【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种电路板拼板。
技术介绍
1、由于电子产品的快速发展，产品的机身越来越薄，导致电路板亦越来越薄和越来越小，为了便于制作常采用对pcb板等电路板基板进行整体拼板的方式加工。
2、现有的电路板拼板的拼装基板架由于电路板个数的需求增多，特别是电路板的某个区域需要设置电子元器件或者需要避空而无法设置连接筋，则容易使电路板拼板的强度整体削弱，影响拼合式电路后期的贴片效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电路板拼板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板拼板的拼装基板架由于电路板个数的需求增多，特别是电路板的某个区域需要设置电子元器件或者需要避空而无法设置连接筋，则容易使电路板拼板的强度整体削弱，影响拼合式电路后期的贴片效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种电路板拼板，包括预制板，所述预制板前后端侧内部固定设置有垫板，所述垫板顶端以及底端均固定设置有基板，所述基板顶端以及底端内侧之间固定设置有散热翅板以及导热片，所述预制板顶端以及底端均固定设置有第一圆扣，所述基板外侧固定设置有环垫，所述环垫内部嵌合接触有pcb板，所述pcb板前后端向外侧固定设置有第一插片，所述基板端面固定设置有定位板，所述第一插片顶端固定设置有第二圆扣，所述pcb板左右端向内侧固定设置有第二插片，所述第二插片顶端固定设置有半扣环，所述基板端面固定设置有梯形隔板。
4、优选的，所述定位板顶部外侧开设有方槽，所述第
5、优选的，所述梯形隔板顶端与第二插片底端贴合接触，所述第二插片内部以及梯形隔板顶端内侧均开设有内螺纹孔，所述半扣环内腔底部与第二插片以及梯形隔板的内螺纹孔连通设置。
6、优选的，所述第一插片内部以及定位板内部均开设有内螺纹孔，所述第二圆扣内腔底部与第一插片以及定位板的内螺纹孔连通设置。
7、优选的，所述预制板、基板以及梯形隔板均有两个，所述垫板前后端向的中轴线为对称分布位置处，所述梯形隔板呈前后端向分布在基板竖向中轴线位置处。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术中，通过设置的预制板、垫板、基板、散热翅板、第一圆扣、环垫、pcb板、第一插片、定位板、第二圆扣、第二插片、半扣环、梯形隔板以及导热片，pcb板、第一插片以及第二插片为电路板的拼接机构，基板端面固定设置的环垫为对pcb板拼接安装的基准结构，将pcb板贴合放置在环垫的内部，此时第一插片底端与定位板的方槽内壁嵌合接触，第二插片底端与梯形隔板顶端贴合接触，定位螺钉通过第二圆扣作为导向对第一插片以及定位板内部螺纹转动，起到对放置pcb板的前后端向进行装配拼接，定位螺钉通过第二插片顶部设置的半扣环嵌合成整个扣环作为导向对第二插片以及梯形隔板内部螺纹转动，起到对放置pcb板的左右端向进行装配拼接，通过预制板内部设置的内螺纹孔以及第一圆扣起到对拼板结构主体的固定限位作用，以解决上述提出的现有的电路板拼板的拼装基板架由于电路板个数的需求增多，特别是电路板的某个区域需要设置电子元器件或者需要避空而无法设置连接筋，则容易使电路板拼板的强度整体削弱，影响拼合式电路后期的贴片效果的问题。
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1.一种电路板拼板，包括预制板(1)，其特征在于：所述预制板(1)前后端侧内部固定设置有垫板(2)，所述垫板(2)顶端以及底端均固定设置有基板(3)，所述基板(3)顶端以及底端内侧之间固定设置有散热翅板(4)以及导热片(14)，所述预制板(1)顶端以及底端均固定设置有第一圆扣(5)，所述基板(3)外侧固定设置有环垫(6)，所述环垫(6)内部嵌合接触有PCB板(7)，所述PCB板(7)前后端向外侧固定设置有第一插片(8)，所述基板(3)端面固定设置有定位板(9)，所述第一插片(8)顶端固定设置有第二圆扣(10)，所述PCB板(7)左右端向内侧固定设置有第二插片(11)，所述第二插片(11)顶端固定设置有半扣环(12)，所述基板(3)端面固定设置有梯形隔板(13)。
2.根据权利要求1所述一种电路板拼板，其特征在于：所述定位板(9)顶部外侧开设有方槽，所述第一插片(8)底端与定位板(9)顶部方槽嵌合接触设置，所述第一插片(8)底端面与环垫(6)顶端面呈平行设置。
3.根据权利要求1所述一种电路板拼板，其特征在于：所述梯形隔板(13)顶端与第二插片(11)底端贴
4.根据权利要求1所述一种电路板拼板，其特征在于：所述第一插片(8)内部以及定位板(9)内部均开设有内螺纹孔，所述第二圆扣(10)内腔底部与第一插片(8)以及定位板(9)的内螺纹孔连通设置。
5.根据权利要求1所述一种电路板拼板，其特征在于：所述预制板(1)、基板(3)以及梯形隔板(13)均有两个，所述垫板(2)前后端向的中轴线为对称分布位置处，所述梯形隔板(13)呈前后端向分布在基板(3)竖向中轴线位置处。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，包括预制板(1)，其特征在于：所述预制板(1)前后端侧内部固定设置有垫板(2)，所述垫板(2)顶端以及底端均固定设置有基板(3)，所述基板(3)顶端以及底端内侧之间固定设置有散热翅板(4)以及导热片(14)，所述预制板(1)顶端以及底端均固定设置有第一圆扣(5)，所述基板(3)外侧固定设置有环垫(6)，所述环垫(6)内部嵌合接触有pcb板(7)，所述pcb板(7)前后端向外侧固定设置有第一插片(8)，所述基板(3)端面固定设置有定位板(9)，所述第一插片(8)顶端固定设置有第二圆扣(10)，所述pcb板(7)左右端向内侧固定设置有第二插片(11)，所述第二插片(11)顶端固定设置有半扣环(12)，所述基板(3)端面固定设置有梯形隔板(13)。
2.根据权利要求1所述一种电路板拼板，其特征在于：所述定位板(9)顶部外侧开设有方槽，所述第一插片(8)底端与定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾飞，顾烨能，王进辉，
申请(专利权)人：张家港市得道电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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