半导体测试设备及位置调整方法技术

本发明专利技术提出了一种半导体测试设备及位置调整方法，该设备包括套管；温度传感器，用于测量工艺腔室内的温度，置于套管内并可在套管内升降，温度传感器的下段伸出套管；连接装置，设置在温度传感器的下段和悬臂之间；连接装置能够使温度传感器能够相对于悬臂在水平面的预设范围内移动，以使得温度传感器在套管中升降的过程中，与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器可在水平面的预设范围内移动，并且温度传感器可在角度α范围内自由摆动；悬臂沿X向设置并与一升降装置连接。本发明专利技术可消除温度传感器相对于套管的位置偏差，实现温度传感器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试设备及位置调整方法


[0001]本专利技术属于半导体领域晶圆制造工艺设备，尤其涉及一种半导体测试设备及位置调整方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺制程设备中，晶圆承载装置承载多片晶圆放置于工艺腔室中，晶圆在工艺腔室中进行热处理反应，工艺腔室中设置有套管，温度传感器通过水平悬臂与升降装置连接，升降装置用于驱动温度传感器在套管中升降，调整温度传感器上部在工艺腔室内纵向的位置，对工艺腔室内纵向不同位置处的温度进行连续测量。
[0003]但是，由于温度传感器和套管都较细长，且非常脆弱，极易损坏，因此，在温度传感器升降的过程中，若温度传感器与套管的同心度出现偏差产生外力，很容易造成温度传感器与套管摩擦折断损坏。在调节悬臂的水平度的过程中很容易造成温度传感器和套管的折断，并且反复调整测试悬臂的水平度也使得温度传感器的安装极为繁琐。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体测试设备及位置调整方法，可消除温度传感器相对于套管的位置偏差，实现温度传感器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种半导体测试设备，包括：
[0006]套管；
[0007]温度传感器，用于测量工艺腔室内的温度，置于所述套管内并可在所述套管内升降，所述温度传感器的下段伸出所述套管；
[0008]连接装置，设置在温度传感器的下段和悬臂之间；所述连接装置能够使温度传感器能够相对于悬臂在水平面的预设范围内移动，以使得温度传感器在套管中升降的过程中，与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器可在水平面的预设范围内移动，并且温度传感器可在角度α范围内自由摆动；
[0009]所述悬臂沿X向设置并与一升降装置连接。
[0010]优选地，所述连接装置包括：
[0011]固定环和连接杆，所述固定环用于安装所述温度传感器，一对所述固定环配合形成第一安装区域，以将所述温度传感器卡合在所述第一安装区域内；所述连接杆带动所述温度传感器在水平面内移动、在角度α范围内自由摆动，其上端固定于所述固定环的下表面，下段嵌入所述球形件内圈中以与球形件内圈配合；所述温度传感器的下端延伸至所述连接杆的腔体内，其导线所述连接杆的腔体中引出；
[0012]球形件外圈和所述球形件内圈，所述球形件外圈卡设于球形件内圈的外边缘；
[0013]上固定板和下固定板，两者配合时形成用于卡设所述球形件外圈和球形件内圈的第二安装区域，所述下固定板的下端面固定于一移动模块，其内开设一容纳球形件内圈下
段的摆动槽，所述上固定板的下端面与下固定板的上端面接触，所述上固定板卡设在所述球形件外圈的外边缘；
[0014]所述移动模块，可在在水平面内沿着X向和Y向移动，其固定在所述悬臂上。
[0015]优选地，所述移动模块包括：
[0016]X直线导轨，固定于所述悬臂上且沿着X向布设；
[0017]X向滑块，与所述X直线导轨配合，所述X向滑块由连接杆带动其沿着X直线导轨移动；
[0018]连接板，其下端面固定于所述X向滑块，上端面上设置Y直线导轨；所述Y直线导轨沿着Y向布设；
[0019]Y向滑块，与所述Y直线导轨配合，所述Y向滑块由连接杆带动其沿着Y直线导轨移动。
[0020]优选地，所述上固定板上开设连通所述第二安装区域的限位槽；所述球形件内圈的上段伸出所述球形件外圈并位于所述限位槽内。
[0021]优选地，与所述连接杆的下段连接的部分位于所述限位槽内。
[0022]优选地，进一步包括机架和推车装置，所述工艺腔室设置于所述机架上；所述推车装置上设置连接温度传感器的电气控制装置；所述推车装置上设置上底板，所述上底板上设置所述升降装置。
[0023]优选地，所述上底板通过调平件与下底板连接，所述下底板固定于所述推车装置上。
[0024]优选地，所述推车装置上设置插销支架，所述插销支架上安装沿Z向延伸的插销，所述机架上设置插销定位件，所述插销与插销定位件配合时，所述推车装置限位于所述机架。
[0025]一种半导体测试设备的位置调整方法，包括：
[0026]在温度传感器在套管中升降的过程中，当与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器带动移动模块在水平面内沿着X向或Y向移动，从而消除温度传感器在安装和升降测试过程相对于套管的位置偏差；
[0027]同时温度传感器可相对于球形件外圈在受限的角度α内自由摆动，从而消除温度传感器在安装和升降测试过程相对于套管的角度偏差。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的优点为：可消除温度传感器相对于套管的位置偏差，实现温度传感器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。具体的，在温度传感器在套管中升降的过程中，当与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器带动移动模块在水平面内沿着X向或Y向移动，从而消除温度传感器在安装和升降测试过程相对于套管1的位置偏差。同时温度传感器可相对于球形件外圈在受限的角度α内自由摆动，从而消除温度传感器在安装和升降测试过程相对于套管的角度偏差。
附图说明
[0029]图1为半导体测试设备的剖视图；
[0030]图2为图1的局部视图；
[0031]图3为连接装置的剖视图；
[0032]图4为连接装置的立体图；
[0033]图5为温度传感器固定结构示意图；
[0034]图6为温度传感器平面移动示意图；
[0035]图7为温度传感器倾斜摆动角度示意图；
[0036]图8为调平装置俯视图；
[0037]图9为调平装置的剖视图；
[0038]图10为定位装置的俯视图；
[0039]图11为定位装置的剖视图；
[0040]图12为电气控制装置结构示意图；
[0041]图13为图12的局部图。
[0042]其中，1
‑
套管，2
‑
温度传感器，3
‑
连接装置，31
‑
固定环，32
‑
连接杆，33
‑
球形件外圈，34
‑
球形件内圈，35
‑
上固定板，36
‑
下固定板，260
‑
连接板，370
‑
X直线导轨，371
‑
X向滑块，380
‑
Y直线导轨，381
‑
Y向滑块，381
‑
Y向限位板，4
‑
悬臂，5
‑
工艺腔室，6
‑
晶圆承载装置，7
‑
升降装置，8
‑
机架，81
‑
插销定位件，9
‑
推车装置，91
‑
上底板，92
‑
下底板，93
‑
调平件，94
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：套管；温度传感器，用于测量工艺腔室内的温度，置于所述套管内并可在所述套管内升降，所述温度传感器的下段伸出所述套管；连接装置，设置在温度传感器的下段和悬臂之间；所述连接装置能够使温度传感器能够相对于悬臂在水平面的预设范围内移动，以使得温度传感器在套管中升降的过程中，与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器可在水平面的预设范围内移动，并且温度传感器可在角度α范围内自由摆动；所述悬臂沿X向设置并与一升降装置连接。2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述连接装置包括：固定环和连接杆，所述固定环用于安装所述温度传感器，一对所述固定环配合形成第一安装区域，以将所述温度传感器卡合在所述第一安装区域内；所述连接杆带动所述温度传感器在水平面内移动、在角度α范围内自由摆动，其上端固定于所述固定环的下表面，下段嵌入所述球形件内圈中以与球形件内圈配合；所述温度传感器的下端延伸至所述连接杆的腔体内，其导线所述连接杆的腔体中引出；球形件外圈和所述球形件内圈，所述球形件外圈卡设于球形件内圈的外边缘；上固定板和下固定板，两者配合时形成用于卡设所述球形件外圈和球形件内圈的第二安装区域，所述下固定板的下端面固定于一移动模块，其内开设一容纳球形件内圈下段的摆动槽，所述上固定板的下端面与下固定板的上端面接触，所述上固定板卡设在所述球形件外圈的外边缘；所述移动模块，可在在水平面内沿着X向和Y向移动，其固定在所述悬臂上。3.根据权利要求2所述的半导体测试设备，其特征在于，所述移动模块包括：X直线导轨，固定于所述悬臂上且沿着X向布设；X向滑块，与所述X直...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，杨平，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：发明
国别省市：