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本发明公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移...
该专利属于苏州博宏源机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博宏源机械制造有限公司授权不得商用。

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