用于微型LED芯片封装加工的成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及发光技术领域，涉及一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具，成型模具包括模具结构和光敏固化组件；模具结构开设有容纳腔和成型腔，容纳腔用于容纳微型LED芯片的发光结构，成型腔用于容纳在发光结构上设置的光敏胶；光敏固化组件连接于模具结构，且光敏固化组件用于向成型腔发射固化光源，以使光敏胶固化形成包覆发光结构设置的封装结构。在本实施例的成型模具中，通过设置光敏固化组件与模具结构配合，光敏固化组件可以对成型腔内的光敏胶进行固化以形成包覆发光结构的封装结构，相较于现有的封装方法，加工效率得以提高，并且整体结构紧凑体积小，成型温度低。成型温度低。成型温度低。

【技术实现步骤摘要】
用于微型LED芯片封装加工的成型模具


[0001]本技术涉及发光
，尤其涉及一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具。

技术介绍

[0002]微型LED(Micro
‑
Light emitting diode,微型发光二极管)通常是指在传统LED倒装芯片结构基础上，将LED芯片尺寸规格缩小到100微米甚至50微米以内的尺寸，以实现LED的微小化和阵列化，并将RGB(红、绿、蓝)三色Micro
‑
LED芯片(或LED芯片阵列)按照一定规则排列在TFT板或COMS板上，使每个芯片可定址并单独驱动发光，从而实现全彩显示的微器件。微型LED和目前的LCD和OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI，低能耗等优势，其功耗约为LCD的10％、OLED的50％。
[0003]传统的微型LED封装方法一般是在LED芯片周围通过灌胶或点胶以形成LED的封装结构，但是存在工序多，封装体积大的缺陷。随着AR/VR等显示领域对微型LED的应用，LED结构对小型化的需求也在不断提高，现有技术中已经开始应用一体化成型的模顶技术，一体化成型可以在达到减少工序的同时使LED结构整体更为小巧轻便，但是模顶成型技术需要高温加工，并且仍需要较长的加工时间(一般为150℃/3H、180℃/2H)，不仅影响微型LED的加工效率，同时也容易出现温度过高而损伤微型LED芯片的问题。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具，用于解决现有微型LED封装效率较低，并且容易出现温度过高而损伤微型LED芯片的问题。
[0006]本技术提出一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具，所述成型模具包括：
[0007]模具结构，开设有容纳腔和成型腔，所述容纳腔用于容纳微型LED芯片的发光结构，所述成型腔用于容纳在所述发光结构上设置的光敏胶；以及
[0008]光敏固化组件，连接于所述模具结构，且所述光敏固化组件用于向所述成型腔发射固化光源，以使所述光敏胶固化形成包覆所述发光结构设置的封装结构。
[0009]根据本技术的一个实施例，所述光敏固化组件靠近所述容纳腔的一侧与所述成型腔的内壁齐平。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述模具结构开设有连通于所述成型腔的连接孔；所述光敏固化组件包括导光柱和固化光源，所述成型腔和所述固化光源分别位于所述导光柱的相对两侧，所述导光柱穿设于所述连接孔内，且所述导光柱与所述成型腔的内壁齐平。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述导光柱包括受光部、导光部和发光部，所述导光部嵌设于所述连接孔内，所述发光部和所述受光部分别连接于所述导光部的相对两侧，且所述发光部与所述成型腔的内壁齐平，所述固化光源设于所述受光部远离所述导光部的
一侧。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述受光部在所述发光部朝向所述受光部的方向上的横截面宽度尺寸逐渐增加。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述发光部环绕所述成型腔的内壁设置。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述导光部的数量为多个，多个所述导光部平行且间隔设置并分别连接于所述受光部和发光部。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述光敏固化组件为UV固化组件，所述UV固化组件用于向所述成型腔发射UV光线。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述模具结构包括可拆卸连接的上模和下模，所述成型腔设于所述上模朝向所述下模的一侧，所述容纳腔设于所述下模朝向所述上模的一侧。
[0017]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0018]使用本实施例的成型模具加工微型LED时，首先将微型LED芯片放置于模具结构中的容纳腔内，通过设置的容纳腔可对微型LED芯片进行定位，之后对成型腔内注入光敏胶，通过光敏固化组件即可将光敏胶固化形成微型LED芯片的封装结构。
[0019]在本实施例的成型模具中，通过设置光敏固化组件与模具结构配合，光敏固化组件可以对成型腔内的光敏胶进行固化以形成包覆发光结构的封装结构，相较于现有的封装方法，加工效率得以提高，并且整体结构紧凑体积小，成型温度低。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]其中：
[0022]图1是本技术的实施例一中成型模具的使用状态示意图；
[0023]图2是图1中局部A的放大视图；
[0024]图3是本技术的实施例一中成型模具的局部结构示意图；
[0025]图4是本技术的实施例二中成型模具的局部结构示意图；
[0026]图5是本技术的实施例三中成型模具的局部结构示意图；
[0027]图6是本技术的实施例四中成型模具的局部结构示意图；
[0028]附图标记：
[0029]10、成型模具；
[0030]100、模具结构；110、上模；111、成型腔；112、连接孔；113、安装槽；120、下模；121、容纳腔；130、进料口；140、出料口；
[0031]200、光敏固化组件；210、导光柱；211、受光部；212、导光部；213、发光部；220、固化光源；
[0032]20、LED芯片；21、基板；22、发光结构；23、封装结构。
具体实施方式
[0033]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]参阅图1至图6所示，本技术实施例提供了一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具10，微型LED芯片20可以包括基板21和设于基板21上的发光结构22，以及成型于基板21上并至少部分覆盖发光结构22的封装结构23；具体地，成型模具10包括模具结构100和光敏固化组件200；模具结构100开设有容纳腔121和成型腔111，容纳腔121用于容纳微型LED芯片20，具体可以是微型LED芯片20的基板21，成型腔111用于容纳在发光结构22上设置的光敏胶；光敏固化组件200连接于模具结构100，且光敏固化组件200用于向成型腔111发射固化光源，以使光敏胶固化形成包覆发光结构22设置的封装结构23。
[0035]使用本实施例的成型模具10加工微型LED时，首先将微型LED芯片20放置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型LED芯片封装加工的成型模具，其特征在于，所述成型模具包括：模具结构，开设有容纳腔和成型腔，所述容纳腔用于容纳微型LED芯片的发光结构，所述成型腔用于容纳在所述发光结构上设置的光敏胶；以及光敏固化组件，连接于所述模具结构，且所述光敏固化组件用于向所述成型腔发射固化光源，以使所述光敏胶固化形成包覆所述发光结构设置的封装结构。2.根据权利要求1所述的用于微型LED芯片封装加工的成型模具，其特征在于，所述光敏固化组件靠近所述容纳腔的一侧与所述成型腔的内壁齐平。3.根据权利要求2所述的用于微型LED芯片封装加工的成型模具，其特征在于，所述模具结构开设有连通于所述成型腔的连接孔；所述光敏固化组件包括导光柱和固化光源，所述成型腔和所述固化光源分别位于所述导光柱的相对两侧，所述导光柱穿设于所述连接孔内，且所述导光柱与所述成型腔的内壁齐平。4.根据权利要求3所述的用于微型LED芯片封装加工的成型模具，其特征在于，所述导光柱包括受光部、导光部和发光部，所述导光部嵌设于所述连接孔内，所述发光部和所述受光部分别连接于所述导光部的相对两侧，且所述发光部与所述成型腔的内壁齐平，所述固化光源设于所述受光部远离所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建兴，刘斌芝，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：