一种温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器技术领域，尤其是一种温度压力传感器。电气插接件和壳体之间拼合成一个整体，拼合后形成一容纳腔，容纳腔中安装有支撑件，支撑件中插入插针，插针的下端与感温芯片连接，支撑件上安装有PCBA板，PCBA板的板面上安装有若干弹片，弹片穿入电气插接件，插针插入PCBA板，与PCBA板形成电连接。PCB板的硬度高于现有的柔性电路板，无须人工折弯装配，快速便捷，自动化生产效率高，提高安装效率，特别适用于全自动化生产流水线；同时组装工艺简单，便于批量化全自动生产。便于批量化全自动生产。便于批量化全自动生产。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其是一种温度压力传感器。

技术介绍

[0002]传感器(英文名称：transducer/sensor)是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体变得活了起来，传感器是人类五官的延长。传感器具有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化等特点，它是实现自动检测和自动控制的首要环节。
[0003]现有的温度传感器中采用柔性电路板与插针、感温芯片耦合，处理压力、温度信号，但柔性电路板为软性板，可任意进行弯折，在进行装配时自动生产线很难进行控制，就需要人工进行弯折装配，自动化生产程度低。而且组装工艺复杂，也大大降低生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种工作效率高，提高自动化生产的温度压力传感器。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种温度压力传感器，包括电气插接件和壳体，电气插接件和壳体之间拼合成一个整体，拼合后形成一容纳腔，容纳腔中安装有支撑件，支撑件中插入插针，插针的下端与感温芯片连接，支撑件上安装有PCBA板，PCBA板的板面上安装有若干弹片，弹片穿入电气插接件，插针插入PCBA板，与PCBA板形成电连接。
[0006]进一步的，支撑件的竖直方向的截面形状呈倒“凸”字型，支撑件上开设有安装槽，安装槽内安装有支撑板，支撑板的板面上安装有PCBA板，支撑板的上表面与支撑件的上表面齐平设置，支撑件的上端沿圆周均匀设有若干向上延伸的长卡爪和短卡爪，长卡爪与短卡爪之间为错位设置，支撑件的下端安装有保护罩，保护罩罩设在感温芯片上，支撑件的内壁上具有若干凸起，凸起上开设有贯穿孔，插针穿入贯穿孔，并伸出贯穿孔。
[0007]进一步的，PCBA板的外周壁上设有若干凸耳，凸耳上开设有插孔，插针穿入支撑件中贯穿孔，并伸入PCBA板上的插孔，PCBA板的板面上开设有若干定位孔。
[0008]进一步的，电气插接件的下端外周壁上开设有若干与支撑件上长卡爪相配合的卡槽，电气插接件的下端内周壁上开设有让位槽，该让位槽与支撑件上短卡爪相配合，电气插接件上开设有若干通孔，弹片穿过通孔，伸入电气插接件内。
[0009]进一步的，支撑板的外周壁上开设有与支撑件上凸起相配合的凹槽，支撑板的板面上设有若干定位柱，定位柱插入PCBA板的定位孔。
[0010]进一步的，支撑件为外台阶截面环件，支撑件的上端开设有台阶，形成外环圈和内环圈，长卡爪设在外环圈的顶面上，短卡爪设置在内环圈上，短卡爪与内环圈之间具有开口
槽。
[0011]进一步的，短卡爪的高度相同，长卡爪的高度相同，长卡爪和短卡爪上的卡头均朝向支撑件的环心设置。
[0012]进一步的，安装槽的槽底开设有环形槽，环形槽内安装有第一密封圈。
[0013]进一步的，壳体的下端外壁上套设有第二密封圈，壳体上具有安装腔室，壳体的安装腔室的底面上开设有通孔和密封槽，保护罩伸入该通孔，通孔的上端内壁上开设有定位槽口，用以与支撑件中限位凸起配合，限定壳体、保护罩以及支撑件三者之间的位置，支撑件的下端插柱插入通孔内，密封槽内安装有第三密封圈。
[0014]进一步的，支撑件的下端插柱上设有若干弧形凹槽和限位凸起，限位凸起位于相邻弧形凹槽之间，保护罩的上端内壁上设有与弧形凹槽相配合的弧形凸起，保护罩的上端周壁上开设有与限位凸起相配合的V型缺口，保护罩的下端周壁上开设有方形缺口，保护罩的中间周壁上开设有长条凸起。
[0015]本技术的有益效果是：本技术PCB板的硬度高于现有的柔性电路板，无须人工折弯装配，快速便捷，自动化生产效率高，提高安装效率，特别适用于全自动化生产流水线；同时每个部件之间相互定位、限位，降低组装工艺，便于批量化全自动生产。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术的主视图；
[0018]图2是本技术A
‑
A向的剖视图；
[0019]图3是本技术爆炸图；
[0020]图4是本技术PCBA板的结构示意图；
[0021]图5是本技术支撑件的结构示意图；
[0022]图6是本技术图5另一方向的结构示意图；
[0023]图7是本技术支撑板的结构示意图；
[0024]图8是本技术电气插接件的结构示意图；
[0025]图9是本技术壳体的结构示意图；
[0026]图10是本技术图9另一方向的结构示意图；
[0027]图11是本技术保护罩的结构示意图；
[0028]图中1.电气插接件，2.支撑件，3.长卡爪，4.卡槽，5.让位槽，6.短卡爪，7.弹片，8.安装槽，9.支撑板，10.PCBA板，11.凸起，12.贯穿孔，14.插孔，15.定位柱，16.定位孔，17.凸耳，18.第一密封圈，19.第二密封圈，20.壳体，21.定位槽口，22.第三密封圈，23.保护罩，24.插针，25.限位凸起，26.弧形凸起，27.V型缺口，28.方形缺口，29.长条凸起，30.感温芯片，31.弧形凹槽，32.环形槽，33.凹槽。
具体实施方式
[0029]现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0030]如图1～11所示的一种温度压力传感器，包括电气插接件1和壳体20，电气插接件1
和壳体20之间拼合成一个整体，拼合后形成一容纳腔，容纳腔中安装有支撑件2，支撑件2中插入插针24，插针24的下端与感温芯片30连接，支撑件2上安装有PCBA板10，PCBA板10的板面上安装有若干弹片7，弹片7穿入电气插接件1，插针24插入PCBA板10，与PCBA板10形成电连接，其中PCBA板10为硬质板，硬度高于柔性电路板，特别适用于全自动化生产流水线，无须人工折弯装配，提高安装效率。
[0031]如图5～6所示，支撑件2的竖直方向的截面形状呈倒“凸”字型，支撑件2上开设有安装槽8，安装槽8的槽底开设有环形槽32，环形槽32内安装有第一密封圈18，安装槽8内安装有支撑板9，支撑板9与支撑件2之间形成密封，有效防止外部介质进入产生干扰，提高传感精度，支撑板9的板面上安装有PCBA板10，支撑板9用于支撑PCBA板10，给PCBA板10一个力，防止PCBA板10在安装过程中产生变形，提高传感器的合格率；支撑板9的上表面与支撑件2的上表面齐平设置，支撑件2的上端沿圆周均匀设有若干向上延伸的长卡爪3和短卡爪6，长卡爪3与短卡爪6之间为错位设置，支撑件2的下端安装有保护罩23，保护罩23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，包括电气插接件(1)和壳体(20)，其特征在于：所述的电气插接件(1)和壳体(20)之间拼合成一个整体，拼合后形成一容纳腔，容纳腔中安装有支撑件(2)，支撑件(2)中插入插针(24)，插针(24)的下端与感温芯片(30)连接，支撑件(2)上安装有PCBA板(10)，PCBA板(10)的板面上安装有若干弹片(7)，弹片(7)穿入电气插接件(1)，插针(24)插入PCBA板(10)，与PCBA板(10)形成电连接。2.根据权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于：所述的支撑件(2)上开设有安装槽(8)，安装槽(8)内安装有支撑板(9)，支撑板(9)的板面上安装有PCBA板(10)，支撑件(2)的上端沿圆周均匀设有若干向上延伸的长卡爪(3)和短卡爪(6)，长卡爪(3)与短卡爪(6)之间为错位设置，支撑件(2)的下端安装有保护罩(23)，保护罩(23)罩设在感温芯片(30)上，支撑件(2)的内壁上具有若干凸起(11)，凸起(11)上开设有贯穿孔(12)，插针(24)穿入贯穿孔(12)，并伸出贯穿孔(12)。3.根据权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于：所述的PCBA板(10)的外周壁上设有若干凸耳(17)，凸耳(17)上开设有插孔(14)，插针(24)穿入支撑件(2)中贯穿孔(12)，并伸入PCBA板(10)上的插孔(14)，PCBA板(10)的板面上开设有若干定位孔(16)。4.根据权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于：所述的电气插接件(1)的下端外周壁上开设有若干与支撑件(2)上长卡爪(3)相配合的卡槽(4)，电气插接件(1)的下端内周壁上开设有让位槽(5)，该让位槽(5)与支撑件(2)上短卡爪(6)相配合，电气插接件(1)上开设有若干通孔，弹片(7)穿过通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛鹏，陆祥祥，刘健，
申请(专利权)人：江苏日盈电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：