制备低轮廓铜箔用电解液分流器制造技术

本发明专利技术公开了一种制备低轮廓铜箔用电解液分流器；属于电箔机技术领域；其技术要点包括长条形的分流盒，在分流盒内成形有分流腔，在分流盒底部沿长度方向间隔均布有若干连接孔，在各连接孔处连接有导通分流腔的进液管，所述分流腔内中部沿水平方向设置有混液挡板，在混液挡板上面分布有若干过液孔，所述混液挡板呈下凹的弧形或多边形；本发明专利技术旨在提供一种结构巧妙、装配方便且使用效果显著的制备低轮廓铜箔用电解液分流器；用于生箔机。用于生箔机。用于生箔机。

【技术实现步骤摘要】
制备低轮廓铜箔用电解液分流器


[0001]本专利技术涉及一种电解液分流器，更具体地说，尤其涉及一种制备低轮廓铜箔用电解液分流器。

技术介绍

[0002]电解槽的结构主要包括电解槽体、阴极辊、固定在电解槽体下面的分流器装置、14分进液管道。从高位罐下来的电解液，通过14分进液管，进入分流器装置，在分流器装置里面经过混合后，流入电解槽体内，电解液浸没通电的阴极辊，从而实现铜金属的电沉积。
[0003]现有的电解液分流器结构，如图1和图2所示，主要由腔体10、腔体10内的分流挡板11以及通过安装板13安装在出液口的导流板12组成，在实际使用中发现其存在下述不足：
[0004]如图3所示，电解液经过腔体10，腔体10被分流挡板11分隔成14个腔室，与14分进液管对应连接；腔体10里面的电解液经过腔壁反弹后形成一次湍流，再经过由导流板12组成的竖直出液口，到达电解槽体里面，并涌到阴极辊上面，实现金属铜箔的电沉积。此结构不足之处是，腔体10被分隔成14个相互独立的小腔体，湍流主要发生在分隔的小腔体内并且只有一次湍流，小腔体之间的电解液不发生湍流混合作用；电解液发生一次湍流后就通过出液口送到电解槽体里面，混合不够充分、均匀；另外，两块导流板12形成的出液口没有斜度敞口，不利于出液口电解液的平缓流出，导致电解液以较大的速度冲击阴极辊，使阴极辊上面的活化点更快的沉积金属铜，从而导致活化点结晶粗大，不利于低轮廓铜箔的生产。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构巧妙、装配方便且使用效果显著的制备低轮廓铜箔用电解液分流器。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的：一种制备低轮廓铜箔用电解液分流器，包括长条形的分流盒，在分流盒内成形有分流腔，在分流盒底部沿长度方向间隔均布有若干连接孔，在各连接孔处连接有导通分流腔的进液管，所述分流腔内中部沿水平方向设置有混液挡板，在混液挡板上面分布有若干过液孔，所述混液挡板呈下凹的弧形或多边形。
[0007]上述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器中，所述分流盒顶部沿长度方向设置有第一出液口，在分流盒顶部通过固定板连接有两块平行且间隔设置的导流板。
[0008]在固定板上设置有与第一出液口相对的让位长孔，两块导流板沿让位长孔长度方向的边缘设置；两块导流板相对的表面成形有缓流斜面，两块导流板配合形成呈喇叭状的第二出液口。
[0009]上述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器中，所述混液挡板由水平部和沿长度方向对称设置在水平部两端的倾斜部组成，水平部和倾斜部为一体成型的整体结构；各过液孔分别垂直设置在对应的水平部和倾斜部。
[0010]上述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器中，所述第一出液口两侧的分流盒内顶部成形有对称设置的扰流斜面；所述扰流斜面和第一出液口之间顺滑过渡连接。
[0011]上述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器中，各连接孔的总过流面积为各过液孔总过流面积的105.5％
‑
109.5％。
[0012]上述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器中，两块导流板上的缓流斜面所成的夹角α为10
‑
15
°
。
[0013]本专利技术采用上述结构后，通过在分流盒内水平设置混液挡板，并在混液挡板上开设合理数量的过液孔，由于混液挡板无开孔部位的阻挡作用，电解液在腔体的下半部形成第一次“湍流”，从而对外部14分进液管道进入腔体的电解液进行第一次混匀；电解液通过混液挡板的过液孔后，由于混液挡板呈下凹的弧形或多边形，电解液流向形成交叉，再经腔体侧壁的反射作用，电解液在腔体上部形成第二次“湍流”，从而对电解液进行第二次混匀。
附图说明
[0014]下面结合附图中的实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但并不构成对本专利技术的任何限制。
[0015]图1是现有技术的纵向剖视结构示意图；
[0016]图2是现有技术的横向剖视结构示意图；
[0017]图3是现有技术的使用状态示意图；
[0018]图4是本专利技术的纵向剖视结构示意图；
[0019]图5是本专利技术的横向剖视结构示意图；
[0020]图6是本专利技术的使用状态示意图；
[0021]图7是本专利技术对比实验中的取样示意图；
[0022]图8是本专利技术对比实验中分流器结构改进前铜箔幅宽方向上的克重均匀性分布示意图；
[0023]图9是本专利技术对比实验中分流器结构改进后铜箔幅宽方向上的克重均匀性分布示意图；
[0024]图10是本专利技术对比实验中分流器结构改进前的铜箔幅宽方向上毛面粗糙度Rz均匀性分布示意图；
[0025]图11是本专利技术对比实验中分流器结构改进后的铜箔幅宽方向上毛面粗糙度Rz均匀性分布示意图；
[0026]图12是本专利技术对比实验中改进前的铜箔毛面轮廓SEM电镜图；
[0027]图13是本专利技术对比实验中改进后的铜箔毛面轮廓SEM电镜图。
[0028]图中：1、分流盒；1a、扰流斜面；2、分流腔；3、连接孔；4、混液挡板；4a、水平部；4b、倾斜部；5、过液孔；6、第一出液口；7、固定板；7a、让位长孔；8、导流板；8a、缓流斜面；8b、第二出液口。
具体实施方式
[0029]参阅图4和图5所示，本专利技术的一种制备低轮廓铜箔用电解液分流器，包括长条形的分流盒1，在分流盒1内成形有分流腔2，在分流盒1底部沿长度方向间隔均布有若干连接孔3，在各连接孔3处连接有导通分流腔2的进液管，所述分流腔2内中部沿水平方向设置有混液挡板4，在混液挡板4上面分布有若干过液孔5，所述混液挡板4呈下凹的弧形或多边形。
混液挡板的下凹设计，目的是使电解液在经过过液孔后再形成交叉，使得电解液在混液挡板前后形成两次湍流，从而使电解液混合充分。
[0030]优选地，各连接孔3的总过流面积为各过液孔5总过流面积的105.5％
‑
109.5％。在本领域，常规操作为各连接孔的总过流面积与各过液孔总过流面积相同，目的是为了避免造成经过过液孔的硫酸铜溶液流速过快造成对阴极辊的冲击从而沉积金属铜。而本专利技术基于独创的水平式混液挡板，在研发时尝试不同比例的过流面积，发现其可以在混液挡板和连接孔之间形成明显的湍流。而湍流可以消耗硫酸铜溶液的部分动能，降低流速，这样又可以抵消因过流面积不同所带来的硫酸铜溶液流速的增加。
[0031]同时，在分流盒1顶部沿长度方向设置有第一出液口6，在分流盒1顶部通过固定板7连接有两块平行且间隔设置的导流板8。
[0032]在固定板7上设置有与第一出液口6相对的让位长孔7a，两块导流板8沿让位长孔7a长度方向的边缘设置；两块导流板8相对的表面成形有缓流斜面8a，两块导流板8配合形成呈喇叭状的第二出液口8b。优选地，两块导流板8上的缓流斜面8a所成的夹角α为10
‑
15
°
。
[0033]缓流斜面的设计，使得第二出液口呈内小外大的形状，电解液通过第二出液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备低轮廓铜箔用电解液分流器，包括长条形的分流盒(1)，在分流盒(1)内成形有分流腔(2)，在分流盒(1)底部沿长度方向间隔均布有若干连接孔(3)，在各连接孔(3)处连接有导通分流腔(2)的进液管，其特征在于，所述分流腔(2)内中部沿水平方向设置有混液挡板(4)，在混液挡板(4)上面分布有若干过液孔(5)，所述混液挡板(4)呈下凹的弧形或多边形。2.根据权利要求1所述的制备低轮廓铜箔用电解液分流器，其特征在于，所述分流盒(1)顶部沿长度方向设置有第一出液口(6)，在分流盒(1)顶部通过固定板(7)连接有两块平行且间隔设置的导流板(8)；在固定板(7)上设置有与第一出液口(6)相对的让位长孔(7a)，两块导流板(8)沿让位长孔(7a)长度方向的边缘设置；两块导流板(8)相对的表面成形有缓流斜面(8a)，两块导流板(8)配合形成呈喇叭状的第二出液口(8b)。3.根据权利要求1所述的制备低轮廓铜箔用电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟基中，李羽，江瑞棠，陈剑南，刘斯丹，
申请(专利权)人：广东超华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：