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本发明公开了一种多层线路板的对位检查方法，属于电路板加工技术领域。一种多层线路板的对位检查方法，包括在基准线路板一侧设有基准环，另一侧设有对位环，基准环与对位环均设置在基准线路板的表面中心处，在基准环与对位环的几何中心重合时，基准环与对位环...
该专利属于淄博芯材集成电路有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过淄博芯材集成电路有限责任公司授权不得商用。

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