一种半导体晶圆材料加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移动部件上，通过移动部件的开启的使半导体晶圆材料移动，通过支撑部件和旋转部件的配合使半导体晶圆材料转动，通过收料机构收料，方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，使水进入到旋转清洁管中，从传输孔中流出，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。切割效果。切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆材料加工装置及方法


[0001]本专利技术属于半导体晶圆加工
，具体为一种半导体晶圆材料加工装置及方法。

技术介绍

[0002]圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对半导体晶圆材料加工中，需要使用线切割机多硅锭进行切割，线切割机上使用切割钢丝切割，切割钢丝又名切割钢丝，是一种特制硬脆材料用于分割的线材，也是表面镀有锌铜的特种钢丝，隶属光伏耗材，用途广泛，可用于切割各种高精度硬脆产品，可充当多线锯的磨料载体，切割钢丝是特种钢丝，它集好的稳定性、均匀性、高精度、高强度等众多特点于一身。
[0003]现有的线切割机在对硅锭进行切割时，依次可以切多片，但是不方便对切割好的硅片进行收集，并且现有的线切割机在对硅锭进行切割时切割钢丝上会残留有费屑，现有的线切割机无法对切割钢丝进行清洁，导致其切割效果不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：一种半导体晶圆材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于，包括：线切割机本体(1)，所述线切割机本体(1)的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机(5)；切割机构(2)，所述切割机构(2)包括移动板(206)、多个支撑板(211)、多个连接块(212)、移动部件、支撑部件和旋转部件，所述移动部件设置于线切割机本体(1)上，所述移动板(206)设置于移动部件上，所述支撑部件设置于移动板(206)上，所述旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块(212)分别固定连接于多个所述支撑板(211)的底部，每个所述连接块(212)均住转动嵌设于移动板(206)的一侧外表面；收料机构(3)，所述收料机构(3)包括支撑框(306)、转动部件和限位部件，所述转动部件设置于线切割机本体(1)内，所述支撑框(306)和限位部件均设置于转动部件上；以及清洁机构(4)，所述清洁机构(4)包括储存箱(401)、隔板(407)、传输部件、冷却部件和清洁部件，所述储存箱(401)的底部固定连接于线切割机本体(1)的下内壁，所述隔板(407)固定连接于储存箱(401)的内壁之间，所述传输部件设置于储存箱(401)和线切割机本体(1)上，所述冷却部件设置于传输部件上，所述清洁部件设置于储存箱(401)上。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述移动部件包括两个安装螺纹杆(205)、两个传动齿轮(204)、安装电机(202)、安装箱(201)和安装齿轮(203)，所述安装箱(201)固定连接于线切割机本体(1)的一侧外表面，所述安装电机(202)与安装箱(201)固定连接，所述安装齿轮(203)固定套设于安装电机(202)的输出端，每个所述安装螺纹杆(205)均转动连接于安装箱(201)和线切割机本体(1)之间，所述移动板(206)螺纹套设于两个安装螺纹杆(205)的外表面，每个所述传动齿轮(204)均固定套设于安装螺纹杆(205)的外表面，两个所述传动齿轮(204)与安装齿轮(203)通过齿带相传动。3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述支撑部件包括两个连接板(208)和两个限位板(209)，每个所述连接板(208)的一端均固定连接于移动板(206)的一侧外表面，每个所述限位板(209)的一侧外表面均转动连接于连接板(208)的另一侧外表面，每个所述限位板(209)的另一侧外表面边缘处与支撑板(211)固定连接。4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述旋转部件包括连接电机(207)、两个连接齿轮(213)、两个连接齿圈(210)和两个固定夹(214)，每个所述连接齿轮(213)均转动连接于移动板(206)的内壁之间，所述连接电机(207)与移动板(206)固定连接，且连接电机(207)的输出端与其中一个连接齿轮(213)固定连接，每个所述连接齿圈(210)均固定套设于限位板(209)的外表面，且连接齿圈(210)与连接齿轮(213)相互啮合，每个所述固定夹(214)的一侧均固定连接于限位板(209)的一侧外表面。5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述转动部件包括固定电机(301)、三个固定齿轮(302)、两个固定螺纹杆(303)、四个固定块(304)和固定板(305)，所述固定电机(301)固定连接于线切割机本体(1)的一侧内壁，其中一个所述固定齿轮(302)固定套设于固定电机(301)的输出端，每个所述固定螺纹杆(303)均转动连接于线切割机本体(1)的两侧内壁之间，另外两个所述固定齿轮(302)固定套设于固定螺纹杆(303)的外表面，三个所述固定齿轮(302)之间通过齿带相传动，每个所述固定块(304)均螺纹套设于固定螺纹杆(303)的外表面，所述固定板(305)的底部固定连接于四个固定块(304)的顶部，所述支撑框(306)的底部固定连接于固定板(305)的顶部。
6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述电动伸缩杆(308)、两个连接筒(309)、两个连接杆(310)和安...

【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，梁春，刘文平，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：