控温测试台及测试系统技术方案

本发明专利技术涉及一种控温测试台及测试系统，控温测试台包括承载组件及探针组件，承载组件具有用于收容电子元件，如芯片的检测槽。冷媒机构生成的控温气体进入气体通道后，可通过扩散孔向检测槽扩散。检测槽内的电子元件的底面朝向扩散孔，控温气体能够直接吹向电子元件的底面。控温气体流经气体通道时，还能够对穿过气体通道的探针进行控温。而且，控温气体还能够从电子元件的底面与检测槽的底壁之间的间隙流过，从而对探针的顶部实现控温，以使探针的顶部与电子元件保持温度的一致。因此，当压接机构将电子元件压接于探针时，由于电子元件与探针之间的温差极小，故能够精准地控制电子元件的测试温度，从而提升测试精度。从而提升测试精度。从而提升测试精度。

【技术实现步骤摘要】
控温测试台及测试系统


[0001]本专利技术涉及测试设备
，特别涉及一种控温测试台及测试系统。

技术介绍

[0002]电子元件，如芯片在出厂前都需要在不同温度下进行性能测试，以保证出厂品质。由于电子元件通常对温度的敏感度较高，在不同温度下的性能差异较大，故测试过程中的温度需保持较高的稳定性及准确度。
[0003]针对电子元件的测试一般在控温测试台上进行，控温测试台上设置有探针，测试时电子元件的测试区与探针接触。其中，控温测试台可利用预设温度的带温气体对电子元件进行预温和控温，从而使电子元件能够维持在测试所需的目标温度。常见的控温测试台通过四周均匀排布的吹气孔向电子元件吹气，以达到对电子元件控温的目的。
[0004]但是，直接吹气的方式会导致探针与电子元件之间存在温差，在探针与测试区接触的瞬间会发生热量传递，从而导致电子元件的测试温度波动。电子元件及探针需经过短时间的热量传递后，测试温度才能共同达到目标温度。如此，将会导致测试精度受影响。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提升测试精度的控温测试台及测试系统。
[0006]一种控温测试台，包括：
[0007]承载组件，具有用于收容待测电子元件的检测槽，所述承载组件内形成有供控温气体流过的气体通道，所述气体通道途经所述检测槽的底壁，所述检测槽的底壁开设有扩散孔，所述检测槽通过所述扩散孔与所述气体通道连通；及
[0008]探针组件，包括沿所述扩散孔的边缘间隔设置的多个探针，多个所述探针穿设于所述检测槽的底壁，且至少部分所述探针穿过所述气体通道，每个所述探针的顶部均指向所述检测槽的内部；
[0009]其中，所述扩散孔的边缘能够承载电子元件，多个所述探针的顶部能够与电子元件的底面抵接。
[0010]在其中一个实施例中，所述气体通道还途经所述检测槽的至少两个侧壁。
[0011]在其中一个实施例中，所述探针组件包括安装板，多个所述探针安装于所述安装板，所述安装板固定于所述承载组件且至少部分暴露于所述气体通道内。
[0012]在其中一个实施例中，所述承载组件包括基座及承托件出气块，所述基座上开设有通孔，所述承托件安装于所述基座一侧并覆盖所述通孔以围设成所述检测槽，出气块所述承托件内形成有作为所述气体通道一部分的流动通道，所述扩散孔开设于所述承托件并与所述流动通道连通。
[0013]在其中一个实施例中，所述承托件包括盖板及支撑板，所述支撑板与所述盖板朝向所述检测槽的一侧间隔设置，所述扩散孔贯穿所述支撑板并与形成于所述支撑板与所述
盖板之间的第一间隙连通，所述探针安装于所述盖板并可滑动地穿设于所述支撑板，所述探针部分位于所述第一间隙内，所述支撑板与所述盖板弹性连接，所述支撑板能够在压力作用下靠近所述盖板并产生可使所述支撑板复位的弹性势能。
[0014]在其中一个实施例中，所述承托件还包括底板，所述底板与所述盖板背向所述支撑板的一侧固定连接，且所述盖板与所述底板配合形成所述流动通道。
[0015]在其中一个实施例中，所述探针组件包括安装板，多个所述探针安装于所述安装板，所述安装板夹持于所述底板与所述盖板之间，所述盖板与所述安装板共同界定形成所述流动通道，所述探针依次穿过所述盖板及所述支撑板并伸入所述检测槽。
[0016]在其中一个实施例中，所述支撑板的边缘与所述盖板之间还形成有第二间隙，所述第二间隙将所述第一间隙与所述检测槽连通。
[0017]在其中一个实施例中，所述承载组件还包括进气块及出气块，所述进气块及所述出气块安装于所述基座且分别形成有进气通道及出气通道，所述流动通道的两端分别与所述进气通道及所述出气通道连通并共同构成所述气体通道。
[0018]在其中一个实施例中，至少两个所述承托件设置于所述进气块与所述出气块之间，所述进气通道包括第一主气路及至少两个与所述第一主气路连通的第一支气路，至少两个所述第一支气路分别与至少两个所述承托件的所述流动通道的一端连通，所述出气通道包括第二主气路及至少两个与所述第二主气路连通的第二支气路，至少两个所述第二支气路分别与至少两个所述承托件的所述流动通道的另一端连通。
[0019]在其中一个实施例中，每个所述第一支气路与所述第一主气路之间的夹角大于90度，每个所述第二支气路与所述第二主气路之间的夹角大于90度。
[0020]一种测试系统，包括：
[0021]如上述优选实施例中任一项所述的控温测试台；
[0022]压接机构，包括压头，所述压接机构能够驱动所述压头将收容于所述检测槽的待测电子元件压接于多个所述探针；及
[0023]冷媒机构，与所述气体通道连通，所述冷媒机构能够将控温气体通入所述气体通道。
[0024]在其中一个实施例中，所述压接机构还包括与所述压头相连接的冷却模块，所述冷却模块内形成有控温流道，所述冷媒机构与所述控温流道连通，并能够将控温气体通入所述控温流道。
[0025]在其中一个实施例中，所述检测槽的开口边缘设置有沿所述检测槽的周向延伸的密封圈，在所述压头将待测电子元件压接于多个所述探针时，所述压头覆盖所述检测槽的开口并压持于所述密封圈。
[0026]上述控温测试台及测试系统，冷媒机构生成的控温气体进入气体通道后，可通过扩散孔向检测槽扩散。检测槽内的电子元件的底面朝向扩散孔，控温气体能够直接吹向电子元件的底面。控温气体流经气体通道时，还能够对穿过气体通道的探针进行控温。而且，控温气体还能够从电子元件的底面与检测槽的底壁之间的间隙流过，从而对探针的顶部实现控温，以使探针的顶部与电子元件保持温度的一致。因此，当压接机构将电子元件压接于探针时，由于电子元件与探针之间的温差极小，故能够精准地控制电子元件的测试温度，从而提升测试精度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术较佳实施例中测试系统的模块示意图；
[0029]图2为本专利技术较佳实施例中控温测试台的正面示意图；
[0030]图3为图2所示控温测试台的背面示意图；
[0031]图4为图2所示控温测试台沿A
‑
A的剖视图；
[0032]图5为图4所示控温测试台中局部B的放大示意图；
[0033]图6为图2所示控温测试台的局部结构的剖视图；
[0034]图7为图2所示控温测试台中承托件的结构示意图；
[0035]图8为图7所示承托件的爆炸图；
[0036]图9为图7所示承托件的剖视图。
[0037]附图标记：
[0038]10、测试系统；100、控温测试台；110、承载组件；101、检测槽、102、气体通道；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控温测试台，其特征在于，包括：承载组件，具有用于收容待测电子元件的检测槽，所述承载组件内形成有供控温气体流过的气体通道，所述气体通道途经所述检测槽的底壁，所述检测槽的底壁开设有扩散孔，所述检测槽通过所述扩散孔与所述气体通道连通；及探针组件，包括沿所述扩散孔的边缘间隔设置的多个探针，多个所述探针穿设于所述检测槽的底壁，且至少部分所述探针穿过所述气体通道，每个所述探针的顶部均指向所述检测槽的内部；其中，所述扩散孔的边缘能够承载电子元件，多个所述探针的顶部能够与电子元件的底面抵接。2.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述气体通道还途经所述检测槽的至少两个侧壁。3.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述探针组件包括安装板，多个所述探针安装于所述安装板，所述安装板固定于所述承载组件且至少部分暴露于所述气体通道内。4.根据权利要求1所述的控温测试台，其特征在于，所述承载组件包括基座及承托件出气块，所述基座上开设有通孔，所述承托件安装于所述基座一侧并覆盖所述通孔以围设成所述检测槽，出气块所述承托件内形成有作为所述气体通道一部分的流动通道，所述扩散孔开设于所述承托件并与所述流动通道连通。5.根据权利要求4所述的控温测试台，其特征在于，所述承托件包括盖板及支撑板，所述支撑板与所述盖板朝向所述检测槽的一侧间隔设置，所述扩散孔贯穿所述支撑板并与形成于所述支撑板与所述盖板之间的第一间隙连通，所述探针安装于所述盖板并可滑动地穿设于所述支撑板，所述探针部分位于所述第一间隙内，所述支撑板与所述盖板弹性连接，所述支撑板能够在压力作用下靠近所述盖板并产生可使所述支撑板复位的弹性势能。6.根据权利要求5所述的控温测试台，其特征在于，所述承托件还包括底板，所述底板与所述盖板背向所述支撑板的一侧固定连接，且所述盖板与所述底板配合形成所述流动通道。7.根据权利要求6所述的控温测试台，其特征在于，所述探针组件包括安装板，多个所述探针安装于所述安装板，所述安装板夹持于所述底板与所述盖板之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振朋，李杰，张琦杰，庞星，王佳淳，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：