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本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其是一种温度压力传感器。电气插接件和壳体之间拼合成一个整体，拼合后形成一容纳腔，容纳腔中安装有支撑件，支撑件中插入插针，插针的下端与感温芯片连接，支撑件上安装有PCBA板，PCBA板的板面上安装有若干弹片...
该专利属于江苏日盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏日盈电子股份有限公司授权不得商用。

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