一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备，包括真空腔室、设置在真空腔室中的磁控溅射装置以及与真空腔室连接的真空系统，还包括设置在真空腔室中的多边形镀膜滚筒和转动支架，所述多边形镀膜滚筒和转动支架均与真空腔室内壁转动连接，还包括电机，所述多边形镀膜滚筒和转动支架分别通过电机驱动转动，所述转动支架设置在多边形镀膜滚筒内部,多个所述磁控溅射装置安装在转动支架上，各所述磁控溅射装置的溅射侧均朝向多边形镀膜滚筒。本申请的镀膜设备，通过滚动的方式对微纳米粉体进行分散，避免粉体成团，提高粉体表面镀膜均匀性；通过在转动支架上设置多个磁控溅射装置，在滚动镀膜的同时便于更换不同靶材，实现多层镀膜。实现多层镀膜。实现多层镀膜。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备


[0001]本技术涉及粉体镀膜
，具体涉及一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备。

技术介绍

[0002]随着信息技术的发展，人们对于半导体器件的需求不断增大，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度越来越大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展。以集成电路为代表的微电子技术与微电子产业是信息产业的核心与基础。目前世界微电子产业已经超过重金属、汽车和农业而成为全球最大的产业。微电子产业集多种高新技术与一体，其应用遍及几乎所有工业部门，在国民经济中发挥着巨大的支撑作用。
[0003]微电子产业中，微粉半导体材料的加工制备及应用至关重要，粉体镀膜设备更多运用到其中。磁控溅射工艺是一种新型的物理气相沉积方法，入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来在粉末表面形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用微纳米粉体镀膜设备，包括真空腔室(1)、设置在真空腔室中的磁控溅射装置(2)以及与真空腔室连接的真空系统(3)，其特征在于：还包括设置在真空腔室(1)中的多边形镀膜滚筒(4)和转动支架(5)，所述多边形镀膜滚筒(4)和转动支架(5)均与真空腔室(1)内壁转动连接，还包括电机，所述多边形镀膜滚筒(4)和转动支架(5)分别通过电机驱动转动，所述转动支架(5)设置在多边形镀膜滚筒(4)内部,多个所述磁控溅射装置(2)安装在转动支架(5)上，各所述磁控溅射装置(2)的溅射侧均朝向多边形镀膜滚筒(4)。2.根据权利要求1所述的半导体器件用微纳米粉体镀膜设备，其特征在于：所述多边形镀膜滚筒(4)的外侧安装有加热器和超声波震动器。3.根据权利要求2所述的半导体器件用微纳米粉体镀膜设备，其特征在于：所述磁控溅射装置(2)包括冷却水管路(201)、磁控溅射电源(202)、固定板(203)、屏蔽罩(204)和靶材(205)，所述磁控溅射电源(202)连接靶材(205)，所述冷却水管路(201)与靶材(205)接触，所述屏蔽罩(204)安装在靶材...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雄飞，魏秋平，蒋韬，罗立珍，李俊，施应磊，汤博宇，周强胜，黄开塘，
申请(专利权)人：湖南辰皓真空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：