【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于bga封装，尤其涉及一种bga封装结构。
技术介绍
1、为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称bga，现有的硅基bga的圆片级芯片封装结构，包括若干个ic芯片(100)、圆片(200)和若干个焊球凸点(300)，所述ic芯片(100)的芯片本体(110)设有芯片电极(111)，所述圆片(200)的硅基本体(210)的表面覆盖绝缘层(220)，这类封装的内部发热依然严重，并且焊点位于封装的下部，缝隙较小散热较差，温度升高后容易影响固定后的稳定性。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术提供一种bga封装结构，封装的侧面设置有焊接用的引脚，在不增加封装面积的情况下可以增加焊点数量，配合散热孔对内部的元器件进行快速散热，提高散热效果。
2、其技术方案是这样的：一种bga封装结构，包括封装底部基板，所述的封装底部基板的下部分别镶嵌有周边矩阵焊点和矩阵中心焊点，其特征在于，所述的封装底部基板的上部安装有集成元器件密封座，集成元器件密封座的内侧上部嵌入有中心控制器，封装底部基板的外侧上部安装有外侧辅助触点框，外侧辅助触点框的内侧上部设置有密封端盖，密封端盖的右侧开设有拆分凹槽。
3、优选的，所述的集成元器件密封座包括一体密封座，随时随地一体密封座的上部前后两端分别开设有导热凹槽，一体密封座的内侧镶嵌有连接铜片，连接铜片的内侧一体化设置有导电铜柱。
4、优选的，所述的外侧辅助触点框包括绝缘外框，所述
5、优选的，所述的连接铜片设置有多个，分别设置在导热凹槽的前后两端，并且连接铜片位于导电铜柱的两端。
6、优选的，所述的一体密封座的内侧设置有集成电路，并且集成电路分别与周边矩阵焊点和矩阵中心焊点焊接。
7、优选的，所述的封装底部基板镶嵌在绝缘外框的内侧下部，并且密封端盖镶嵌在绝缘外框的内侧上部。
8、优选的，所述的一体密封座设置在绝缘外框的内侧，并且密封端盖位于一体密封座的上部。
9、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
10、本专利技术中，所述的一体密封座、导热凹槽、连接铜片、导电铜柱的设置，有利于对封装内部的元器件进行快速散热，配合防止内部温度过高导致周边矩阵焊点下部的焊料出现熔化。
11、本专利技术中，所述的绝缘外框和焊接铜脚的设置，有利于在不改变封装底部基板的大小情况下增加可以连接的触点数量，并且露在外面的焊接铜脚可以提高该封装固定后的稳定性。
12、本专利技术中，所述的散热孔洞和防尘滤网的设置，有利于提高该封装的散热效果，对内部的元器件进行快速散热，提高该封装的散热效果。
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1.一种BGA封装结构，其特征在于，该BGA封装结构，包括封装底部基板(1)，所述的封装底部基板(1)的下部分别镶嵌有周边矩阵焊点(2)和矩阵中心焊点(3)，其特征在于，所述的封装底部基板(1)的上部安装有集成元器件密封座(4)，集成元器件密封座(4)的内侧上部嵌入有中心控制器(5)，封装底部基板(1)的外侧上部安装有外侧辅助触点框(6)，外侧辅助触点框(6)的内侧上部设置有密封端盖(7)，密封端盖(7)的右侧开设有拆分凹槽(8)。
2.如权利要求1所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的集成元器件密封座(4)包括一体密封座(41)，随时随地一体密封座(41)的上部前后两端分别开设有导热凹槽(42)，一体密封座(41)的内侧镶嵌有连接铜片(43)，连接铜片(43)的内侧一体化设置有导电铜柱(44)。
3.如权利要求1所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的外侧辅助触点框(6)包括绝缘外框(61)，所述的绝缘外框(61)的内部左右两侧分别开设有散热孔洞(62)，绝缘外框(61)的内部左右两侧分别胶接有防尘滤网(63)，绝缘外框(61)的前后两端分别镶嵌有焊接
4.如权利要求2所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的连接铜片(43)设置有多个，分别设置在导热凹槽(42)的前后两端，并且连接铜片(43)位于导电铜柱(44)的两端。
5.如权利要求2所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的一体密封座(41)的内侧设置有集成电路，并且集成电路分别与周边矩阵焊点(2)和矩阵中心焊点(3)焊接。
6.如权利要求3所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的封装底部基板(1)镶嵌在绝缘外框(61)的内侧下部，并且密封端盖(7)镶嵌在绝缘外框(61)的内侧上部。
7.如权利要求3所述的BGA封装结构，其特征在于，所述的一体密封座(41)设置在绝缘外框(61)的内侧，并且密封端盖(7)位于一体密封座(41)的上部。
...【技术特征摘要】
1.一种bga封装结构，其特征在于，该bga封装结构，包括封装底部基板(1)，所述的封装底部基板(1)的下部分别镶嵌有周边矩阵焊点(2)和矩阵中心焊点(3)，其特征在于，所述的封装底部基板(1)的上部安装有集成元器件密封座(4)，集成元器件密封座(4)的内侧上部嵌入有中心控制器(5)，封装底部基板(1)的外侧上部安装有外侧辅助触点框(6)，外侧辅助触点框(6)的内侧上部设置有密封端盖(7)，密封端盖(7)的右侧开设有拆分凹槽(8)。
2.如权利要求1所述的bga封装结构，其特征在于，所述的集成元器件密封座(4)包括一体密封座(41)，随时随地一体密封座(41)的上部前后两端分别开设有导热凹槽(42)，一体密封座(41)的内侧镶嵌有连接铜片(43)，连接铜片(43)的内侧一体化设置有导电铜柱(44)。
3.如权利要求1所述的bga封装结构，其特征在于，所述的外侧辅助触点框(6)包括绝缘外框(61)，所述的绝缘外框(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾飞，宋丹，汤东，
申请(专利权)人：张家港市得道电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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