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本发明公开了一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其中，具体步骤如下：(1)磨板；(2)烘干；(3)铺粉；(4)喷印；(5)除粉；(6)固化；(7)检查，此时，得到的PCB印刷电路板为带阻焊层的半成品。本发明具有环保减排且降低生产成本的效果...
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