同步衬底传输及电性探测制造技术

一种用于检验例如平整经图案化介质等玻璃衬底的系统包含气动工作台，所述气动工作台固持所述玻璃衬底。所述气动工作台包含作为空气轴承发射气体的小卡盘。相机安置于所述气动工作台上方且在跨越所述玻璃衬底的顶表面的宽度的方向上移动。组合件包含经配置以在所述相机下方传输的夹持器及探测棒。所述夹持器经配置以夹持所述玻璃衬底的与所述顶表面相对的底表面。所述探测棒通过多个探测接针将驱动信号递送到所述玻璃衬底。信号递送到所述玻璃衬底。信号递送到所述玻璃衬底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】同步衬底传输及电性探测


[0001]本公开涉及用于平整经图案化介质的检验系统。

技术介绍

[0002]可使用光学技术来检验平整经图案化介质。举例来说，可对例如薄膜晶体管(TFT)阵列等大的平整经图案化介质执行自动化光学检验(AOI)。TFT阵列是液晶显示器(LCD)的主要组件。在LCD面板的制造期间，使用大的透明薄玻璃片材作为衬底来沉积各种材料层以形成旨在充当多个可分离的相同显示面板的电子电路。此种沉积通常是分阶段完成，其中在每一阶段中，遵照预定图案在先前层上方或在裸露玻璃衬底上沉积特定材料(例如金属、氧化铟锡(ITO)、硅、非晶硅等)。每一阶段包含例如沉积、掩蔽、蚀刻及剥除等各种步骤。
[0003]在这些阶段中的每一者期间以及在阶段内的各种步骤处可能会出现生产缺陷。生产缺陷对于最终LCD产品的性能可具有电子及/或视觉影响。此类缺陷包含但不限于电路短路、开路、异物颗粒、未沉积、特征尺寸问题、蚀刻过度及蚀刻不足。对于TFT LCD面板或其它平整经图案化介质检验，经受检测的缺陷是小的(例如，小到数微米)，因此需要严格的缺陷检测极限。
[0004]仅仅检测缺陷可为不足的。所检测到的缺陷还必须被分类为：工艺缺陷(即，微小的瑕疵)，其并不削弱制成品的性能，但却是阵列制造工艺漂移出最佳条件的早期指示；可修复缺陷，其可经修复以改进阵列生产合格率；以及致命缺陷，其使TFT阵列不具备被进一步使用的资格。
[0005]在常规AOI系统中，会在数个关键特性(例如，光学扫描分辨率、TACT时间、检测极限及成本)之间进行折衷。这些特性决定了AOI仪器的用处或应用类型。通常，特性可通过将彼此进行折衷来优化或改进。举例来说，可提高AOI系统分辨率，进而得到改进的检测极限且使得较小的缺陷能被检测到。然而，这些改进对完成检验所需的时间(TACT时间)或系统成本具有不利影响。相反地，对于不同类型的应用，可通过降低系统分辨率来放宽检测极限，从而使得较大的缺陷能被检测到，因此实现较短的TACT时间及降低的系统成本。
[0006]TACT时间通常被定义为将包含含有特征的至少一个个别衬底的玻璃面板装载于受检验的LCD面板上所花费的时间。所述玻璃面板被装载、移动及对准。检验头定位第一检验位点。检验头中的有效负载沿X轴移动且跨越玻璃面板进行扫描。在完成后，即刻将玻璃面板移动到下一行。TACT是完成一个玻璃面板所花费的时间。
[0007]当前的AOI系统不能以可接受的价格提供高检测灵敏度及与生产速度相匹配的TACT时间。此迫使LCD行业使用低性能的短TACT时间系统来作为线上仪器。与生产速度不相容且需要较长检验时间的较高检测灵敏度系统仅可用作能够仅检验所选择TFT面板的线下仪器。此种检验方法常常被称为取样操作模式。
[0008]AOI系统的操作分辨率对其成本具有直接影响。对于短TACT时间，此成本随着操作分辨率的提高而几乎以指数方式增加。因此，为在生产速度下达成其中需要短TACT时间的高吞吐量线上应用，对于系统来说，只有相对较低的分辨率是可行的。
[0009]因此，对于平整经图案化介质，需要改进的检验系统及方法。

技术实现思路

[0010]在第一实施例中提供一种系统。所述系统包含气动工作台(air table)，其经配置以固持玻璃衬底。气动工作台包含导轨小卡盘的阵列。所述导轨小卡盘中的每一者具有经配置以作为空气轴承发射气体的孔隙。相机安置于所述气动工作台上方。所述相机经配置以在跨越所述玻璃衬底的使用所述相机成像的顶表面的宽度的方向上移动。组合件包含经配置以在所述相机下方传输的夹持器及探测棒。所述夹持器经配置以夹持所述玻璃衬底的与所述顶表面相对的底表面。所述探测棒通过多个探测接针将驱动信号递送到所述玻璃衬底。至少一个致动器经配置以在所述相机下方传输所述组合件。
[0011]所述探测棒可跨越所述气动工作台延伸。
[0012]所述夹持器可使用真空力来夹持所述玻璃衬底。
[0013]所述夹持器可跨越所述玻璃衬底的宽度延伸。
[0014]所述系统可包含安置于所述组合件上的位移传感器。
[0015]在第二实施例中提供一种方法。所述方法包括将探测棒附接到玻璃衬底的底表面。使用气动工作台在相机下方将所述玻璃衬底与所述探测棒一起传输。气动工作台包含导轨小卡盘的阵列。所述导轨小卡盘中的每一者具有经配置以作为空气轴承发射气体的孔隙。在所述玻璃衬底的所述传输期间通过多个探测接针使用所述探测棒将驱动信号递送到所述玻璃衬底。所述相机跨越所述玻璃衬底的顶表面的宽度移动。所述顶表面与所述底表面相对。
[0016]所述方法可包含在所述玻璃衬底的所述传输期间利用相机检验所述玻璃衬底，所述相机安置于距所述玻璃衬底的所述顶表面一定距离处。
[0017]可在针对整个所述玻璃衬底完成所述检验之后使所述探测接针从所述玻璃衬底脱离。
[0018]所述方法可包含在针对整个所述玻璃衬底完成所述检验之后从所述玻璃表面的所述底表面移除所述探测棒。
[0019]可在针对所述玻璃衬底上的一行面板完成所述检验之后使所述探测接针从所述玻璃衬底脱离。
[0020]所述方法可包含在针对所述玻璃衬底上的一行面板完成所述检验之后从所述玻璃表面的所述底表面移除所述探测棒。
[0021]所述方法可包含使用来自所述相机的数据对所述玻璃衬底中的缺陷进行分类。
[0022]所述方法可包含在所述传输及所述驱动信号的所述递送期间使用具有所述探测棒的组合件对所述玻璃衬底的所述底表面进行真空夹持。可在针对整个所述玻璃衬底完成检验之后或者在针对所述玻璃衬底上的一行面板完成检验之后使所述真空夹持脱离。
附图说明
[0023]为更全面理解本公开的性质及目的，应参考结合附图做出的以下详细说明，其中：
[0024]图1是根据本公开的系统的实施例的视图；
[0025]图2是具有探测棒的集成电探头的视图；
[0026]图3是图2的集成电探头的前视图；
[0027]图4图解说明具有嵌入式移位传感器的预装载式卡盘；以及
[0028]图5是根据本公开的方法的流程图的实施例。
具体实施方式
[0029]尽管将依据特定实施例描述所主张的标的物，但包含并不提供本文中所述的全部益处及特征的实施例在内的其它实施例也在本公开的范围内。可在不背离本公开的范围的情况下做出各种结构、逻辑、过程步骤及电子改变。因此，本公开的范围仅参考所附权利要求书来界定。
[0030]本公开的实施例使得能够对柔性或刚性衬底(例如玻璃衬底或其它平整经图案化介质)进行阵列检查器(AC)测试。AC系统可探测及激活面板(例如，LCD面板)以使调制器通过光学相机来执行检验。将衬底探测与传输组合会在分裂轴系统中得到更佳的TACT时间及更低的成本。本文中所揭示的实施例使得探头能够与衬底接触，直到完成对受测试装置(DUT)的电性检验为止。此可消除为确认探头到探头垫接触而执行的接触测试的频率。使用预装载卡盘可消除在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：气动工作台，其经配置以固持玻璃衬底，其中所述气动工作台包含导轨小卡盘的阵列，所述导轨小卡盘中的每一者具有经配置以作为空气轴承发射气体的孔隙；相机，其安置于所述气动工作台上方，其中所述相机经配置以在跨越所述玻璃衬底的使用所述相机成像的顶表面的宽度的方向上移动；组合件，其包含经配置以在所述相机下方传输的夹持器及探测棒，其中所述夹持器经配置以夹持所述玻璃衬底的与所述顶表面相对的底表面，且其中所述探测棒通过多个探测接针将驱动信号递送到所述玻璃衬底；及至少一个致动器，其经配置以在所述相机下方传输所述组合件。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述探测棒跨越所述气动工作台延伸。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述夹持器使用真空力来夹持所述玻璃衬底。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述夹持器跨越所述玻璃衬底的宽度延伸。5.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括安置于所述组合件上的多个位移传感器。6.一种方法，其包括：将探测棒附接到玻璃衬底的底表面；使用气动工作台在相机下方将所述玻璃衬底与所述探测棒一起传输，其中所述气动工作台包含导轨小卡盘的阵列，所述导轨小卡盘中的每一者具有经配置以作为空气轴承发射气体的孔隙；在所述玻璃衬底的所述传输期间使用所述探测棒通过多个探测接针将驱动信号递送到所述玻璃衬底；及使所述相机跨越所述玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮尼登，K，
申请(专利权)人：飞腾动力公司，
类型：发明
国别省市：