一种声表滤波器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种声表滤波器封装结构，包括：基板、滤波芯片、稠胶、内阻挡块、外阻挡块和塑封层，所述稠胶环绕设置在所述滤波芯片的侧壁与所述基板之间，以使所述滤波芯片与所述基板之间形成密封空腔；所述内阻挡块和所述外阻挡块之间形成凹槽，所述稠胶的底部位于所述凹槽内；塑封层，所述塑封层设于所述稠胶和所述滤波芯片的外侧。还公开了封装方法，在基板上设置好内外阻挡块并形成凹槽，滤波芯片焊接在基板上然后涂覆稠胶，最后再进行塑封。解决目前注塑层容易渗入到芯片和基板之间的问题。确保稠胶不会污染到IDT表面，从而确保封装不会影响到滤波芯片的性能，大大提高封装良品率。大大提高封装良品率。大大提高封装良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种声表滤波器封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种声表滤波器封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]声表滤波器(SAW)利用压电材料的压电特性，输入与输出换能器将电波的输入信号转换成机械能，经处理后，再把机械能转换成电信号，过滤频带外杂波。SAW封装时，需要保证IDT表面上有空腔，以确保信号的质量。目前行业内多数封装方案，将SAW的裸芯片采用锡球与基板连接，经回流焊后，SAW的边沿与阻焊搭接，SAW的下表面、阻焊层、基板上表面形成密封空腔，最后注塑完成封装。这里通过回流焊高温后，锡球高度略有降低，使SAW的下表面与阻焊层搭接，但锡球降低的高度以及搭接表面的平整度不易控制，导致空腔的密封不理想。而注塑时会施压，使非滤波器芯片下方填充满注塑层。注塑层在压力下，会渗入密封不良的空腔中，污染IDT表面，导致产品性能不佳，如插损恶化，回波损耗增大等，严重时甚至芯片功能失效。现在也有在声波滤波器下表面和基板之间设置阻挡块，并在声波滤波器上设置薄膜覆盖，但是该方案一方面薄膜容易被穿透，失去保护效果，另一方面位于滤波芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表滤波器封装结构，其特征在于：包括：基板，所述基板上设有焊盘；滤波芯片，所述滤波芯片上设有与所述焊盘焊接的连接块；稠胶，所述稠胶环绕设置在所述滤波芯片的侧壁与所述基板之间，以使所述滤波芯片与所述基板之间形成密封空腔；内阻挡块，所述内阻挡块设置在所述基板上，用于阻挡所述稠胶进入到滤波芯片下方；外阻挡块，所述外阻挡块设置在所述基板上且位于所述内阻挡块的外侧，所述内阻挡块和所述外阻挡块之间形成凹槽，所述稠胶的底部位于所述凹槽内；塑封层，所述塑封层设于所述稠胶和所述滤波芯片的外侧。2.如权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述内阻挡块位于所述滤波芯片在所述基板的投影内。3.如权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述连接块的高度大于所述内阻挡块的高度。4.如权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述内阻挡块为连续的环状凸块。5.如权利要求1所述的一种声表滤波器封装结构，其特征在于：所述内阻挡块覆盖所述滤波芯片下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，吴延浪，张树民，王国浩，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：