本申请实施例公开了一种线切割装置。该线切割装置包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包括设置于所述底座上的X轴平台，所述X轴平台沿X轴方向延伸；设置于X轴平台并能够沿所述X轴方向移动的Y轴平台，所述Y轴平台沿Y轴方向延伸，所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；以及能够沿所述Y轴方向移动地设置于Y轴平台的工作平台，所述工作平台用于承载夹持待加工物料。采用本申请实施例的方案后，有效拓展了金刚线切割的适用场景，能够通过两轴联动进行插补运动，利用金刚线切开曲面工件去除多余材料，无需逐层去除，最终利用特定走刀路径获得期望加工型面，明显提高了加工效率和加工质量。提高了加工效率和加工质量。提高了加工效率和加工质量。
【技术实现步骤摘要】
线切割装置
[0001]本申请涉及金刚线切割
，具体地，涉及一种线切割装置。
技术介绍
[0002]目前，在空间曲面和数控加工领域，对于空间曲面的零件加工，铣削加工是机加工中最常用的加工方法之一，但采用数控机床铣削加工空间曲面时，刀具按照加工路线对待加工物料由最外层到内部需要进行逐层去除来获得曲面轮廓，此过程的加工效率低。
[0003]而在光伏晶硅和半导体切割领域，常采用具有单线、多线金刚线的切割机头对硅料等进行截断、开方、切片，加工效率较高，然而这种方案中的切割机头，一般仅具有单个进给方向，能够满足硅料的加工需要，但若将其应用到空间曲面的零件加工上，则难以满足要求。
[0004]如何在技术层面融合不同方案的优点，实现空间曲面加工的快速高效，亟待本领域技术人员解决。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本申请实施例中提供一种线切割装置，以方便采用金刚线切割去除材料，实现多维异形复杂曲面的高效加工。
[0006]本申请实施例的线切割装置包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包括设置于所述底座上的X轴平台，所述X轴平台沿X轴方向延伸；设置于X轴平台并能够沿所述X轴方向移动的Y轴平台，所述Y轴平台沿Y轴方向延伸，所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；以及能够沿所述Y轴方向移动地设置于Y轴平台的工作平台，所述工作平台用于承载夹持待加工物料。
[0007]进一步地，所述工作平台上设置有用于承载和夹持待加工物料的工装。
[0008]进一步地，所述X轴平台的顶部设置有第一滑道，所述Y轴平台的底部设置有第一滑块部，所述第一滑块部与所述第一滑道滑动配合。
[0009]进一步地，所述Y轴平台的顶部设置有第二滑道，所述工作平台的底部设置有第二滑块部，所述第二滑块部与所述第二滑道滑动配合。
[0010]进一步地，所述载料平台还包括设置于所述X轴平台与所述Y轴平台之间的X轴向驱动机构以及设置于所述Y轴平台与所述工作平台之间的Y轴向驱动机构。
[0011]进一步地，所述载料平台包括升降机构，所述升降机构能够带动所述工作平台沿C轴方向移动，所述C轴方向垂直于所述X轴方向和所述Y轴方向。
[0012]进一步地，所述切割机构通过立柱设置于底座的上方。
[0013]进一步地，所述立柱上开设有Z轴滑槽，所述切割机构通过滑板与所述Z轴滑槽滑动配合，所述线切割装置还包括设置于所述立柱与所述滑板之间的升降调整机构。
[0014]进一步地，所述切割机构包括安装框架所述安装框架上设置有用于绕设切割线的切割轮机构，所述切割轮机构包括间隔设置于所述安装框架上的第一切割轮、第二切割轮、
张力轮和驱动轮。
[0015]进一步地，所述金刚线为单根或者多根。
[0016]采用本申请实施例的方案后，有效拓展了原有金刚线切割的适用场景，即能够实现多轴联动加工空间曲面，并且这种方案利用金刚线直接切入待加工物料，无需逐层去除，最终利用特定走刀路径获得期望加工型面，明显提高了加工效率和加工质量。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本申请实施例提供的一种线切割装置核心部分的结构示意图；
[0019]图2为图1的另一视角；
[0020]图3为图1的又一视角。
[0021]附图标记：
[0022]100载料平台
[0023]200待加工物料
[0024]300切割机构
[0025]400立柱
[0026]500底座
[0027]101工作平台
[0028]102Y轴平台
[0029]103X轴平台
[0030]104工装
[0031]301安装框架
[0032]302滑板
[0033]303第一切割轮
[0034]304第二切割轮
[0035]305张力轮
[0036]306驱动轮
[0037]401Z轴滑槽
具体实施方式
[0038]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清晰，下面将结合附图清楚和完整地描述本申请实施例中的技术方案，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而非全部。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在未付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0039]下面结合图1、图2和图3对本申请实施例的线切割装置进行详细说明。如图所示，本申请实施例的线切割装置可以包括载料平台100、切割机构300、立柱400、底座500。其中，立柱400设置于底座500的第一位置，切割机构300设置于立柱400上，载料平台100设置于底
座500的第二位置。
[0040]载料平台100可以包括工作平台101、整体沿Y轴方向延伸的Y轴平台102、整体沿X轴方向延伸的X轴平台103，其中，X轴平台103的底部设置于底座500的第二位置，Y轴平台102可沿X轴方向移动地设置于X轴平台103上，工作平台101可沿Y轴方向移动地设置于Y轴平台102上，工作平台101用于承载和夹持待加工物料200。其中，X轴方向与Y轴方向垂直。具体实施过程中，工作平台101上可以设置工装104，以方便对待加工物料200的承载和夹持。
[0041]在工作过程中，可通过调整工作平台101在Y轴平台101以及在X轴平台103的位置，进而使工作平台101上的待加工物料200以预定的进给路线和角度靠近切割机构300的金刚线切割部位，从而实现待加工物料200的异性曲面加工。具体实施时，工件(对应于待切割物料200)在X轴Y轴两轴联动驱动下可以相对刀头的金刚线相对运动，从而实现规划切割路径的运动，异形曲面的加工可通过金刚线有效切割段的路径规划来实现，在整个切割过程中，金刚线在切割机构轮系平面上运动从而得到相对于工件(对应于待切割物料200)的走线运动，当工件相对金刚线有效切割段运动时，金刚线去除工件材料从而以规划路径实现异型面的切割。
[0042]结合前述以及现有技术的情况可知，现有技术方案中，异形曲面采用数控机床加工方式，对于将较大面加工成很小的面时，需要对工件进行逐层去除，加工效率低，相比于传统数控机床加工，本申请实施例的方案采用具有金刚线的切割机构作为切割工具，能够通过两轴联动进行插补运动，利用金刚线切开曲面工件去除多余材料，无需逐层去除，最终利用特定走刀路径获得期望加工型面，采用金刚线切割时，对于较复杂形面，金刚线可多走几次线，进行轮廓加工，修出曲面，对于简单曲面，可一次切割成形，明显提高了加工效率和加工质量。另外，本申请实施例的方案有效拓展了金刚线切割的适用场景。
[0043]具体实施过程中，为更好本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线切割装置，其特征在于，包括底座、载料平台以及设置于所述底座上方的切割机构，所述载料平台包括设置于所述底座上的X轴平台，所述X轴平台沿X轴方向延伸；设置于X轴平台并能够沿所述X轴方向移动的Y轴平台，所述Y轴平台沿Y轴方向延伸，所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；以及能够沿所述Y轴方向移动地设置于Y轴平台的工作平台，所述工作平台用于承载夹持待加工物料。2.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述工作平台上设置有用于承载和夹持待加工物料的工装。3.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述X轴平台的顶部设置有第一滑道，所述Y轴平台的底部设置有第一滑块部，所述第一滑块部与所述第一滑道滑动配合。4.根据权利要求3所述的线切割装置，其特征在于，所述Y轴平台的顶部设置有第二滑道，所述工作平台的底部设置有第二滑块部，所述第二滑块部与所述第二滑道滑动配合。5.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述载料平台还包括设置于所述X轴平台与所述Y轴平台之间的X轴向驱动机构，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇健，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。