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本发明公开了一种声表滤波器封装结构，包括：基板、滤波芯片、稠胶、内阻挡块、外阻挡块和塑封层，所述稠胶环绕设置在所述滤波芯片的侧壁与所述基板之间，以使所述滤波芯片与所述基板之间形成密封空腔；所述内阻挡块和所述外阻挡块之间形成凹槽，所述稠胶的底...
该专利属于杭州左蓝微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州左蓝微电子技术有限公司授权不得商用。

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