印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，电极导线包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，相邻的两个电阻体经导线电极相连形成发热体单元，两个以上的发热体单元与同一控制IC电气连接形成发热模块，位于发热模块中央位置的发热体单元的公共电极线阻值最大，记为R

【技术实现步骤摘要】
印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板

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[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够有效克服电极导线压降影响、提高发热体单元电压一致性的印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板。

技术介绍
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[0002]众所周知，热敏打印头用发热基板的主体为绝缘基板，绝缘基板表面形成底釉层，在底釉层上设有电阻体层，在电阻体层上设有导线电极层。生产加工时，通过照相制版技工艺，在导线电极层形成个别电极、串联电极(用于连接相邻的个别电极或共用电极的电极导线部分)和共用电极，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干电阻体，此时相邻电阻体通过个别电极、串联电极和共用电极串联形成发热体单元，而若干个发热体单元通过对应的个别电极与同一控制IC形成电气连接；本领域中，将同一控制IC控制的若干发热体单元记做一个发热模块。
[0003]由于设计及结构简化需要，通常只在两个控制IC的间隙对应位置通过键合导线与共用电极连接，然后经控制IC向若干个发热体单元提供热敏打印头的印字电压，但因为共用电极本身具有阻抗，现有通过控制IC提供给每个模块的相同的印字电压，通过共用电极送给各发热体单元后，因电极导线压降影响，每个发热体单元获得的实际印字电压各不相同，导致实际印字时由于印字电压的偏差造成印字媒介的发色浓度存在偏差。现有热敏打印头中，电源通常是从打印头两端连接到公共电极上，这样的结构导致打印头中间部位受压降影响最大，对应每个模块内，两边印字浓度深，中间印字浓度浅，两边与中间浓度偏差2％
‑
3.5％。

技术实现思路
：/>[0004]本技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够有效克服电极导线压降影响、提高发热体单元电压一致性的印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板。
[0005]本技术通过以下措施达到：
[0006]一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有沿主打印方向排列的两个以上的电阻体，两个以上的电阻体沿直线排列形成发热电阻体，发热电阻体上方设有电极导线，电极导线包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，相邻的两个电阻体经导线电极相连形成发热体单元，两个以上的发热体单元与同一控制IC电气连接形成发热模块，位于发热模块中央位置的发热体单元的公共电极线阻值最大，记为R
公共电极MAX
；其特征在于，所述电极导线中的串联电极内，设有用于调整线阻的分压电极段，且同一发热模块内任意一个发热体单元的电极导线线阻满足下式：R
公共电极
+R
分压电极
＝R
公共电极MAX
。
[0007]本技术所述电极导线为一体式结构，即常规导线部与阻值补偿导线部为一体式结构，其中常规导线部包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，阻值补偿导线部为分压电极段，电极导线均通过设置在底釉层及发热电阻体上侧的电极层蚀刻形成。
[0008]本技术对应每个发热模块内，与同一个共用电极相连的发热体单元的分压电极段的长度、宽度、厚度均相同，与不同共用电极相连的发热体单元中的分压电极段的长度、宽度、厚度存在差异。
[0009]本技术进一步，对应每个发热模块内，发热体单元中的分压电极段的宽度范围是常规串联电极宽度的50％
‑
100％，厚度范围是常规串联电极的20％
‑
100％。
[0010]本技术所述任意一个发热模块内，与不同共用电极相连的发热体单元中，串联电极的分压电极段的长度，按由发热模块中央位置处向发热模块两侧长度依次增加的趋势设置。
[0011]本技术所述任意一个发热模块内，与不同共用电极相连的发热体单元中，串联电极的分压电极段的宽度，按由发热模块中央位置处向发热模块两侧宽度依次减小的趋势设置。
[0012]本技术所述任意一个发热模块内，与不同共用电极相连的发热体单元中，串联电极的分压电极段的厚度，按由发热模块中央处向发热模块的两侧依次减小的趋势设置。
[0013]本技术通过在常规串联电极内设置阻值补偿导线部，来克服线阻压降对于打印效果的负面影响，使对于任一发热体单元，导线电极的线阻满足R
公共电极
+R
分压电极
＝R
公共电极MAX
，根据公式获得当前发热体单元内分压电极段的线阻R值，与现有技术相比，通过调整各发热体单元内，串联电极中的分压电极段的长度、宽度或厚度参数，进而调整各发热体单元电路中的线阻分压，能够提高各发热体单元上电压的均一性，使印字浓度的均匀性好，显著提升产品品质。
附图说明：
[0014]附图1是本技术的结构示意图。
[0015]附图2是本技术中电极导线的结构示意图。
[0016]附图3是本技术中任意一个发热模块的结构示意图。
[0017]附图标记：绝缘基板1、底釉层2、电阻体层3、电阻体3a、发热体单元3b、导线电极层4、公共电极4a、共用电极4b、串联电极4c、分压电极段4c、个别电极4e、保护层5。
具体实施方式：
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术做进一步的说明。
[0019]如附图1所示，本技术提出了一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板1，在所述绝缘基板1上全部或部分地设有底釉层2，在所述底釉层2上设有电阻体层3，所述电阻体层3的厚度为5～300nm，所述电阻体层3可采用钽二氧化硅或钽碳化硅形成，在所述电阻体层3上设有导线电极层4，所述导线电极层4的厚度为0.5～1μm，所述导体层4可采用铝导体层，通过照相制版工艺，沿着主打印方向刻蚀导线电极层4露出部分电阻体层3以形成直线形状的发热区域，将所述导线电极层4形成公共电极4a、共用电极4b、串联电极4c和个别电极4e，将所述露出部分的电阻体层3形成沿主打印方向排列的若干电阻体，如附图2所示，相邻的两个电阻体通过共用电极4b、串联电极4c和个别电极4e串联形成发热体单元3b，发热体单元内串联电极中包含分压电极段4d；若干发热体单元3b通过对应的个
别电极4e与同一控制IC形成电气连接，将同一控制IC控制的若干发热体单元3b记做一个模块；
[0020]位于发热模块中央位置的发热体单元3b的公共电极线的阻值最大，记为R
公共电极MAX
；同一发热模块内任意一个发热体单元3b的电极导线线阻满足下式：R
公共电极
+R
分压电极
＝R
公共电极MAX
；在所述绝缘基板1的整个区域上还覆盖有保护层5，所述保护层5采用氮氧化硅等材质形成。
[0021]本技术中任意一个发热模块内，各发热体单元3b中的分压电极段4d的尺寸的具体设置方式是：每个发热模块内的同一共用电极4b连接的两个相邻各发热体单元3b中的分压电极段4d的长度、宽度、厚度相同，相邻共用电极4b各自连接的发热体单元3b中的分压电极段4d的长度、宽度、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设有沿主打印方向排列的两个以上的电阻体，两个以上的电阻体沿直线排列形成发热电阻体，发热电阻体上方设有电极导线，电极导线包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，相邻的两个电阻体经导线电极相连形成发热体单元，两个以上的发热体单元与同一控制IC电气连接形成发热模块，位于发热模块中央位置的发热体单元的公共电极线阻值最大，记为R
公共电极MAX
；其特征在于，所述电极导线中的串联电极内，设有用于调整线阻的分压电极段，且同一发热模块内任意一个发热体单元的电极导线线阻满足下式：R
公共电极
+R
分压电极
＝R
公共电极MAX
。2.根据权利要求1所述的一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述电极导线为一体式结构，即常规导线部与阻值补偿导线部为一体式结构，其中常规导线部包括个别电极、串联电极、共用电极以及公共电极，阻值补偿导线部为分压电极段，电极导线均通过设置在底釉层及发热电阻体上侧的电极层蚀刻形成。3.根据权利要求2所述的一种印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板，其特征在于，对应每个发...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦伦，永野真一郎，毕文波，山科佳宏，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：