本申请提供了一种一体化晶圆蓝膜覆膜机及其控制系统，包括机架，机架上分别设有用于存放贴膜完成的晶圆的CST上下料总成、用于添加待加工晶圆的铁环上料总成和对晶圆进行贴膜的贴膜放卷模组；CST上下料总成，包括用于存放晶圆的料仓，料仓上设有支撑隔板，料仓的入料口设有直线模组；铁环上料总成包括铁环上料料仓和二次定位模组，铁环上料料仓上方设有铁环上料机械手；贴膜放卷模组包括贴膜通道，贴膜通道上方依次悬置安装有放卷机构和收卷机构，放卷机构和收卷机构之间设有切膜组件。本申请仅仅需要人工将待加工的晶圆放置到铁环上料料仓内部，不需要人工对晶圆的位置进行调试，可以提高晶圆覆膜的加工效率。可以提高晶圆覆膜的加工效率。可以提高晶圆覆膜的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种一体化晶圆蓝膜覆膜机及其控制系统
[0001]本专利技术涉及晶圆贴膜领域，具体而言，涉及一种一体化晶圆蓝膜覆膜机及其控制系统。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜。
[0003]随着自动化组装生产在电子行业上的广泛应用，在晶圆覆膜过程中，使用人工效率低下，不良品率高，完成工种单一的缺点显现出来。
[0004]例如：技术专利（申请号：201921082722.0）在2019年7月11日所公开的“一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置”，其说明书公开：一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，包括送料台和设置在送料台一侧的底座，所述送料台上设有带有定位腔的定位块，所述底座上设有一对滑轨，所述滑轨上滑动连接有竖直向上的第一移动架，所述底座与第一移动架之间设有第一伸缩气缸，所述横向滑槽内嵌设有第一滑块，所述第一滑块的外端设有竖直向下的第二移动架，所述第二移动架的位于送料台的上方设有第一横架，所述第一横架上设有竖直向下的一对第二伸缩气缸，所述下压板上设有与定位块配合的覆膜辊，所述纵向滑槽内设有第二滑块，所述第二滑块上设有第二横架，所述第二横架上多个夹爪。该技术同时具有撕膜贴膜的功能，有效地提高了工作效率；上述专利可以佐证现有技术存在的缺陷。
[0005]因此我们对此做出改进，提出一种一体化晶圆蓝膜覆膜机及其控制系统。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于：针对目前存在的多道人工操作工序对晶圆进行覆膜效率不高的问题。
[0007]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下一体化晶圆蓝膜覆膜机，以改善上述问题。
[0008]本申请具体是这样的：包括机架，机架上分别设有用于存放贴膜完成的晶圆的CST上下料总成、用于添加待加工晶圆的铁环上料总成和对晶圆进行贴膜的贴膜放卷模组；CST上下料总成，包括用于存放晶圆的料仓，料仓相互远离的两侧内壁上对称设有多块用于支撑在晶圆两侧的支撑隔板，料仓的入料口设有将晶圆运输到料仓内部的直线模组；铁环上料总成包括多个并排安装用于存放待加工晶圆的铁环上料料仓，铁环上料料仓侧面设有用于再次调整晶圆与铁环相对位置的二次定位模组，铁环上料料仓上方悬置
设有用于取放晶圆的铁环上料机械手，铁环上料机械手将铁环上料料仓输送到贴膜放卷模组上；贴膜放卷模组包括用于运输晶圆的贴膜通道，贴膜通道上方依次悬置安装有用于放卷蓝膜的放卷机构和收卷蓝膜的收卷机构，放卷机构和收卷机构之间设有用于切割蓝膜的切膜组件，收卷机构靠近放卷机构的一侧还设置有对蓝膜进行喷码的喷码机构。
[0009]作为本申请优选的技术方案，铁环上料料仓包括用于定位存放晶圆的铁环料仓，铁环料仓底部设有用于拖动铁环料仓水平移动的铁环料仓搬运组件。
[0010]作为本申请优选的技术方案，贴膜通道包括安装在机架上的输送平台，输送平台水平滑动分别经过放卷机构和收卷机构的下方。
[0011]作为本申请优选的技术方案，输送平台上方设有治具载台，治具载台包括用于与输送平台连接的治具直线电机滑板和位于治具直线电机滑板上方的治具平台，治具平台用于放置晶圆，治具平台下方设有治具台安装底板，治具台安装底板通过气缸与下方的治具直线电机滑板，气缸用于带动治具平台上下移动。
[0012]作为本申请优选的技术方案，括铁环下料反转组件，铁环下料反转组件安装在贴膜放卷模组与CST上下料总成之间，铁环下料反转组件用于将覆膜之后的晶圆反转放入到CST上下料总成内部。
[0013]作为本申请优选的技术方案，放卷机构和收卷机构之间还设置有去气泡组件；去气泡组件安装在切膜组件对侧的支撑架，支撑架朝向贴膜通道的一侧上下间隔安装有支撑板和压环；支撑板伸到贴膜通道上方的一端设有伸缩件，伸缩件下方设有缓冲件，缓冲件下方设有安装盘，安装盘下方设有用于挤压晶圆与蓝膜之间的气泡的橡胶半球体。
[0014]作为本申请优选的技术方案，缓冲件包括桶体，桶体上端与伸缩件下端的伸缩端连接，桶体内部滑动设有活塞，活塞的下方设有伸出桶体并与安装盘连接的滑动杆，滑动杆与桶体滑动连接，压环底部设有环形吸附槽，压环上端通过联通管与桶体内部上端连通，环形吸附槽内部空间与桶体内部上端空间连通，桶体顶部设有电磁泄压控制阀。
[0015]作为本申请优选的技术方案，滑动杆位于桶体部分外侧设有用于限制滑动杆向上滑动的弹簧。
[0016]作为本申请优选的技术方案，橡胶半球体内部中空，橡胶半球体边缘与安装盘下方连接，安装盘下方通过连接杆悬置安装有支撑环，安装盘底部设有电磁块，橡胶半球体内壁底部设有用于与电磁块吸附配合的粘连块，粘连块下方与橡胶半球体内壁。
[0017]一种一体化晶圆蓝膜覆膜机控制系统，控制系统包括铁环上料模组、贴膜放卷模组、覆膜加工装置和下料模组；铁环上料模组根据贴膜放卷模组的反馈将待加工的晶圆通过铁环上料机械手将晶圆输送到贴膜放卷模组的治具平台上，在晶圆贴膜完成之后，下料模组的下料机械手将贴膜完成的晶圆输送到CST上下料总成的料仓内部，完成晶圆覆膜加工。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：在本申请的方案中：1.为了解决现有技术中使用人工效率低下，不良品率高，完成工种单一的问题，本申请通过设置的铁环上料总成可以方便的将待加工的晶圆精确的输送到贴膜通道前端的治具载台上，通过设置的CST上下料总成可以方便的加工完成之后的晶圆存储起来，实现了
晶圆的高效覆膜加工；2.为了解决现有技术中在晶圆覆膜加工过程中，蓝膜直接贴在晶圆上方易于出现气泡，影响覆膜质量的问题，本申请通过设置的橡胶半球体，由于橡胶半球体的最下方是一个圆形弧面，橡胶半球体的最下方与晶圆中心位置最先接触，之后随着橡胶半球体的继续下降，橡胶半球体的四周逐渐与晶圆的四周接触，将晶圆与蓝膜之间的气泡从晶圆的四周排出，实现了去除晶圆与蓝膜之间的气泡的功能，提高覆膜的质量；3.通过将橡胶半球体设置为可调节为圆环状的结构，在支撑架设置有用于带动橡胶半球体移动的滑动机构，实现了橡胶半球体与压环分别作用在蓝膜两端对蓝膜进行拉伸，解决了当压环直径小于晶圆直径时，不方便对晶圆四周的蓝膜进行拉伸，避免褶皱的问题。
附图说明
[0019]图1为本申请提供的整体分布的结构示意图；图2为本申请提供的CST上下料总成的整体结构示意图；图3为本申请提供的铁环上料总成的整体结构示意图；图4为本申请提供的贴膜放卷模组的整体结构示意图；图5为本申请提供的治具载台的立体结构示意图；图6为本申请提供的去气泡组件的整体结构示意图；图7为本申请提供的缓冲件和橡胶半球体的内部结构示意图；图8为本申请提供的压环的仰视角结构示意图；图9为本申请提供的去气泡组件另一种工作状态下的结构示意图；图10为本申请提供的一体化晶圆蓝膜覆膜机控制系统流程图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体化晶圆蓝膜覆膜机，包括机架（10），其特征在于，机架（10）上分别设有用于存放贴膜完成的晶圆的CST上下料总成（1）、用于添加待加工晶圆的铁环上料总成（2）和对晶圆进行贴膜的贴膜放卷模组（5）；所述CST上下料总成（1），包括用于存放晶圆的料仓（102），料仓（5）相互远离的两侧内壁上对称设有多块用于支撑在晶圆两侧的支撑隔板，料仓（102）的入料口设有将晶圆运输到料仓（102）内部的直线模组（101）；所述铁环上料总成（2）包括多个并排安装用于存放待加工晶圆的铁环上料料仓（203），铁环上料料仓（203）侧面设有用于再次调整晶圆与铁环相对位置的二次定位模组（202），铁环上料料仓（203）上方悬置设有用于取放晶圆的铁环上料机械手（201），铁环上料机械手（201）将铁环上料料仓（203）输送到贴膜放卷模组（5）上；所述贴膜放卷模组（5）包括用于运输晶圆的贴膜通道（501），贴膜通道（501）上方依次悬置安装有用于放卷蓝膜的放卷机构（503）和收卷蓝膜的收卷机构（504），放卷机构（503）和收卷机构（504）之间设有用于切割蓝膜的切膜组件（505），收卷机构（504）靠近放卷机构（503）的一侧还设置有对蓝膜进行喷码的喷码机构（506）。2.根据权利要求1所述的一种一体化晶圆蓝膜覆膜机，其特征在于，所述铁环上料料仓（203）包括用于定位存放晶圆的铁环料仓（2031），所述铁环料仓（2031）底部设有用于拖动铁环料仓（2031）水平移动的铁环料仓搬运组件（2032）。3.根据权利要求2所述的一种一体化晶圆蓝膜覆膜机，其特征在于，所述贴膜通道（501）包括安装在机架（1）上的输送平台，输送平台水平滑动分别经过放卷机构（503）和收卷机构（504）的下方。4.根据权利要求3所述的一种一体化晶圆蓝膜覆膜机，其特征在于，所述输送平台上方设有治具载台（507），治具载台（507）包括用于与输送平台连接的治具直线电机滑板（5071）和位于治具直线电机滑板（5071）上方的治具平台（5072），治具平台（5072）用于放置晶圆，治具平台（5072）下方设有治具台安装底板（5073），治具台安装底板（5073）通过气缸（5074）与下方的治具直线电机滑板（5071），气缸（5074）用于带动治具平台（5072）上下移动。5.根据权利要求1所述的一种一体化晶圆蓝膜覆膜机，其特征在于，还包括铁环下料反转组件（6），铁环下料反转组件（6）安装在贴膜放卷模组（5）与CST上下料总成（1）之间，铁环下料反转组件（6）用于将覆膜之后的晶圆反转放入到CST上下料总成（1）内部。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘宏权，李善文，
申请(专利权)人：深圳市利和兴股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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