电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物及临时保护用树脂膜技术

一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使临时保护材料固化；切割工序，将被加工体及临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的被加工体的、未贴附有临时保护材料的部分形成金属膜；及剥离工序，将形成有金属膜的被加工体和临时保护材料剥离，临时保护材料由临时保护用树脂组合物形成，就该临时保护用树脂组合物而言，35℃下的剪切粘度为5000Pa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物及临时保护用树脂膜


[0001]本专利技术涉及一种电子部件的制造方法、以及在该电子部件的制造方法中使用的临时保护用树脂组合物及临时保护用树脂膜。

技术介绍

[0002]随着智能手机、平板电脑等电子设备的多功能化、全球化等，所搭载的无线系统的数量不断增加。另一方面，内置线路的时钟频率及数据传输速度变大，容易发生在这些无线系统中所使用的频带的噪音。以往，作为这种噪音对策，进行了电磁屏蔽，即，用金属板包围包含噪音发生源的电路(例如，参考专利文献1及2)。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第3824742号说明书
[0006]专利文献2：日本特开平9
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223761号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]但是，上述专利文献中所记载的技术中，安装所需要的面积大。因此，实施电磁屏蔽的电路导致高度变高，成为阻碍电子设备的小型化及薄型化的主要原因。<br/>[0009]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使所述临时保护材料固化；切割工序，将所述被加工体及所述临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的所述被加工体的、未贴附有所述临时保护材料的部分形成金属膜；及剥离工序，将形成有金属膜的所述被加工体和所述临时保护材料剥离，所述临时保护材料由临时保护用树脂组合物形成，就所述临时保护用树脂组合物而言，35℃下的剪切粘度为5000～30000Pa
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s，且曝光量为500mJ/cm2以上的光照射后的25℃下的弹性模量为100MPa以下以及拉伸试验中的伸长率为35％以上。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述树脂组合物含有(A)(甲基)丙烯酸类共聚物，所述(甲基)丙烯酸类共聚物具有含有碳
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碳双键的基团。3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述(A)(甲基)丙烯酸类共聚物的重均分子量为10万～35万。4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中，所述(A)(甲基)丙烯酸类共聚物的双键当量为500～4000。5.根据权利要求2至4中任一项所述的制造方法，其中，所述(A)(甲基)丙烯酸类共聚物的玻璃转移温度为
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30～10℃。6.根据权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(B)光自由基聚合引发剂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其中，所述树脂组合物进一步含有(C)硅酮化合物。8.根据权利要求1至7中任一项所述的制造方法，其中，所述临时保护材料为膜状。9.一种用于形成临时保护材料的临时保护用树脂组合物，所述临时保护材料用于具有电磁屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川纱瑛子，祖父江省吾，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：