加热腔室及等离子体增强化学气相沉积装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种加热腔室及等离子体增强化学气相沉积装置，包括装载基片的载板，载板的下部固定有温度变形器件，载板的下方侧面对应于温度变形器件的位置设有测量光栅。温度变形器件能随载板的温度变化产生不同的变形，温度变形器件形变通过光栅的光量改变而捕捉，进而测量载板的温度。可以提高测温精度；对于温度过高的情况，可以测热电偶无法承受的区域温度。可以用于ＰＥＣＶＤ系统或其它需要在腔室内采用上下两层红外加热的系统，测量误差较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种等离子体增强化学气相沉积系统，尤其涉及一种加热腔室及等离 子体增强化学气相沉积装置。
技术介绍
如图1所示，现有技术中，PECVD (等离子体增强化学气相沉积)系统包括装载平 台、装载腔室和预热模块、工艺腔室、卸载腔室和冷却模块、卸载平台。在PECVD系统中，基 片在装载平台区域被装载到载板上，经由装载腔室进入预热模块进行预热处理，当基片达 到工艺温度要求后被传送至工艺模块进行PECVD工艺，最后由卸载腔室传出整个系统。装载腔的功能主要是预真空和加热作用，内部有加热模块，对基片进行加热，使基 片的温度在较短的时间内达到工艺所需的温度。为使基片的温度得到保持，需要对承载基 片的载板一并加热并达到相同的温度。如图2所示，现有技术中，对承载基片的载板1采用红外灯管2加热的方式，因为 红外加热的速度较快。为了提高加热的速度和载板上下温度的均勻性，通常采用上下双层 红外加热的方式。由于载板1是从装载台运动进入的装载腔，加热完毕后再运动到工艺腔，即载板1 不是固定在装载腔的，支撑载板1的装置就是传输用的滚轮，并没有一个平台装置。这就给 测温的工作带来了难题，普通的埋入热电偶的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热腔室，包括装载基片的载板，其特征在于，所述载板的下部固定有温度变形器件，所述载板的下方侧面对应于所述温度变形器件的位置设有测量光栅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲春，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]