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一种半导体芯片测试插座制造技术
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文档序号:38545809
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本实用新型公开了一种半导体芯片测试插座,包括应用于半导体芯片测试的测试插座本体,所述测试插座本体的上部安装有盖板,所述盖板的底部表面开设有凹槽,该凹槽的两侧侧壁分别滑动连接有挤压板和移动板,所述挤压板和移动板相互靠近的一侧四角均设置有第二弹...
该专利属于思泽(天津)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过思泽(天津)科技有限公司授权不得商用。
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