线切割装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种线切割装置。该线切割装置包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包括设置于所述底座上的X轴平台，所述X轴平台沿X轴方向延伸；设置于X轴平台并能够沿所述X轴方向移动的Y轴平台，所述Y轴平台沿Y轴方向延伸，所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；以及能够沿所述Y轴方向移动地设置于Y轴平台的工作平台，所述工作平台用于承载夹持待加工物料。采用本申请实施例的方案后，有效拓展了金刚线切割的适用场景，能够通过两轴联动进行插补运动，利用金刚线切开曲面工件去除多余材料，无需逐层去除，最终利用特定走刀路径获得期望加工型面，明显提高了加工效率和加工质量。提高了加工效率和加工质量。提高了加工效率和加工质量。

【技术实现步骤摘要】
线切割装置


[0001]本申请涉及金刚线切割
，具体地，涉及一种线切割装置。

技术介绍

[0002]目前，在空间曲面和数控加工领域，对于空间曲面的零件加工，铣削加工是机加工中最常用的加工方法之一，但采用数控机床铣削加工空间曲面时，刀具按照加工路线对待加工物料由最外层到内部需要进行逐层去除来获得曲面轮廓，此过程的加工效率低。
[0003]而在光伏晶硅和半导体切割领域，常采用具有单线、多线金刚线的切割机头对硅料等进行截断、开方、切片，加工效率较高，然而这种方案中的切割机头，一般仅具有单个进给方向，能够满足硅料的加工需要，但若将其应用到空间曲面的零件加工上，则难以满足要求。
[0004]如何在技术层面融合不同方案的优点，实现空间曲面加工的快速高效，亟待本领域技术人员解决。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例中提供一种线切割装置，以方便采用金刚线切割去除材料，实现多维异形复杂曲面的高效加工。
[0006]本申请实施例的线切割装置包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线切割装置，其特征在于，包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包括设置于所述底座上的X轴平台，所述X轴平台沿X轴方向延伸；设置于X轴平台并能够沿所述X轴方向移动的Y轴平台，所述Y轴平台沿Y轴方向延伸，所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；以及能够沿所述Y轴方向移动地设置于Y轴平台的工作平台，所述工作平台用于承载夹持待加工物料。2.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述工作平台上设置有用于承载和夹持待加工物料的工装。3.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述X轴平台的顶部设置有第一滑道，所述Y轴平台的底部设置有第一滑块部，所述第一滑块部与所述第一滑道滑动配合。4.根据权利要求3所述的线切割装置，其特征在于，所述Y轴平台的顶部设置有第二滑道，所述工作平台的底部设置有第二滑块部，所述第二滑块部与所述第二滑道滑动配合。5.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述载料平台还包括设置于所述X轴平台与所述Y轴平台之间的X轴向驱动机构，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇健，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：