一种半导体芯片测试插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片测试插座，包括应用于半导体芯片测试的测试插座本体，所述测试插座本体的上部安装有盖板，所述盖板的底部表面开设有凹槽，该凹槽的两侧侧壁分别滑动连接有挤压板和移动板，所述挤压板和移动板相互靠近的一侧四角均设置有第二弹簧，所述移动板的顶部表面转动连接有贯穿并延伸至盖板外部的螺纹杆，所述盖板的一侧通过卡扣机构与测试插座本体连接。该一种半导体芯片测试插座通过设置挤压板、盖板和移动板等，进而可通过防护垫对所要测试的半导体芯片进行挤压，实现了将半导体芯片能够紧紧的贴在测试插座本体内的测试插槽中的目的，可防止半导体芯片与测试插座接触的不牢靠。片与测试插座接触的不牢靠。片与测试插座接触的不牢靠。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试插座


[0001]本技术涉及半导体芯片测试
，具体为一种半导体芯片测试插座。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性能必须是可预测并且稳定的，因此为了达到高质量的半导体芯片品质，通常需要在测试插座对半导体芯片进行测试。
[0003]半导体芯片在生产出来时，一般时需要进行抽检或者逐个进行测试，在半导体芯片进行测试时就会用到插座，但是，现有的半导体芯片测试插座在长时间使用时，可能会使得半导体芯片不能够与半导体测试插座的接触头完全接触，即半导体芯片与测试插座接触的不牢靠，进而影会响芯片的测试，不能够完全的对半导体芯片进行有效测试。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体芯片测试插座，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片测试插座，包括应用于半导体芯片测试的测试插座本体，所述测试插座本体的上部安装有盖板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试插座，包括应用于半导体芯片测试的测试插座本体(1)，其特征在于：所述测试插座本体(1)的上部安装有盖板(2)，所述盖板(2)的底部表面开设有凹槽，该凹槽的两侧侧壁分别滑动连接有挤压板(8)和移动板(11)，所述挤压板(8)和移动板(11)相互靠近的一侧四角均设置有第二弹簧(7)，所述移动板(11)的顶部表面转动连接有贯穿并延伸至盖板(2)外部的螺纹杆(10)，所述盖板(2)的一侧通过卡扣机构与测试插座本体(1)连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试插座，其特征在于：所述卡扣机构包括按板(3)、卡板(4)和第一弹簧(6)，盖板(2)的一侧开设有凹槽，且第一弹簧(6)的一端安装在该凹槽的一侧侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试插座，其特征在于：所述卡板(4)设置在第一弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴毅，徐菁梅，李亚新，
申请(专利权)人：思泽天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：