本发明专利技术提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
【技术实现步骤摘要】
晶片转移方法和晶片转移装置
[0001]本专利技术涉及将粘贴于第1粘接带的晶片粘贴至第2粘接带并将第1粘接带从晶片剥离的晶片转移方法和将晶片从第1粘接带转移至第2粘接带的晶片转移装置。
技术介绍
[0002]在用于移动电话、个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在由半导体等材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。并且，在由分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large
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scale Integration，大规模集成)等器件。然后，当将晶片沿着分割预定线进行分割时，形成各个器件芯片。晶片的分割例如利用具有圆环状的切削刀具的切削装置来实施。
[0003]在将晶片搬入至切削装置之前，在晶片的背面上粘贴直径比晶片大的粘接带。该粘接带也被称为划片带。在粘接带的外周部粘贴环状框架的内周部，该环状框架具有能够收纳晶片的大小的开口部。即，将晶片、粘接带和环状框架一体化而形成框架单元，将作为框架单元的一部分且正面侧向上方露出的晶片搬入至切削装置而进行加工。
[0004]在切削装置中，为了将由于切削而从被加工物和切削刀具产生的热、切削屑去除，在切削被加工物的期间，向被加工物和切削刀具提供切削水。但是，在取入有切削屑的切削水与被加工物的正面接触且将切削水干燥时，切削屑会固着在形成于被加工物的正面的器件上。因此，为了不污染正面侧，有时代替晶片的背面而在正面侧粘贴粘接带而形成框架单元，使背面侧向上方露出(参照专利文献1)。
[0005]不过，在该情况下，晶片切断而形成的各芯片会使器件的形成面朝向粘接带侧。因此，在从粘接带拾取芯片而安装于规定的安装对象时，无法利用拍摄单元拍摄器件的电路图案，无法考虑电路图案的位置而进行芯片的对位。因此，在对晶片进行切削之后，实施在露出的晶片的背面侧粘贴新的粘接带并将旧的粘接带从晶片剥离的转移作业(换贴作业)(参照专利文献2)。
[0006]更详细而言，首先将包含晶片、第1粘接带和第1环状框架的第1框架单元的第1粘接带沿着晶片的外周切断。并且，代替第1环状框架而将第2环状框架配置于晶片的周围，在晶片的未粘贴第1粘接带的面和第2环状框架上粘贴第2粘接带。最后，将残留于晶片的第1粘接带剥离，由此完成晶片的转移(粘接带的换贴)。
[0007]专利文献1：日本特开2010
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82644号公报
[0008]专利文献2：日本特开2017
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162870号公报
[0009]但是，在利用该方法实施晶片的转移作业的情况下，担心将第1粘接带切断的切断工具与晶片接触而使晶片(芯片)破损。另外，将第1粘接带切断而产生切断屑，担心该切断屑附着于晶片而污染晶片。
[0010]在实施转移作业的这一阶段之前，花费了巨大的成本和时间对晶片实施各种加工。因此，芯片的即将完成之前的该阶段的晶片(芯片)的破损或污损成为极大的损害。因此，希望在不切断粘接带的情况下实施晶片的转移作业(粘接带的换贴)。
技术实现思路
[0011]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片转移方法和晶片转移装置，能够在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供晶片转移方法，将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，使该第2开口部与该第1开口部重叠并且使该第2环状框架与该第1工件单元的该第1环状框架的未粘贴于该第1粘接带的面面对，利用该第1环状框架和该第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不与该第1环状框架接触的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而对该晶片进行保持；以及剥离步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，从该晶片剥离该第1粘接带并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
[0013]优选在该粘贴步骤中，将预先粘贴于该第2环状框架的该第2粘接带粘贴于该晶片。
[0014]另外，优选该晶片转移方法在该剥离步骤如下的清洗步骤：在该剥离步骤之后，利用液体对该晶片进行清洗。
[0015]另外，优选在该剥离步骤中，将剥离带粘贴于该第1粘接带并使该剥离带移动，由此利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离。
[0016]另外，优选在通过该粘贴步骤将该晶片粘贴于该第2粘接带时，预先伴随该第1粘接带的变形而对该第1开口部的贯通方向上的该晶片和该第1环状框架的相对位置进行调整，由此使该晶片靠近该第2粘接带。
[0017]另外，根据本专利技术的另一方式，提供晶片转移装置，其将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移装置具有：第1工件单元支承单元，其具有隔着该第1粘接带对该晶片进行支承的晶片支承部以及隔着该第1粘接带对该第1环状框架进行支承的环状框架支承部，该第1工件单元支承单元在使该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面向上方露出的状态下对该第1工件单元进行支承；第2环状框架支承单元，其包含第1爪部，该第1爪部具有将该第2环状框架支承成与该第1工件单元支承单元的该环状框架支承部所支承的该第1环状框架面对的功能以及夹在该第1环状框架与该第2环状框架之间的功能，该第2环状框架支承单元能够使该第1爪部在该第1环状框架和该第2环状框架之间的区域与该区域的外侧之间移动；带粘贴单元，其配置于该第2环状框架支承单元的上方，在该第1工件单元支承单元的该晶片支承部所支承的该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带；保持单元，其具
有第2爪部，使该第2爪部插入至该第1环状框架与该第2环状框架之间，利用该第2爪部对该第2环状框架进行保持并且借助该第2粘接带对该晶片进行保持；以及剥离单元，其在该保持单元保持着该晶片的状态下从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
[0018]优选该晶片转移装置还具有带提供单元，在利用该第2环状框架支承单元对该第2环状框架进行支承之前，该带提供单元预先在该第2环状框架上按照封住该第2开口部的方式粘贴该第2粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片转移方法，将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，使该第2开口部与该第1开口部重叠并且使该第2环状框架与该第1工件单元的该第1环状框架的未粘贴于该第1粘接带的面面对，利用该第1环状框架和该第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不与该第1环状框架接触的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而对该晶片进行保持；以及剥离步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，从该晶片剥离该第1粘接带并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。2.根据权利要求1所述的晶片转移方法，其特征在于，在该粘贴步骤中，将预先粘贴于该第2环状框架的该第2粘接带粘贴于该晶片。3.根据权利要求1或2所述的晶片转移方法，其特征在于，该晶片转移方法还具有如下的清洗步骤：在该剥离步骤之后，利用液体对该晶片进行清洗。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片转移方法，其特征在于，在该剥离步骤中，将剥离带粘贴于该第1粘接带并使该剥离带移动，由此利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的晶片转移方法，其特征在于，在通过该粘贴步骤将该晶片粘贴于该第2粘接带时，预先伴随该第1粘接带的变形而对该第1开口部的贯通方向上的该晶片和该第1环状框架的相对位置进行调整，由此使该晶片靠近该第2粘接带。6.一种晶片转移装置，其将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移装置具有：第1工件单元支承单元，其具有隔着该...
【专利技术属性】
技术研发人员：椙浦一辉，森俊，柿沼良典，细野哲也，天野薰，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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