防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法技术

本发明专利技术涉及封装载板技术领域，具体涉及一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法。本发明专利技术利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降低下孔点的孔向阻力，并且跑道型的下孔槽在扩孔钻头加工会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔时发生歪斜；本方法最大程度的提高短槽孔开孔的精确性，减小了误差，提高了良品率。提高了良品率。提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】
防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法


[0001]本专利技术涉及封装载板
，具体涉及一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法。

技术介绍

[0002]封装载板是IC封装的基材，通常需要在其上加工槽孔。现有的短槽孔加工一般由钻头加工或者铣床加工成形。由于第1孔与第2孔加工轨迹存在大部分区域重叠，造成第2孔成型时会向阻力少的方向偏转。尤其是针对短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型封装载板，更容易打偏。为了防止打偏，本领域技术人员对短槽孔的加工进行了改进。例如，中国专利公开号为CN113784519A公开的一种槽孔的设计制作方法，其利用直径等宽的加工钻头进行槽孔加工，虽然第2孔加工的钻头比第1孔加工的钻头直径小，但是其第2孔成型时与第1孔加工轨迹部分重叠，依然会向阻力少的方向偏转，会造成第2孔倾斜，如图4所示。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，为套孔加工，先加工一个下孔槽，再进行扩孔加工扩孔槽，得到短槽孔。
[0004]本专利技术的技术方案为：一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，包括如下步骤：S1、下孔槽的加工：选取下孔钻头，下孔钻头的直径≤1/2短槽孔的长度，并按照如下打孔点顺序进行加工：S11、利用下孔钻头先打两孔：下孔点a位于下孔槽的最左侧、下孔点b位于下孔槽的最右侧；下孔点a与下孔点b不重叠；S12、沿下孔槽中心再打一孔：下孔点c位于下孔点a与下孔点b之间；下孔点c均与下孔点a、下孔点b部分重叠；S13、沿下孔槽中心两侧对称打孔：打孔点d、打孔点e分别位于下孔点c对称的两侧；S14、继续打孔直至下孔槽成型：按照打孔点f至打孔点i顺序进行加工；S2、下孔槽的修整：下孔槽的长度=短槽孔的长度，使打孔点a至打孔点i连接呈跑道型的下孔槽A；S3、扩孔槽的加工：选取扩孔钻头，扩孔钻头的直径=短槽孔的宽度；利用扩孔钻头先打一孔：扩孔点B位于下孔槽A的最左侧；S4、扩孔槽的修整：利用扩孔钻头再打一孔：扩孔点C位于下孔槽A的最右侧；修整
扩孔槽，使扩孔点B至扩孔点C连接呈跑道型的扩孔槽，扩孔槽即为短槽孔。
[0005]优选地，所述S11中，下孔钻头的型号选择规则为：下孔钻头直径以0.05mm单位为间隔。
[0006]优选地，所述短槽孔的规格为0.9mm
×
1.28mm、下孔钻头直径选择φ0.60mm，扩孔钻头直径选择φ0.90mm。
[0007]优选地，所述S11至S14中，打孔点a至打孔点i的位置选择规则为：下孔点a选择短槽孔最左侧半圆弧的圆心向左偏心设置；下孔点b选择短槽孔最右侧半圆弧的圆心向右偏心设置；打孔点c至打孔点i选择下孔槽的中心线处。
[0008]优选地，所述S2中，下孔槽修整的规则为：下孔槽上下边缘的毛刺修正至光滑，避免毛刺对下孔钻头产生孔向阻力。
[0009]优选地，所述S3至S4中，扩孔点B至扩孔点C的位置选择规则为：扩孔点B选择短槽孔最左侧半圆弧的圆心处；扩孔点C选择短槽孔最右侧半圆弧的圆心处。
[0010]优选地，所述S3中，扩孔钻头与下孔钻头为套孔加工，先加工下孔槽A，再进行扩孔加工扩孔槽；由于下孔槽A减少扩孔点B、扩孔点C中心线处的部分阻力，扩孔钻头加工孔成型时会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔点C相对于扩孔点B发生歪斜。
[0011]优选地，所述S4中，扩孔槽的修整通过修正铰刀对扩孔槽进行精铰制成短槽孔。
[0012]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：利用准备两种直径的钻头，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降低下孔点的孔向阻力，并且跑道型的下孔槽在扩孔钻头加工会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔时发生歪斜；本方法最大程度的提高短槽孔开孔的精确性，减小了误差，提高了良品率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本专利技术整体的流程原理框图。
[0015]图2是本专利技术整体步骤的加工顺序图。
[0016]图3是本专利技术S1中下孔槽的加工顺序图。
[0017]图4是短槽孔的正常状态与异常状态图。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1如图1和图2所示，本实施例提供了一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，包括如下步骤：S1、下孔槽的加工：选取下孔钻头，下孔钻头的直径≤1/2短槽孔的长度，并按照如下打孔点顺序进行加工，如图3所示：S11、利用下孔钻头先打两孔：下孔点a位于下孔槽的最左侧、下孔点b位于下孔槽的最右侧；下孔点a与下孔点b不重叠；S12、沿下孔槽中心再打一孔：下孔点c位于下孔点a与下孔点b之间；下孔点c均与下孔点a、下孔点b部分重叠；S13、沿中心两侧对称打孔：打孔点d、打孔点e分别位于下孔点c对称的两侧；S14、继续打孔直至下孔槽成型：按照打孔点f至打孔点i顺序进行加工；S2、下孔槽的修整：下孔槽的长度=短槽孔的长度，使打孔点a至打孔点i连接呈跑道型的下孔槽A；S3、扩孔槽的加工：选取扩孔钻头，扩孔钻头的直径=短槽孔的宽度；利用扩孔钻头先打一孔：扩孔点B位于下孔槽A的最左侧；S4、扩孔槽的修整：利用扩孔钻头再打一孔：扩孔点C位于下孔槽A的最右侧；修整扩孔槽，使扩孔点B至扩孔点C连接呈跑道型的扩孔槽，扩孔槽即为短槽孔。
[0020]需要说明的是：如图4所示，短槽孔的正常状态是第1与第2孔正常成型，异常状态是第1与第2孔加工轨迹部分重叠，钻头阻力少的方向偏转，第2孔倾斜。
[0021]本专利技术的原理是：扩孔钻头与下孔钻头为套孔加工，先加工下孔槽A，再进行扩孔加工扩孔槽；由于下孔槽A减少扩孔点B、扩孔点C中心线处的部分阻力，扩孔钻头加工孔成型时会向阻力少的中心线方向偏转，从而防止扩孔点C相对于扩孔点B发生歪斜。
[0022]本专利技术利用准备两种直径的钻头，先利用小直径的下孔钻头加工一个下孔槽，再利用直径大的扩孔钻头进行扩孔加工扩槽孔；下孔槽不仅大大降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，利用钻头在封装载板上加工出短槽孔，短槽孔的长宽比小于2且短槽孔的外轮廓呈跑道型，其特征在于，钻头包括下孔钻头和扩孔钻头，下孔钻头的直径小于扩孔钻头的直径，包括如下步骤：S1、下孔槽的加工：选取下孔钻头，下孔钻头的直径≤1/2短槽孔的长度，并按照如下打孔点顺序进行加工：S11、利用下孔钻头先打两孔：下孔点a位于下孔槽的最左侧、下孔点b位于下孔槽的最右侧；下孔点a与下孔点b不重叠；S12、沿下孔槽中心再打一孔：下孔点c位于下孔点a与下孔点b之间；下孔点c均与下孔点a、下孔点b部分重叠；S13、沿下孔槽中心两侧对称打孔：打孔点d、打孔点e分别位于下孔点c对称的两侧；S14、继续打孔直至下孔槽成型：按照打孔点f至打孔点i顺序进行加工；S2、下孔槽的修整：下孔槽的长度=短槽孔的长度，使打孔点a至打孔点i连接呈跑道型的下孔槽A；S3、扩孔槽的加工：选取扩孔钻头，扩孔钻头的直径=短槽孔的宽度；利用扩孔钻头先打一孔：扩孔点B位于下孔槽A的最左侧；S4、扩孔槽的修整：利用扩孔钻头再打一孔：扩孔点C位于下孔槽A的最右侧；修整扩孔槽，使扩孔点B至扩孔点C连接呈跑道型的扩孔槽，扩孔槽即为短槽孔。2.如权利要求1所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，其特征在于，所述S11中，下孔钻头的型号选择规则为：下孔钻头直径以0.05mm单位为间隔。3.如权利要求2所述的防止封装载板短槽孔打偏的扩孔制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏富康，吕金虎，祝国旗，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：