【技术实现步骤摘要】
一种高效的UV膜紫外线解胶装置
[0001]本技术涉及半导体芯片生产
,具体为一种高效的UV膜紫外线解胶装置。
技术介绍
[0002]UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落,UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶。
[0003]专利号为CN 213519893 U的一种UV膜解胶装置,通过增加晶圆片与放置板之间的缝隙,来方便工作人员拿出解胶后的晶圆片,增加解胶的效率 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效的UV膜紫外线解胶装置,其特征在于,包括:解胶机构(1);上料机构(2),所述上料机构(2)固定连接于解胶机构(1)的顶部;安装机构(3),所述安装机构(3)固定连接于上料机构(2)的顶部,所述安装机构(3)包括固定板(301),所述固定板(301)的顶部分别固定连接有支撑架(303)和第一气缸(305),所述支撑架(303)的表面固定连接有限位件(304),所述第一气缸(305)的活塞杆固定连接有夹具(306),所述固定板(301)的底部固定连接有第二气缸(307),所述第二气缸(307)的顶部延伸至固定板(301)的顶部并固定连接有推板(302)。2.根据权利要求1所述的一种高效的UV膜紫外线解胶装置,其特征在于:所述解胶机构(1)包括底座(101),所述底座(101)的顶部固定连接有壳体(103),所述壳体(103)的顶部固定连接有控制器(102),所述壳体(103)内腔的顶部固定连接有紫外线灯(105)。3.根据权利要求2所述的一种高效的UV膜紫外线解...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵玉成,
申请(专利权)人:九奕半导体设备上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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