集成电路引线框架的抓取式转动上料机构制造技术

技术编号:38599206 阅读:18 留言:0更新日期:2023-08-26 23:33
本实用新型专利技术涉及引线框架夹持移送技术领域,尤其涉及集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,包括移送模组和夹料机构,移送模组包括往复移动的驱动座,驱动座底部安装有可转动的转动驱动件;夹料机构包括一对相向、相背运动的夹持抓手,夹持抓手包括沿抓手底板长度方向布置的抓手驱动板,抓手驱动板安装有一个以上的纵向布置的抓手驱动条,抓手驱动条安装有对引线框架底部板边提起支撑的夹料手指;需要夹持的引线框架可先贴住抓手底板底部,可对不同宽度尺寸的引线框架配合,提高了夹持稳定性的同时,能够适用于多种尺寸的引线框架;随后通过移送模组和转动驱动件驱动下,夹料机构可转动180

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架的抓取式转动上料机构


[0001]本技术涉及引线框架夹持移送
,尤其涉及集成电路引线框架的抓取式转动上料机构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]连续电镀主要适用于一些连续的带状卷材或者线材,例如上述的集成电路引线框架。连续镀需要经过预处理以及电镀过程,预处理过程为脱脂、活化、水洗等,电镀过程分为镀铜、镀镍、镀金、镀锡等,后处理一般为封孔、染色等过程。
[0004]电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料,专利号为CN201811397007.6的中国专利技术公开了一种引线框架的拨动移送装置及方法,装置及方法用于自动移动拨送引线框架进行预热,通过所述传动模块控制所述拨杆进行运动,所述拨杆带动所述拨爪将排列好的引线框架从所述上料平台上拨动移送至所述预热台,从而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,包括移送模组以及安装在移送模组的驱动端的夹料机构,其特征在于:所述移送模组包括驱动座以及与驱动座传动配合供所述驱动座往复移动的驱动轴,驱动轴传动连接有带动所述驱动轴转动的传动件,驱动座沿驱动轴长度方向往复移动;驱动座底部安装有可转动的转动驱动件;所述夹料机构包括安装在转动驱动件的驱动端的抓手连接块以及与抓手连接块连接的抓手底板,抓手底板滑动安装有一对相向、相背运动的夹持抓手,夹持抓手包括沿抓手底板长度方向布置的抓手驱动板,抓手驱动板安装有一个以上的纵向布置的抓手驱动条,抓手驱动条安装有对引线框架底部板边提起支撑的夹料手指。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,其特征在于:所述驱动轴沿长度方向环绕成型有外螺纹槽,其中驱动轴的外螺纹槽的中间部分的螺距大于所述外螺纹槽两端部分的螺距,驱动座安装有在驱动轴的外螺纹槽内滑动的滑动块。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,其特征在于:所述移送模组还包括用于安装驱动轴的支撑板,驱动轴沿支撑板长度方向布置,驱动座沿支撑板长度方向往复滑动;支撑板沿长度方向布置有一个以上的导向轨,驱动座安装有与导向轨滑动配合的滑动座。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,其特征在于:所述传动件包括安装在支撑板顶部的安装座,安装座上安装有阻尼电机,阻尼电机的驱动端安装有与驱动轴传动连接的联轴器;支撑板还布置有位于驱动轴两端的轴承座,其中一个轴承座安装有与驱动座横向对齐的缓冲组件。5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架的抓取式转动上料机构,其特征在于:所述缓冲组件包括安装在该轴承座的缓冲器,缓冲器安装有可受力回缩的缓冲杆,缓冲杆末端安装有缓冲块;驱动座包括间隔布置的顶部板和底部板,顶部板和底部板之间的侧部安装有纵向布置的侧部板,顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏骞孟敏
申请(专利权)人:东莞奥美特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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