芯片封装结构、其制备方法及终端设备技术

本申请公开了一种芯片封装结构、其制备方法及终端设备。芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和塑封层；第一芯片具有第一硅通孔和第二硅通孔，第二芯片设置于第一芯片上，且与第一硅通孔电连接；塑封层包裹第二芯片，且塑封层中设置有垂直互连件，垂直互连件与第二硅通孔电连接。当在塑封层上继续堆叠器件时，堆叠的器件可以通过垂直互连件和第二硅通孔就能实现与第一芯片背离第二芯片一侧的电连接，这与现有技术相比，可以省去在第一芯片外侧设置占用面积较大的焊球或者铜柱，从而避免了芯片的面积被限制在焊球或铜柱的投影所包围的面积内，即在本申请的芯片封装结构中，芯片的占用面积比例会更大。用面积比例会更大。用面积比例会更大。用面积比例会更大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李珩，张晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：