包覆方法技术

本发明专利技术提供包覆方法，从涂布之后并且铺展之前的液态树脂去除气泡。该包覆方法利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其中，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对晶片的位于正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在保持步骤之后，在晶片的正面侧或板状物上涂布液态树脂；加热步骤，在涂布步骤之后，对液态树脂进行加热；以及按压步骤，在加热步骤之后，按压板状物和晶片中的至少任意一方而借助液态树脂将板状物和晶片贴合，通过加热步骤使液态树脂所包含的气泡破裂。骤使液态树脂所包含的气泡破裂。骤使液态树脂所包含的气泡破裂。

【技术实现步骤摘要】
包覆方法


[0001]本专利技术涉及利用树脂覆盖晶片的正面侧的包覆方法。

技术介绍

[0002]已知当对在正面侧形成有多个器件而且与各器件接触而形成有多个凸块的晶片的背面侧进行磨削时，为了防止由于凸块等所导致的正面侧的凹凸转印至背面侧并且为了降低厚度的面内偏差而形成树脂层的方案，该树脂层具有对正面侧的凹凸进行吸收的程度的厚度(例如参照专利文献1)。
[0003]具体而言，在向晶片的正面侧提供液态的UV(紫外线)硬化树脂之后，照射UV而使该液态树脂硬化。由此，晶片的正面侧被具有大致平坦的外表面的固态的树脂层覆盖。
[0004]但是，在利用液态树脂覆盖晶片的正面侧时，在液态树脂中混入气泡。当使包含气泡的状态的液态树脂硬化时，有时由于磨削时施加至晶片的压力、冲击等，位于气泡附近的凸块、器件等未被树脂层适当地保护而损伤。
[0005]作为气泡混入液态树脂中的原因，提出了如下的机理：在晶片的正面侧使液态树脂铺展时流动的树脂分离成上下两个区域，由此产生气泡，该气泡进入液态树脂(例如参照专利文献2)。
[0006]因此，在专利文献2中，提出了如下的方法：维持使晶片的正面侧与呈穹顶状涂布至工作台上的液态树脂接触的状态，并且一边使晶片相对于工作台的接近和远离重复多次一边使晶片靠近工作台，由此防止使液态树脂铺展时气泡进入液态树脂中。
[0007]专利文献1：日本特开2017
‑
50536号公报
[0008]专利文献2：日本特开2018
‑
67586号公报
[0009]但是，有时当在工作台或晶片上涂布液态树脂的时刻，气泡已经混入了液态树脂中。

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于从涂布之后且铺展之前的液态树脂去除气泡。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供包覆方法，利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其中，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在该保持步骤之后，在该晶片的该正面侧或板状物上涂布液态树脂；加热步骤，在该涂布步骤之后，对该液态树脂进行加热；以及按压步骤，在该加热步骤之后，按压该板状物和该晶片中的至少任意一方而借助该液态树脂将该板状物和该晶片贴合，通过该加热步骤使该液态树脂所包含的气泡破裂。
[0012]优选在该加热步骤中，通过热风的喷射对该液态树脂进行加热。
[0013]根据本专利技术的另一方式，提供包覆方法，利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其中，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反
侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在该保持步骤之后，在该晶片的该正面侧或板状物上涂布液态树脂；超声波施加步骤，在该涂布步骤之后，对该液态树脂施加超声波；以及按压步骤，在该超声波施加步骤之后，按压该板状物和该晶片中的至少任意一方而借助该液态树脂将该板状物和该晶片贴合，通过该超声波施加步骤使该液态树脂所包含的气泡破裂。
[0014]优选该液态树脂是紫外线硬化树脂，该板状物是对于紫外线具有透过性的透明基板，该包覆方法还具有如下的紫外线照射步骤：在该按压步骤之后，隔着该板状物而对该紫外线硬化树脂照射紫外线。
[0015]另外，优选该液态树脂是热硬化树脂，该包覆方法还具有如下的热硬化步骤：在该按压步骤之后，对该热硬化树脂进行加热而使该热硬化树脂硬化。
[0016]根据本专利技术的一个方式的包覆方法，即使在涂布液态树脂时混入了气泡，也能够通过使气泡破裂而从液态树脂去除气泡。
附图说明
[0017]图1是包覆方法的流程图。
[0018]图2是示出保持步骤的图。
[0019]图3是示出涂布步骤的图。
[0020]图4是示出加热步骤的图。
[0021]图5是示出加热步骤后的液态树脂等的示意图。
[0022]图6是示出按压步骤的图。
[0023]图7是示出UV照射步骤的图。
[0024]图8的(A)是从上方拍摄加热步骤前的液态树脂而得的照片，图8的(B)是从上方拍摄加热步骤后的液态树脂而得的照片。
[0025]图9是示出第2实施方式的保持步骤的图。
[0026]图10是示出第2实施方式的涂布步骤的图。
[0027]图11是示出第2实施方式的加热步骤的图。
[0028]图12是示出第2实施方式的加热步骤后的液态树脂等的示意图。
[0029]图13是示出第2实施方式的按压步骤的图。
[0030]图14是示出第2实施方式的UV照射步骤的图。
[0031]图15是第3实施方式的包覆方法的流程图。
[0032]图16是示出第3实施方式的热硬化步骤的图。
[0033]图17是第4实施方式的包覆方法的流程图。
[0034]图18是示出第4实施方式的超声波施加步骤的图。
[0035]图19是示出第5实施方式的超声波施加步骤的图。
[0036]图20是第6实施方式的包覆方法的流程图。
[0037]标号说明
[0038]2：加工装置；4：卡盘工作台(保持工作台)；4a：保持面；6：涂布加热单元；8：分配器；10：注射器；12：控制器；11：晶片；11a：正面；11b：背面；13：单晶基板；15：凸块；17：保护膜；14：环状喷嘴；14a：开口；14b：热风；16：热风提供机构；18：加热单元；20：按压单元；22：臂；24：吸引部(保持工作台)；24a：底面(保持面)；21：液态树脂；21a：气泡；21b：厚度；23：载
体基板(板状物)；23a：一个面；23b：另一个面；25：树脂层(固态的树脂)；26：灯单元；26a：UV灯；28：透明工作台；28a：上表面；30：加热器单元；32：电阻发热体；32a：热；34：绝缘体；36：框体；40：超声波施加单元；42：变幅器；44：液体；46：喷嘴；A1：搬入搬出区域；A2：涂布脱气区域；A3：贴合区域；A4：UV照射区域；A5：热硬化区域；S10：保持步骤；S20：涂布步骤；S30：加热步骤；S35：超声波施加步骤；S40：按压步骤；S50：UV照射步骤；S55：热硬化步骤。
具体实施方式
[0039]参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。在本实施方式中，为了将晶片11(参照图2)的正面11a侧用硬化的固态的树脂层(固态的树脂)25(参照图7)覆盖，按照图1所示的过程执行各步骤。
[0040]图1是第1实施方式的包覆方法的流程图，依序执行保持步骤S10、涂布步骤S20、加热步骤S30、按压步骤S40和UV照射步骤S50。
[0041]首先，参照图2至图7，对将正面11a侧用树脂层25覆盖时所使用的加工装置2进行说明。如图2所示，加工装置2具有圆盘状的卡盘工作台(保持工作台)4。卡盘工作台4具有金属制的框体，该框体具有比晶片11大的直径。
[0042]在框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包覆方法，利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其特征在于，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在该保持步骤之后，在该晶片的该正面侧或板状物上涂布液态树脂；加热步骤，在该涂布步骤之后，对该液态树脂进行加热；以及按压步骤，在该加热步骤之后，按压该板状物和该晶片中的至少任意一方而借助该液态树脂将该板状物和该晶片贴合，通过该加热步骤使该液态树脂所包含的气泡破裂。2.根据权利要求1所述的包覆方法，其特征在于，在该加热步骤中，通过热风的喷射对该液态树脂进行加热。3.一种包覆方法，利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其特征在于，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在该保...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田敦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：