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芯片封装结构、其制备方法及终端设备技术
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文档序号:38506933
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本申请公开了一种芯片封装结构、其制备方法及终端设备。芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和塑封层;第一芯片具有第一硅通孔和第二硅通孔,第二芯片设置于第一芯片上,且与第一硅通孔电连接;塑封层包裹第二芯片,且塑封层中设置有垂直互连件,垂直互连件与...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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