一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其中，具体步骤如下：(1)磨板；(2)烘干；(3)铺粉；(4)喷印；(5)除粉；(6)固化；(7)检查，此时，得到的PCB印刷电路板为带阻焊层的半成品。本发明专利技术具有环保减排且降低生产成本的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法


[0001]本专利技术属于PCB印刷电路板生产加工领域，特别涉及一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法。

技术介绍

[0002]PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子元件用的基板，是在覆铜基板上按预定电路设计形成电子元件点间连接及印制元件位置的印制板。该产品的主要功能是使各种电子元件形成预定电路的连接，主要起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。PCB作为电子元件装载的基板和关键互连件，是任何电子设备或产品均需配备的元件，其广泛应用于各种灯饰、电器、汽车、自动化设备、通讯等行业领域，是支撑当今社会电子信息化高速、有序和平稳发展的重要载体。PCB印刷电路板由焊盘、过孔、线路层、阻焊层、文字印刷等部分构成。阻焊层是板面绝缘的防护层，可以保护铜线路，防止零件被焊接到不正确的地方，可以防止不该被焊接的部分被焊锡连接，例如波峰焊机焊接插件式电子元件时，板子的整面经过滚烫的锡熔液，没有阻焊层的裸露部分就会沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。阻焊层也可防止各种电子元件之间的导电焊料桥接短路。
[0003]在PCB印刷电路板在加工过程中，阻焊层的制作是其中一个生产环节。主要将PCB阻焊层图形转移到PCB印刷电路板表面并固化图形材料的一道加工工序。现有阻焊层的制作是在PCB印刷电路板做好线路层后的工序，具体工序流程如下(如图1所示)：
[0004](1)打磨
[0005]对已蚀刻好线路并完成光学自动检测检查的前工序PCB印刷电路板表面进行打磨水洗，消除毛刺、去除线路铜表面氧化层；
[0006](2)水洗后低温烘烤
[0007]对水洗后的预处理PCB印刷电路板进行低温烘烤，并且保证烤箱的温度设置在80℃，让PCB印刷电路板表面干燥；
[0008](3)涂布或丝印UV油墨后低温烘烤
[0009]在PCB印刷电路板上涂布或丝印阻焊层UV油墨，之后进行80℃低温烘烤处理，让PCB印刷电路板上UV油墨的溶剂完全挥发干燥；
[0010](4)铺上阻焊层图形菲林片，之后UV曝光固化油墨
[0011]在涂布或丝印区域的PCB印刷电路板上根据定位铺上阻焊层图形菲林片进行UV曝光，之后利用曝光机产生的平行UV光穿过菲林透明区域照射到UV油墨层上，UV油墨上的光引发剂分解产生自由基，从而引发交联聚合反应，使被光照到的UV油墨层交联固化；
[0012](5)线路显影
[0013]利用碳酸钠水溶液溶解掉阻焊层菲林图片下没有曝光UV油墨，则剩下的阻焊层就是所需图案；
[0014](6)目测检查
[0015]对步骤(4)中产生的菲林印、阻焊掉桥及显影线路不干净等问题产品抽出返工，需要进行多次检查，避免问题产品流入下一道工序；
[0016](7)高温烘烤
[0017]对目测检查合格的PCB印刷电路板进行150℃高温烘烤固化，防止UV油墨在下一道工序脱落，使显影后的UV油墨完全硬化；
[0018]最后，PCB印刷线路板完成阻焊层工序。
[0019]由于现有的PCB印刷电路板在阻焊层的制作过程会产生有机溶剂挥发气体及显影废液，后续需要进行环保方面的废气废水处理，如此增加了生产成本。

技术实现思路

[0020]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种环保减排且降低生产成本的PCB印刷电路板阻焊层的制作方法。
[0021]为实现上述目的，本专利技术提供的一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其中，具体步骤如下：
[0022](1)磨板
[0023]对经过蚀刻好线路处理的PCB印刷电路板半成品进行光学自动检测检查，之后对完成光学自动检测检查的PCB印刷电路板表面进行打磨清洗，并去除PCB印刷电路板铜线路表面氧化层，同时消除毛刺；
[0024](2)烘干
[0025]对PCB印刷电路板进行热风吹干处理，消除步骤(1)中可能存在于PCB印刷电路板表面的水分，提高PCB印刷电路板表面干燥度，避免氧化，便于阻焊层后续加工时表面颜色一致；
[0026](3)铺粉
[0027]将粉末涂料通过3D金属打印机涂铺至经过磨板和热风吹干后PCB印刷电路板的表面；
[0028](4)喷印
[0029]喷印采用粘结剂为原料，通用PCB字符打印机以阻焊层的图形为基础喷印至步骤(3)中已涂铺在PCB印刷电路板表面的粉末涂料上，使粘结剂固定粉末涂料粘结在PCB印刷电路板表面上；
[0030](5)除粉
[0031]将PCB印刷电路板表面上没有喷印阻焊层图形区域的粉末用吸尘设备吸走回用；
[0032](6)固化
[0033]采用烘箱或隧道炉对步骤(5)的PCB印刷电路板进行150℃高温烘烤，使PCB印刷电路板表面的阻焊图形粉末涂料与粘结剂充分交联硬化；
[0034](7)检查
[0035]采用目测或者光学自动检测检查PCB印刷电路板阻焊层图形制作结果，确认无误后完成整个制作步骤；
[0036]最终，得到的PCB印刷电路板为带阻焊层的PCB印刷电路板半成品。
[0037]在一些实施方式中，上述步骤1中的光学自动检测采用的AOI检测设备先用高清图像摄像头对蚀刻完线路的PCB印刷电路板进行快速拍摄；之后，用拍摄所得的图片与PCB印刷电路板原文件的线路层工程文件进行对比，从而达到光学自动检测。
[0038]在一些实施方式中，上述步骤7中的光学自动检测采用的AOI检测设备先用高清图像摄像头对PCB印刷电路板进行快速拍摄；之后，用拍摄所得的图片与阻焊层工程图片进行对比，找出不良品，从而达到利用光学设备进行自动化检测。
[0039]在一些实施方式中，上述步骤2中热风吹干的温度是80℃,所需时间2～5分钟。
[0040]在一些实施方式中，所述的粉末涂料为粒度为15
‑
35微米的粉末涂料。粉末涂料包括环氧粉末涂料、聚酯粉末涂料或聚氨酯粉末涂料的一种或几种的混合。粉末涂料在3D打印铺粉时的厚度为20
‑
45微米。
[0041]在一些实施方式中，粉末涂料为环氧粉末涂料，厚度为30微米。
[0042]在一些实施方式中，粉末涂料还包括和/或分散剂和/或流平剂和/或固化剂。
[0043]在一些实施方式中，分散剂包括丙烯酸酯聚合物、聚乙烯、气相二氧化硅和氧化铝的其中一种或多种。流平剂包括丙烯酸酯聚合物、聚乙烯、气相二氧化硅和氧化铝的其中一种或多种。固化剂包括酚醛树脂、胺类和酰胺类的其中一种或多种。
[0044]在一些实施方式中，粘结剂包括酚醛树脂、丙烯酸树脂和封闭异氰酸酯的其中一种或多种。
[0045]在一些实施方式中，粘结剂为酚醛树脂粘结剂。
[0046]在一些实施方式中，酚醛树脂粘结剂经过30分钟，15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其中，具体步骤如下：(1)磨板对经过蚀刻好线路处理的PCB印刷电路板半成品进行光学自动检测检查，之后对完成光学自动检测检查的PCB印刷电路板表面进行打磨清洗，并去除PCB印刷电路板铜线路表面氧化层，同时消除毛刺；(2)烘干对PCB印刷电路板进行热风吹干处理，消除步骤(1)中可能存在于PCB印刷电路板表面的水分，提高PCB印刷电路板表面干燥度，避免氧化，便于阻焊层后续加工时表面颜色一致；(3)铺粉将粉末涂料通过3D金属打印机涂铺至经过磨板和热风吹干后PCB印刷电路板的表面；(4)喷印喷印采用粘结剂为原料，通用PCB字符打印机以阻焊层的图形为基础喷印至步骤(3)中已涂铺满在PCB印刷电路板表面的粉末涂料上，使粘结剂固定粉末涂料粘结在PCB印刷电路板表面上；(5)除粉将PCB印刷电路板表面上没有喷印阻焊层图形区域的粉末用吸尘设备吸走回用；(6)固化采用烘箱或隧道炉对步骤(5)的PCB印刷电路板进行150℃高温烘烤，使PCB印刷电路板表面的阻焊图形粉末涂料与粘结剂充分交联硬化；(7)检查采用目测或者光学自动检测检查PCB印刷电路板阻焊层图形制作结果，确认无误后完成整个制作步骤；最终，得到的PCB印刷电路板为带阻焊层的PCB印刷电路板半成品。2.根据权利要求1所述的一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其特征在于，上述步骤1中的光学自动检测采用的AOI检测设备先用高清图像摄像头对蚀刻完线路的PCB印刷电路板进行快速拍摄；之后，用拍摄所得的图片与PCB印刷电路板原文件的线路层工程文件进行对比，从而达到光学自动检测。3.根据权利要求1所述的一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其特征在于，上述步骤7中的光学自动检测采用的AOI检测设备先用高清图...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学军，彭进安，王少南，青依民，
申请(专利权)人：惠州市惠阳区嘉泰涂料有限公司，
类型：发明
国别省市：