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一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使临时保护材料固化；切割工序，将被加工体及临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的被加工体的、未贴附有临时保护材料...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

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