一种电磁加热PCBA的选择焊炉制造技术

本实用新型专利技术属于PCBA加工工艺技术领域，具体涉及一种电磁加热PCBA的选择焊炉。选择焊炉内设有电磁加热器和传送导轨，传送导轨上放置有PCBA，选择焊炉上设有控制器和炉盖，电磁加热器和传送导轨均与控制器连接。本实用新型专利技术通过电磁波加热方式，对PCBA的不同部位进行差别加热，保证在不伤害零件的同时使PCBA中的铜箔部分得到足够的加热。部分得到足够的加热。部分得到足够的加热。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热PCBA的选择焊炉


[0001]本技术属于PCBA加工工艺
，具体涉及一种电磁加热PCBA的选择焊炉。

技术介绍

[0002]选择焊也称选择性波峰焊，工业应用领域是一种工艺先进的通孔焊接设备，相比传统的波峰焊，两者最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。选择性焊接在焊接前也必须预先涂敷助焊剂；与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。在近年的工业应用方面，已逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
[0003]组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入单个小焊嘴焊锡波进行焊接。小焊嘴焊锡波盛有熔融的液态焊料，小焊嘴焊锡波底部喷嘴将熔碰焊料涌出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
[0004]预热区提供足够的温度，以便通孔内上锡高度达到要求以及形成良好的焊点。目前选择焊炉加热的方法为红外线加热管和金属加热板，该种加热方法可以使PCBA均匀受热，但是缺点也同样明显，那就是无差别加热。由于零件大部分有严格的耐温要求，这样的无差别加热会导致零件本体温度已经达到耐温要求，但是PCBA上的铜箔由于散热快等问题还未达到理想的上锡温度，导致孔内上锡不足，制程调整遭遇瓶颈。

技术实现思路

[0005]本技术为了克服PCBA受热的不足，实现对PCBA上的金属差别加热，特此提供一种电磁加热PCBA的选择焊炉，选择焊炉内设有电磁加热器和传送导轨；
[0006]传送导轨上放置有PCBA；
[0007]选择焊炉上设有控制器和炉盖；
[0008]电磁加热器和传送导轨均与控制器连接；
[0009]炉盖内部设有温度检测器；
[0010]控制器通过电磁加热器PCBA加热，并通过温度检测器获取PCBA上铜箔的温度值；
[0011]当铜箔的温度值达到设定值时，控制器驱动传送导轨将PCBA传至下一工序。
[0012]优选地，选择焊炉内还设有电加热管；
[0013]控制器与电加热管连接，用于对PCBA上的助焊剂进行预加热。
[0014]优选地，炉盖外部设有显示屏；
[0015]温度检测器采用热成像摄像头；
[0016]控制器与显示屏连接，通过显示屏显示PCBA的热成像信息。
[0017]优选地，选择焊炉内设有保温层。
[0018]优选地，选择焊炉两侧开设有用于传送导轨穿过的料口。
[0019]优选地，控制器采用AT89C51单片机，或STC10系列单片机。
[0020]从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：
[0021]本技术设置电磁加热器，通过电子线路板组成部分产生交变磁场对PCBA磁性金属件进行加热，使其达到合适的上锡温度，并保证其他非磁性零件不被加热，进而实现对PCBA上零件差别加热。本技术通过电加热管对PCBA进行预热，保证后期电磁感应加热时能够快速上温达到设定的上锡温度。本技术通过热成像摄像头获取PCBA的热成像信息，通过显示屏观察PCBA上待上锡零件温度是否达到设定值。本技术对PCBA的不同部位进行差别加热，保证在不伤害零件的同时使PCBA中的铜箔部分得到足够的加热，使电磁加热在选择焊炉领域得到应用及推广。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为选择焊炉内部示意图。
[0024]图2为选择焊炉示意图。
[0025]图3为选择焊炉控制示意图。
[0026]图中：1
‑
选择焊炉、2
‑
电磁加热器、3
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电加热管、4
‑
控制器、5
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温度检测器、6
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显示屏、7
‑
料口、8
‑
炉盖、9
‑
传送导轨。
具体实施方式
[0027]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0028]本技术提供了一种电磁加热PCBA的选择焊炉1，如图1至3所示，包括：电磁加热器2和传送导轨9。PCBA放置在传送导轨9上。选择焊炉1上设有控制器4和炉盖8。控制器4采用AT89C51单片机、工业PLC或STC10系列单片机。炉盖8内部设有温度检测器5，控制器4通过电磁加热器2对PCBA加热，并通过温度检测器5获取PCBA上铜箔的温度值。当铜箔的温度值达到设定值时，控制器4驱动传送导轨9将PCBA传至下一工序。
[0029]进一步解释的是，温度检测器5采用热成像摄像头。控制器4通过热成像摄像头获取PCBA的热成像信息，并通过显示屏6显示，使工作人员及时获取PCBA各个零件温度，在达到相应温度时，及时通过传送导轨9传至下一工序。
[0030]选择焊炉1内设有预热区和热补偿区，在预热区设有电加热管3，热补偿区设置电
磁加热器2。选择焊炉1两侧开设有用于传送导轨9穿过的料口7，预热区和热补偿区由传送导轨9贯通连接。控制器4与电加热管3连接，控制器4通过电加热管3对PCBA上的助焊剂进行预加热。同时，本技术在预热区和热补偿区处设置保温层。
[0031]基于上述设置，本申请通过一个具体实施例对本技术的选择焊炉1工作流程进一步说明。
[0032]PCBA喷涂助焊剂后先经过电加热管3进行加热，在设定温度下达到相应加热时间后，控制器4通过传送导轨9将PCBA移至热补偿区，由电磁加热器2对PCBA磁性金属零件进行电磁加热。电磁加热的原理是通过电子线路板组成部分产生交变磁场、当用含铁质容器放置上面时，容器表面即切割交变磁力线而在容器底部金属部分产生交变的电流(即涡流)，涡流使容器底部的载流子高速无规则运动，载流子与原子互相碰撞、摩擦而产生热能。从而起到加热物品的效果。因为是铁制容器自身发热，所以热转化率特别高，最高可达到95％，是一种直接加热的方式。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热PCBA的选择焊炉，其特征在于，选择焊炉内设有电磁加热器和传送导轨；传送导轨上放置有PCBA；选择焊炉上设有控制器和炉盖；电磁加热器和传送导轨均与控制器连接；炉盖内部设有温度检测器；控制器通过电磁加热器PCBA加热，并通过温度检测器获取PCBA上铜箔的温度值；当铜箔的温度值达到设定值时，控制器驱动传送导轨将PCBA传至下一工序；炉盖外部设有显示屏；温度检测器采用热成像摄像头；控制器与显示屏连接，通过显示屏显示PCBA的热成像信息。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小强，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：