布线基板和其裁切方法、以及多层布线板技术

本发明专利技术提供一种能够提高裁切时和裁切之后的机械强度、耐水性、耐湿性和产品成品率的布线基板。该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在器件区域的周围，在该周边区域中，与主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于器件区域与周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域。在俯视的情况下，绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成虚设布线图案的金属层和构成绝缘边界区域的绝缘层的假想直线。在俯视的情况下，器件区域隔着绝缘边界区域与假想直线完全分开。缘边界区域与假想直线完全分开。缘边界区域与假想直线完全分开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板和其裁切方法、以及多层布线板


[0001]本专利技术涉及布线基板和其裁切方法、以及多层布线板。

技术介绍

[0002]近年来，为了提高印刷电路板(布线基板)的安装密度而进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板(多层布线板)在便携式电子设备的多数中出于轻量化、小型化为目的而被利用。于是，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步降低、以及作为布线板的更进一步的轻量化。
[0003]作为满足这样的要求的技术，采用使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指不使用所谓的芯基板、而是交替地积层(Build up)绝缘层与布线层来进行多层化的方法。无芯积层法中，为了能够容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的金属箔的方案。例如，专利文献1(日本特开2005
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101137号公报)中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括以下步骤：在带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层而制成支撑体，通过光致抗蚀加工、图案电镀铜、抗蚀剂去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，其中，该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在所述器件区域的周围，在该周边区域中，与所述主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于所述器件区域与所述周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域，在俯视的情况下，所述绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与所述器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成所述虚设布线图案的金属层和构成所述绝缘边界区域的绝缘层的假想直线，在俯视的情况下，所述器件区域隔着所述绝缘边界区域与所述假想直线完全分开。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在俯视的情况下，所述绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与所述器件区域的外缘的全部的边中的各边的内接线平行地划出交替地横切构成所述虚设布线图案的金属层和构成所述绝缘边界区域的绝缘层的假想直线，在俯视的情况下，所述器件区域隔着所述绝缘边界区域与关于所述全部的边的假想直线完全分开。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述曲折形状构成为与所述绝缘边界区域接触的所述周边区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村利美，小宫未希子，松浦宜范，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：