【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，更具体地说，涉及一种多层线路板的对位检查方法。
技术介绍
1、载板对各层图形层间对位情况要求较高，要确认层间图形是否错位，只能出货前大量切片破坏后测量层间图形错位量来进行检查，而且每次切片仅能检查一个方向，浪费严重而且容易漏检导致不良品流出。
2、为了解决上述技术问题，现有2009年01月07日公开的专利cn101340782a提供了一种具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法，该方法通过在多层线路板之间设置对位环，通过观察对位环之间的位置关系，判断多层线路板之间的对位精度。
3、上述技术方案中对位环的设计基于线路板从下而上的压合方法，此种压合方法以底部的线路板为基准，堆叠的上层线路板容易出现偏移或错位的情况，导致层间连接不准确，同时，由于线路板从底层开始压合，上层线路板受力相对较少，容易造成压合不均匀的情况，可能会导致线路板层间接触不良或产生变形等质量问题。
4、为了解决现有技术中对位环设计存在的缺陷，我们提出一种多层线路板的对位检查方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种多层线路板的对位检查方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种多层线路板的对位检查方法，包括
4、s1、在基准线路板一侧设置基准环，另一侧设置对位环，所述基准环与对位环均设置在基准线路板的表面中心处，在基准环与对位环的几何中心重合时，基准环与对位
5、s2、在基准线路板两侧依次压合对位线路板，所述对位线路板表面中心处均设有对位环，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板的压合顺序依次增大或缩小，在多个所述对位环在几何中心重合时，相邻两个对位环之间留存有第二间隙；
6、s3、重复s2，直至多层线路板达到指定层数；
7、s4、测量第一间隙、第二间隙的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环的偏移量；
8、s5、判断偏移量是否在预设阈值内；如果偏移量在预设阈值内，则说明多层线路板对位准确。
9、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环为实心形，多个所述对位环的尺寸按照对位线路板的压合顺序依次增大。
10、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述对位环的宽度为50微米。
11、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述第一间隙和作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环、对位环均为铜形成的环状结构，且所述基准环、对位环的外围轮廓线均为正方形。
12、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在s3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
13、a、在多层线路板的表面中心处印刷有第一阻焊油墨图形，所述第一阻焊油墨图形与基准环的尺寸相同，所述第一阻焊油墨图形为实心形。
14、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在s3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
15、b、在多层线路板的表面中心处印刷有第二阻焊油墨图形，所述第二阻焊油墨图形与多层线路板表层对位环外围轮廓尺寸相同，所述第二阻焊油墨图形为实心形。
16、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，在s4中，先通过x-ray扫描多层线路板，获取基准环、对位环在同一平面内的图像，再测量第一间隙、第二间隙的尺寸，并依次计算每层对位环相对基准环的偏移量。
17、作为本申请文件技术方案的一种可选方案，所述基准环、对位环与多层线路板上的图形同步生产。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
19、1.本申请通过优化对位环在多层线路板中的排布方式，将基准环设置在基准线路板上，并在基准线路板两侧压合对位线路板，能够降低使用对位环对多层线路板进行对位检查时，对多层线路板对位精度产生的影响，避免现有技术中对位环安装时，造成以底层线路板为基准导致线路板层间连接不准确，以及多层线路板压合不均匀导致线路板层间接触不良或产生变形等质量问题。
20、2.本申请通过在多层线路板表层设置与基准环大小相同的阻焊油墨图形，能够通过观察阻焊油墨图形与基准环的错位量，获得阻焊油墨图形的错位量，用于评价多层线路板的产品质量。
21、3.本申请通过在多层线路板表层设置与表层对位环大小相同的阻焊油墨图形，能够依据未被阻焊油墨图形覆盖的表层对位环的尺寸，并结合通过逐层计算获取的表层对位环的错位量，获取阻焊油墨图形的错位量，用于评价多层线路板的产品质量。
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1.一种多层线路板的对位检查方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）为实心形，多个所述对位环（3）的尺寸按照对位线路板（4）的压合顺序依次增大。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述对位环（3）的宽度为50微米。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述第一间隙（23）和第二间隙（33）的宽度均为50微米。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）、对位环（3）均为铜形成的环状结构，且所述基准环（2）、对位环（3）的外围轮廓线均为正方形。
6.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
7.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：在S3之后，为实现阻焊油墨图形的定位，还设有以下步骤：
8.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：在
9.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）、对位环（3）与多层线路板上的图形同步生产。
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板的对位检查方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）为实心形，多个所述对位环（3）的尺寸按照对位线路板（4）的压合顺序依次增大。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述对位环（3）的宽度为50微米。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述第一间隙（23）和第二间隙（33）的宽度均为50微米。
5.根据权利要求1所述的多层线路板的对位检查方法，其特征在于：所述基准环（2）、对位环（3）均为铜形成的环状结构，且所述基准环（2）、对位环（3）的外围轮廓线均为正方形。
【专利技术属性】
技术研发人员：祝国旗，孙晓辉，覃祥丽，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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