具有温度反馈组件的热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够及时检测发热单元区实际温度、并将温度数据反馈给外部控制机构的具有温度反馈组件的热敏打印头，其特征在于，还设有温度反馈组件，所述温度反馈组件中包括设置在绝缘基板上的热敏电阻、热敏电阻配线电路以及设置在PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，其中所述热敏电阻在绝缘基板上距发热电阻体距离≤1mm，绝缘基板上的热敏电阻经热敏电阻配线电路与PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路相连，PCB电路板上还设有用于将热敏电阻信号送至外部设备的信号连接插座，有助于提高印字品质。印字品质。印字品质。

【技术实现步骤摘要】
具有温度反馈组件的热敏打印头

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[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够及时检测发热单元区实际温度、并将温度数据反馈给外部控制机构的具有温度反馈组件的热敏打印头。

技术介绍
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[0002]众所周知，热敏打印头由基台、PCB板和绝缘基板组成，其中绝缘基板上设有蓄热层，至少在蓄热层上沿主打印方向设有发热单元区，发热单元区内设有若干通电后会发热的发热电阻体，在绝缘基板以及蓄热层上形成有导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，个别电极的一端沿副打印方向与发热单元相连接，其另一端用于与控制IC相连接，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接，至少在发热电阻体、公共电极和部分个别电极的上方形成有保护层，PCB板上设有连接器，外部控制机构通过连接器来实现对热敏打印头的打印控制。
[0003]在工作时，发热单元区内的发热电阻体发热并使打印耗材被加热后显色，打印功能是通过外部控制机构控制热敏打印头发热来实现的，为了避免对热敏打印头工作时施加的脉冲信号能量过大或打印头温度过高导致打印头损坏，并且保证较好的打印效果，在热敏打印头上设有通过热敏电阻实现的温度检测电路，由于该温度检测电路中热敏电阻的阻值会根据热敏打印头整体温度的变化而变化，外部控制机构通过热敏电阻的阻值来判定热敏打印头的整体温度，并据此调整脉冲能量。
[0004]然而，热敏电阻一般位于距离发热电阻体较远的位置，检测的是热敏电阻所在位置的温度值，无法检测发热电阻体附近的真实温度，这就使得外部控制机构只能通过检测距离发热电阻体较远位置的温度，来控制热敏打印头的工作，无法达到理想的控制效果，有时还会因为热敏电阻温度反馈的滞后性，导致发热电阻体因温度过高被损坏的问题，并且一台热敏打印头上一般只设置一个热敏电阻，这就使得外部控制机构无法测量每个发热单元区的温度值，无法实现对每个发热单元区的精准控制，降低了对打印效果的控制精度，影响了热敏打印头的印字品质，限制了打印速度。

技术实现思路
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[0005]本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够及时检测发热单元区实际温度、并将温度数据反馈给外部控制机构的具有温度反馈组件的热敏打印头。
[0006]本技术通过以下措施达到：
[0007]一种具有温度反馈组件的热敏打印头，包括基台、PCB电路板和绝缘基板，其中绝缘基板和PCB电路板均固定在基台上，绝缘基板上设有发热电路，PCB电路板上设有与绝缘基板上发热电路相连的打印控制电路，所述绝缘基板上的发热电路包括发热电阻体和电极导线以及控制IC，其特征在于，还设有温度反馈组件，所述温度反馈组件中包括设置在绝缘基板上的热敏电阻、热敏电阻配线电路以及设置在PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，
其中所述热敏电阻在绝缘基板上距发热电阻体距离≤1mm，绝缘基板上的热敏电阻经热敏电阻配线电路与PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路相连，PCB电路板上还设有用于将热敏电阻信号送至外部设备的信号连接插座。
[0008]本技术所述绝缘基板上设有蓄热层，蓄热层上成形发热电阻体和电极导线，所述电极导线包括个别电极和公共电极，其中热敏电阻一端经绝缘基板上的热敏电阻配线连接到公共电极，热敏电阻的另一端经绝缘基板上的热敏电阻配线连接到PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路的另一端与所述信号连接插座相连。
[0009]本技术沿发热电阻体长度方向，在成形有发热电阻体的绝缘基板的表面设置两个以上热敏电阻体，并对应设有两路以上的热敏电阻配线以及PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，用于分别检测发热电阻体不同区域的温度数据。
[0010]本技术所述绝缘基板上设有蓄热层，在蓄热层上沿主打印方向设有发热单元区，发热单元区内设有两个以上通电后会发热的发热电阻体，在绝缘基板以及蓄热层上形成有导线电极，导线电极分为个别电极和公共电极，发热电阻体配置在个别电极和公共电极之间，个别电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，其另一端用于与控制IC相连接，公共电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端用于与打印电源相连接，至少在发热电阻体、公共电极和部分个别电极的上方形成有绝缘保护层，PCB电路板上还设有用于接收外部控制信号的连接器，所述热敏电阻设置在所述绝缘保护层上。
[0011]本技术中的热敏电阻以及热敏电阻配线均通过热敏电阻浆料烧制而成，其中烧结后热敏电阻膜厚8～12um。
[0012]本技术能够为现有的热敏打印系统反馈更精准的发热单元区温度，外部控制机构(如上位机或外部控制器)可以通过PCB电路板上的信号连接器和板上热敏电阻配线电路，与绝缘基板上的热敏电阻相连，在热敏打印头工作过程中，外部控制机构可以实时监测绝缘基板上发热电阻体附近热敏电阻的阻值，进而获得该位置的实际温度值，所获得的温度值能够为PCB电路板上打印控制电路中脉冲信号占空比的调整带来更加准确的支撑，从而保证打印控制精度和准确度，使打印效果与理想状态更接近，有助于提高印字品质。
附图说明：
[0013]附图1是本技术的结构正视图。
[0014]附图2是本技术的绝缘基板发热单元区正视图。
[0015]附图标记：基台1、PCB板2、绝缘基板3、热敏电阻配线电路4、发热单元区5、热敏电阻6、板上热敏电阻配线电路7、控制信号连接器8、热敏电阻信号连接器9、蓄热层10、发热电阻体11、公共电极12、个别电极13、保护层14、控制IC15。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0017]如附图1和附图2所示，本技术提出了一种具有温度反馈组件的热敏打印头，包括基台1、PCB电路板2和绝缘基板3，其中绝缘基板3和PCB电路板2均固定在基台1上，绝缘基板3上设有发热电路，PCB电路板2上设有与绝缘基板3上发热电路相连的打印控制电路，
所述绝缘基板3上的发热电路包括发热电阻体11和电极导线以及控制IC15，还设有温度反馈组件，所述温度反馈组件中包括设置在绝缘基板3上的热敏电阻6、热敏电阻配线电路4以及设置在PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路7，其中所述热敏电阻6在绝缘基板3上距发热电阻体11距离≤1mm，绝缘基板3上的热敏电阻6经热敏电阻配线电路4与PCB电路板2上的板上热敏电阻配线电路7相连，PCB电路板2上还设有用于将热敏电阻信号送至外部设备的热敏电阻信号连接器9。
[0018]本技术所述绝缘基板3上设有蓄热层10，蓄热层10上成形发热电阻体11和电极导线，所述电极导线包括个别电极13和公共电极12，其中热敏电阻6一端经绝缘基板3上的热敏电阻配线4连接到公共电极12，热敏电阻6的另一端经绝缘基板3上的热敏电阻配线连接到PCB电路板2上的板上热敏电阻配线电路7，PCB电路板2上的板上热敏电阻配线电路7的另一端与所述热敏电阻信号连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有温度反馈组件的热敏打印头，包括基台、PCB电路板和绝缘基板，其中绝缘基板和PCB电路板均固定在基台上，绝缘基板上设有发热电路，PCB电路板上设有与绝缘基板上发热电路相连的打印控制电路，所述绝缘基板上的发热电路包括发热电阻体和电极导线以及控制IC，其特征在于，还设有温度反馈组件，所述温度反馈组件中包括设置在绝缘基板上的热敏电阻、热敏电阻配线电路以及设置在PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，其中所述热敏电阻在绝缘基板上距发热电阻体距离≤1mm，绝缘基板上的热敏电阻经热敏电阻配线电路与PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路相连，PCB电路板上还设有用于将热敏电阻信号送至外部设备的信号连接插座。2.根据权利要求1所述的一种具有温度反馈组件的热敏打印头，其特征在于，所述绝缘基板上设有蓄热层，蓄热层上成形发热电阻体和电极导线，所述电极导线包括个别电极和公共电极，其中热敏电阻一端经绝缘基板上的热敏电阻配线连接到公共电极，热敏电阻的另一端经绝缘基板上的热敏电阻配线连接到PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路，PCB电路板上的板上热敏电阻配线电路的另一端与所述信号连接插座相连。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周长城，孙华刚，永野真一郎，齐藤史孝，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：