一种具有新型散热结构的柔性线路板制造技术

技术编号:40029163 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-16 17:58
本技术涉及线路板技术领域,尤其为一种具有新型散热结构的柔性线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的一侧位置设有第一转接头,且第一转接头的顶端一侧通过一体成型开设有卡槽,所述卡槽的内部一侧位置黏合有贴片,且贴片的正上方位置连接有金手指本体,本技术中,通过设置的金手指本体、铝托座、导热硅胶片、横向散热排孔、第一转接头、第一导热棒和第二导热棒,在柔性线路板通电运行且导通连接件出现高温发热的现象时,柔性线路板可分别通过一组铝托座、第一导热棒、第二导热棒、导热硅胶片和横向散热排孔,从转接头的多个方向,将热量传递带出,而且多向导热结构会使得导通连接件,能够更快地实现散热降温。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板,具体为一种具有新型散热结构的柔性线路板


技术介绍

1、与许多硬性印刷电路板相对比,柔性电路板因其自身主要由柔性的绝缘基材制成,它可以自由弯曲、卷绕、折叠,同时也可依照空间布局要求任意安排,而为了柔性线路板保证能够在线路中正常运作,柔性线路板通常会借助底部设有的微孔结构,来热量带出,实现散热;

2、实际柔性线路板通过金手指连接件导通连接硬件主板,进行运作的过程中,由于金手指连接件固定到封闭的硬件空间内部,且通过散热孔实现自然散热操作时,会因空气的不流通,存在着散热速度慢的问题,而且这一问题的发生,也不利于金手指导通连接件辅助线路板克服高温影响,实现长时间运作,因此,针对上述问题提出一种具有新型散热结构的柔性线路板。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有新型散热结构的柔性线路板,以解决上述
技术介绍
中提出空气的不流通,会影响金手指连接件实现快速散热的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种具有新型散热结构的柔性线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的一侧位置设有第一转接头,且第一转接头的顶端一侧通过一体成型开设有卡槽,所述卡槽的内部一侧位置黏合有贴片,且贴片的正上方位置连接有金手指本体,所述金手指本体的前后两端底部均设有铝托座,且铝托座的底部黏合有导热硅胶片,所述铝托座的左右两侧端均固定连接有第一导热棒,且铝托座的后端固定连接有第二导热棒,所述导热硅胶片通过卡槽和第一转接头黏合连接,所述第一转接头的顶端另一侧开设有定位圆孔。

4、优选的,所述线路板本体的另一侧位置设有第二转接头,且第二转接头和第一转接头均呈方形结构分布设置。

5、优选的,所述卡槽通过贴片和金手指本体内嵌安装设置,且金手指本体和线路板本体之间固定连接,所述金手指本体共设有一组。

6、优选的,所述第一转接头的底端面一侧位置开设有竖向散热排孔,且第一转接头的底端面上下两端均开设有横向散热排孔,所述横向散热排孔和导热硅胶片之间前后位置相邻设置。

7、优选的,所述铝托座沿着第一转接头的横向中轴线为对称轴对称设置,且铝托座的外形呈“l”型结构设置,所述铝托座的后端设有呈水平等距结构排布设置的第二导热棒,所述第一转接头的前后两端及左右两端分别容有第一导热棒、第二导热棒插入的圆卡槽,一组所述铝托座的分别支撑金手指本体。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

9、本技术中,通过设置的金手指本体、铝托座、导热硅胶片、横向散热排孔、第一转接头、第一导热棒和第二导热棒,在柔性线路板通电运行且导通连接件出现高温发热的现象时,柔性线路板可分别通过一组铝托座、第一导热棒、第二导热棒、导热硅胶片和横向散热排孔,从转接头的多个方向,将热量传递带出,通过能够采用导热结构,从多个方向将导通连接件通电运作时产生的热量传递带出,相对以往导通连接件利用微孔结构进行自然散热,多向导热结构会使得导通连接件能够更快地实现散热降温,确保连接柔性线路板的导通连接件,能够实现长时间运作,方便本技术能够解决在上述
技术介绍
中提出的技术问题。

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【技术保护点】

1.一种具有新型散热结构的柔性线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的一侧位置设有第一转接头(2),且第一转接头(2)的顶端一侧通过一体成型开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内部一侧位置黏合有贴片(8),且贴片(8)的正上方位置连接有金手指本体(4),所述金手指本体(4)的前后两端底部均设有铝托座(5),且铝托座(5)的底部黏合有导热硅胶片(6),所述铝托座(5)的左右两侧端均固定连接有第一导热棒(7),且铝托座(5)的后端固定连接有第二导热棒(9),所述导热硅胶片(6)通过卡槽(3)和第一转接头(2)黏合连接,所述第一转接头(2)的顶端另一侧开设有定位圆孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的柔性线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)的另一侧位置设有第二转接头(12),且第二转接头(12)和第一转接头(2)均呈方形结构分布设置。

3.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的柔性线路板,其特征在于:所述卡槽(3)通过贴片(8)和金手指本体(4)内嵌安装设置,且金手指本体(4)和线路板本体(1)之间固定连接,所述金手指本体(4)共设有一组。

4.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的柔性线路板,其特征在于:所述第一转接头(2)的底端面一侧位置开设有竖向散热排孔(10),且第一转接头(2)的底端面上下两端均开设有横向散热排孔(11),所述横向散热排孔(11)和导热硅胶片(6)之间前后位置相邻设置。

5.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的柔性线路板,其特征在于:所述铝托座(5)沿着第一转接头(2)的横向中轴线为对称轴对称设置,且铝托座(5)的外形呈“L”型结构设置,所述铝托座(5)的后端设有呈水平等距结构排布设置的第二导热棒(9),所述第一转接头(2)的前后两端及左右两端分别容有第一导热棒(7)、第二导热棒(9)插入的圆卡槽,一组所述铝托座(5)的分别支撑金手指本体(4)。

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【技术特征摘要】

1.一种具有新型散热结构的柔性线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的一侧位置设有第一转接头(2),且第一转接头(2)的顶端一侧通过一体成型开设有卡槽(3),所述卡槽(3)的内部一侧位置黏合有贴片(8),且贴片(8)的正上方位置连接有金手指本体(4),所述金手指本体(4)的前后两端底部均设有铝托座(5),且铝托座(5)的底部黏合有导热硅胶片(6),所述铝托座(5)的左右两侧端均固定连接有第一导热棒(7),且铝托座(5)的后端固定连接有第二导热棒(9),所述导热硅胶片(6)通过卡槽(3)和第一转接头(2)黏合连接,所述第一转接头(2)的顶端另一侧开设有定位圆孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的柔性线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)的另一侧位置设有第二转接头(12),且第二转接头(12)和第一转接头(2)均呈方形结构分布设置。

3.根据权利要求1所述的一种具有新型散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:李康李俊李志伟
申请(专利权)人:深圳市宏褀电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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