一种含有Si和Ga的铜-银合金低蒸汽压钎料制造技术

一种含有硅和镓的铜－银低蒸汽压合金钎料，其化学成分的质量分数为：３９～４１％银，１．５～２．５％硅，０．３～２．５％镓，其余为铜。钎料固相线温度范围：７８１．６～８０４．３℃，液相线温度范围：８２３～８４８．３℃。钎料采用真空熔炼、具有优良的加工性能，可用常规轧制和拉拔工艺制成所需的簿带材和丝材。钎料在８５０～８７０℃对无氧铜、镍、不锈钢具有优良的润湿性，和现有的５０％Ａｇ－５０％Ｃｕ钎料相比，其固－液相线间隔相对狭窄，成本可降低约１０％，在８５０～８７０℃真空或保护气氛中钎焊无氧铜、镍及镀镍不锈钢等电真空构件钎焊，其接头的漏气率低于１×１０↑［－５］Ｐａ。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种含有硅和镓的铜－银低蒸汽压合金钎料，其特征在于，按质量百分数的化学成分为：３９～４１％银（Ａｇ），１．５～２．５％硅（Ｓｉ），０．３～２．５％镓（Ｇａ），其余为Ｃｕ（铜）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽光，李伟，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]