块与所述三相固定座电连接。

12、本技术还提供一种集成控制器，包括上述任一项所述的驱动模块，所述驱动模块设置在集成控制器的安装腔中。所述安装腔还具有贯通其壳体的水孔，所述水孔与所述水冷板的冷却通道联通。

13、优选地，还包括设置在安装腔中的磁环固定座，所述磁环固定座与所述薄膜电容电连接。

14、优选地，所述水孔位于安装腔内部的一侧设置有密封圈，所述密封圈用于在安装驱动模块时，使水冷板的冷却通道与所述水孔之间连通后，与安装腔内部空间密封。

15、本技术的驱动模块通过采用集成设置的驱动模块，将集成控制器中诸如驱动控制板、igbt模块、三相固定座和薄膜电容等大量的电路组件集成为一个独立单元，首先是通过组件集成进一步优化了安装腔内部组件的排布，压缩了安装腔的内部空间，因此节省了安装空间，具有更高的体积功率密度；另一方面，由于实现了驱动模块的单独集成，可以实现驱动模块的独立装配，后期总装，可以在一体式壳体一体成型的情况下，优化装配工艺，避免一体式壳体的频繁周转，更便于装配作业。

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【技术保护点】

1.一种驱动模块，其特征在于，包括集成设置的驱动控制板(61)、IGBT模块(68)、三相固定座(63)与薄膜电容(66)；

2.如权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，还包括水冷板(64)，所述水冷板(64)设置在所述IGBT模块(68)、所述三相固定座(63)所在层与所述薄膜电容(66)所在层之间。

3.如权利要求2所述的驱动模块，其特征在于，所述水冷板(64)具有在面向IGBT模块(68)一侧形成的容腔，在容腔周围设置有一圈内密封圈(67)，在组装后IGBT模块(68)与水冷板(64)之间形成流通冷却液的密封腔室。

4.如权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，所述薄膜电容(66)设置在所述水冷板的所述密封腔室的另一侧并正对所述密封腔室。

5.如权利要求4所述的驱动模块，其特征在于，还包括内导热垫(65)，所述内导热垫(65)设置在所述水冷板(64)与所述薄膜电容(66)之间，所述内导热垫(65)两侧表面分别与所述水冷板(64)与所述薄膜电容接触导热。

6.如权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，还包括屏蔽罩(62)，所述屏蔽罩设置在所述驱动控制板(61)与所述三相固定座(63)之间以屏蔽电磁干扰。

7.如权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，所述薄膜电容(66)与所述IGBT模块(68)电连接，所述IGBT模块(68)与所述驱动控制板(61)电连接，所述IGBT模块(68)与所述三相固定座(63)电连接。

8.一种集成控制器，其特征在于，包括如权利要求2-5任一项所述的驱动模块，所述驱动模块设置在集成控制器的安装腔(81)中，所述安装腔(81)还具有贯通其壳体的水孔，所述水孔与所述水冷板(64)的冷却通道连通。

9.如权利要求8所述的集成控制器，其特征在于，还包括设置在安装腔(81)中的磁环固定座(1)，所述磁环固定座(1)与所述薄膜电容(66)电连接。

10.如权利要求9所述的集成控制器，其特征在于，所述水孔位于安装腔(81)内部的一侧设置有密封圈(3)，所述密封圈(3)用于在安装驱动模块(6)时，使水冷板(64)的冷却通道与所述水孔之间连通后，与安装腔(81)内部空间密封。

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【技术特征摘要】

1.一种驱动模块，其特征在于，包括集成设置的驱动控制板(61)、igbt模块(68)、三相固定座(63)与薄膜电容(66)；

2.如权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，还包括水冷板(64)，所述水冷板(64)设置在所述igbt模块(68)、所述三相固定座(63)所在层与所述薄膜电容(66)所在层之间。

3.如权利要求2所述的驱动模块，其特征在于，所述水冷板(64)具有在面向igbt模块(68)一侧形成的容腔，在容腔周围设置有一圈内密封圈(67)，在组装后igbt模块(68)与水冷板(64)之间形成流通冷却液的密封腔室。

4.如权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，所述薄膜电容(66)设置在所述水冷板的所述密封腔室的另一侧并正对所述密封腔室。

5.如权利要求4所述的驱动模块，其特征在于，还包括内导热垫(65)，所述内导热垫(65)设置在所述水冷板(64)与所述薄膜电容(66)之间，所述内导热垫(65)两侧表面分别与所述水冷板(64)与所述薄膜电容接触导热。

6.如权利要求1所述的驱动模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范佳伦，张伟，杨洋，吴鸿信，
申请(专利权)人：一巨自动化装备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：