芯片测试板除霜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片测试板除霜装置，芯片测试板具有电连接的芯片区和插座区，所述芯片区用于容置待测试的芯片，所述插座区设有若干位于所述芯片区四周的插座，所述芯片测试板除霜装置包括除霜罩、除霜管及供气设备，所述除霜罩罩设在所述芯片区，所述除霜管的一端与所述除霜罩连通，另一端与所述供气设备连接，所述供气设备通过所述除霜管向所述除霜罩内输送压缩气体。当需要利用芯片测试板对芯片进行低温测试时，可通过供气设备持续往除霜罩内输送压缩气体对芯片区进行吹扫，可有效避免芯片测试板的结霜问题，防止测试板短路对芯片产生影响。并且，利用除霜罩将芯片区与插座区进行分隔，进一步避免了因结霜带来的插座短路的问题。短路的问题。短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试板除霜装置


[0001]本技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种芯片测试板除霜装置。

技术介绍

[0002]在集成电路制造工艺中，可靠性测试是非常重要的，通过对产品电性参数及逻辑功能的量测，可筛选出器件在工艺等方面存在的缺陷，监控产品的稳定程度。封装级产品在完成寿命、环境及鲁棒性试验后，需要对其进行FT测试，有的产品还需要同时测量在高温、室温及低温下的良率。
[0003]目前，目前常利用自动测试设备对芯片进行FT低温测试，首先需要借助降温源(如液氮)对芯片降温至
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40℃，然后通过机械手将降温后的芯片移送至安装在机台上的FT测试板上，通过逻辑分析仪来进行芯片功能测试。所述FT测试板上设置有多处插座用以连接芯片的Pin脚信号，在进行低温测试时，所述FT测试板在低温下容易结霜，使得插座之间可能会发生短路，从而对测试中的芯片产生影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片测试板除霜装置，解决了利用现有芯片测试板对芯片进行低温测试时，测试板容易结霜带来的短路问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供一种芯片测试板除霜装置，所述芯片测试板具有电连接的芯片区和插座区，所述芯片区用于容置至少一片待测试的芯片，所述插座区设有若干位于所述芯片区四周的插座，所述芯片测试板除霜装置包括除霜罩、除霜管及供气设备，所述除霜罩罩设在所述芯片区，所述除霜管的一端与所述除霜罩连通，另一端与所述供气设备连接，所述供气设备通过所述除霜管向所述除霜罩内输送压缩气体。
[0006]可选的，所述除霜罩的顶部开设有一进气孔，所述除霜管的一端通过所述进气孔与所述除霜罩连通。
[0007]可选的，所述进气孔处还设有固定塞，所述固定塞具有供所述除霜管穿设的通孔。
[0008]可选的，所述除霜罩的侧壁上还开设有至少一个排气孔。
[0009]可选的，所述除霜罩的底部还包覆有一柔性密封圈，所述除霜罩通过所述柔性密封圈与所述芯片区相接触。
[0010]可选的，所述柔性密封圈的材质为橡胶。
[0011]可选的，所述除霜罩的相对两端还分别设置有一把手。
[0012]可选的，所述把手通过绳子与测试机台拉紧固定。
[0013]可选的，所述除霜罩呈半圆球状。
[0014]可选的，所述除霜管上还设置有流量调节阀。
[0015]在本技术提供的一种芯片测试板除霜装置中，所述芯片测试板具有电连接的芯片区和插座区，所述芯片区用于容置至少一片待测试的芯片，所述插座区设有若干位于所述芯片区四周的插座，所述芯片测试板除霜装置包括除霜罩、除霜管及供气设备，所述除
霜罩罩设在所述芯片区，所述除霜管的一端与所述除霜罩连通，另一端与所述供气设备连接，所述供气设备通过所述除霜管向所述除霜罩内输送压缩气体。当需要利用所述芯片测试板对芯片进行低温测试时，可通过所述供气设备持续往所述除霜罩内输送压缩气体对所述芯片区进行吹扫，可有效避免芯片测试板的结霜问题，防止测试板短路对芯片产生影响。并且，利用所述除霜罩将所述芯片区罩设在内以与所述插座区进行分隔，进一步避免了因结霜带来的插座短路的问题。
附图说明
[0016]本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本技术，而不对本技术的范围构成任何限定。其中：
[0017]图1为本技术一实施例提供的芯片测试板的俯视图；
[0018]图2为本技术一实施例提供的芯片测试板除霜装置的结构示意图。
[0019]附图中：
[0020]10
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芯片测试板；11
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芯片区；12
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插座区；20
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除霜罩；21
‑
除霜管；22
‑
供气设备；30
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固定塞；40
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把手；
[0021]120
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插座；210
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流量调节阀。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在与本技术所能产生的功效及所能达成的目的相同或近似的情况下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0023]如在本技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。如在本技术中所使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征。
[0024]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参照图1及图2，图1为本技术一实施例提供的芯片测试板的俯视图；图2为本技术一实施例提供的芯片测试板除霜装置的结构示意图。本实施例提供了一种芯片测试板除霜装置，所述芯片测试板10具有电连接的芯片区11和插座区12，所述芯片区11用于容置至少一片待测试的芯片，所述插座区12设有若干位于所述芯片区11四周的插座120，所述芯片测试板除霜装置包括除霜罩20、除霜管21及供气设备22，所述除霜罩20罩设在所述芯片区11，所述除霜管21的一端与所述除霜罩20连通，另一端与所述供气设备22连接，所述供气设备22通过所述除霜管21向所述除霜罩20内输送压缩气体。
[0026]当需要利用所述芯片测试板10对芯片进行低温测试时，可通过所述供气设备22持续往所述除霜罩20内输送压缩气体对所述芯片区11进行吹扫，可有效避免芯片测试板10的结霜问题，防止测试板短路对芯片产生影响。并且，利用所述除霜罩20将所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试板除霜装置，所述芯片测试板具有电连接的芯片区和插座区，所述芯片区用于容置至少一片待测试的芯片，所述插座区设有若干位于所述芯片区四周的插座，其特征在于，所述芯片测试板除霜装置包括除霜罩、除霜管及供气设备，所述除霜罩罩设在所述芯片区，所述除霜管的一端与所述除霜罩连通，另一端与所述供气设备连接，所述供气设备通过所述除霜管向所述除霜罩内输送压缩气体。2.根据权利要求1所述的芯片测试板除霜装置，其特征在于，所述除霜罩的顶部开设有一进气孔，所述除霜管的一端通过所述进气孔与所述除霜罩连通。3.根据权利要求2所述的芯片测试板除霜装置，其特征在于，所述进气孔处还设有固定塞，所述固定塞具有供所述除霜管穿设的通孔。4.根据权利要求2所述的芯片测试板除霜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何朝霞，张一帆，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：