一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能，本发明专利技术使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹，制备得到聚多巴胺微胶囊；采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡胶，脲基的引入有利于有机硅灌封胶分子之间产生极性作用，进而增强彼此之间的作用力，从而使得材料内部自由体积降低，提高机械性能。通过二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，提高其与脲基官能化硅橡胶的相容性，从而可以实现更均匀地分散，提高微胶囊的阻燃效果。此外，由于聚多巴胺热稳定性较好，能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及电子灌封胶
，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。

技术介绍

[0002]灌封操作是PCB线路板组装的重要工序。灌封对PCB线路板起到防水、防尘、防化学腐蚀的保护作用，还能避免环境、气候等因素对线路板的不良影响。
[0003]有机硅灌封胶作为常见的灌封材料，理化性质优异，不易被老化。其耐温耐候性能良好，可在
‑
40～200℃的条件下使用，适合保护极端恶劣环境下的电子元件。随着技术发展，电子产品需要处理的程序多、运行速率快，散发的热量增多，这就对电子产品的各个组成部分的导热、阻燃性能提出了更高的要求。受限于材料本身的性能，有机硅灌封胶易燃烧，需要对其进行改性。传统有机硅灌封胶的阻燃方法是在制备过程中加入环保型阻燃剂氢氧化铝和导热材料氧化铝，但由于添加量较大，一方面无机材料与树脂基体的相容性差，灌封胶的机械性能下降；另一方面氢氧化铝受热易分解，导致灌封胶的耐热性能差。因此，需要尝试新的方法对有机硅灌封胶进行阻燃改性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]步骤1：将三羟基氨基甲烷和去离子水混合，加入稀盐酸调节pH值，加入盐酸多巴胺搅拌15～30min，加入聚磷酸铵，超声分散处理3～6h后，水浴升温至50～65℃，静置24～36h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
[0007]步骤2：将聚多巴胺微胶囊分散在二甲基甲酰胺中，超声处理20～30min，在氮气环境下，加入二苯甲烷二异氰酸酯，升温反应，洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
[0008]步骤3：将a，ω
‑
二乙烯基聚二甲基硅氧烷、二苯甲烷二异氰酸酯反应，得到聚脲；将聚脲、改性聚多巴胺微胶囊、白炭黑、碳纳米管捏合，得到灌封胶基料；
[0009]步骤4：将灌封胶基料、氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶A组分；将灌封胶基料、聚甲基氢硅氧烷、乙炔基环己醇混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶B组分；
[0010]步骤5：取PCB电路板，将灌封胶A组分和灌封胶B组分按重量比1：(1～2.3)混合均匀进行灌封后，在50～100℃下硫化20～30h。
[0011]进一步的，步骤1中，各组分用量，按重量计，1～1.5份三羟基氨基甲烷、400～500份去离子水混合、1.5～2.3份盐酸多巴胺、10～15份聚磷酸铵。
[0012]进一步的，步骤1中，所述稀盐酸浓度为0.5～1mol/L。
[0013]进一步的，步骤1中，所述稀盐酸调节pH值为8.0～8.5。
[0014]进一步的，步骤2中，各组分用量，按重量计，10～20份聚多巴胺微胶囊、200～300份二甲基甲酰胺、30～50份二苯甲烷二异氰酸酯。
[0015]进一步的，步骤2中，所述反应温度为80～90℃，反应时间为8～12h。
[0016]进一步的，步骤2中，所述洗涤试剂为二氯甲烷。
[0017]进一步的，步骤3中，所述反应条件为氮气环境、0℃下反应8～9h；n(a，ω
‑
二乙烯基聚二甲基硅氧烷)：n(二苯甲烷二异氰酸酯)＝1:1。
[0018]进一步的，步骤3中，所述灌封胶基料中，各组分用量，按重量计，100～120份聚脲、20～30份改性聚多巴胺微胶囊、10～15份白炭黑、10～15份碳纳米管。
[0019]进一步的，步骤3中，所述捏合温度为100～140℃，所述捏合时间为3～5h。
[0020]进一步的，步骤4中，所述灌封胶A组分中，各组分用量，按重量计，100～120份灌封胶基料、1.0
×
10
‑6～8.5
×
10
‑6份氯铂酸的异丙醇溶液。
[0021]进一步的，步骤4中，所述灌封胶B组分中，各组分用量，按重量计，100～120份灌封胶基料、8～15份聚甲基氢硅氧烷、0.05～0.1份乙炔基环己醇。
[0022]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行改性，脲基的引入使得有机硅灌封胶分子之间产生的极性作用，增加彼此的相互作用力，从而降低材料内部的自由体积，进而提高机械性能。通过聚多巴胺对阻燃材料聚磷酸铵进行包裹制备微胶囊，再使用二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，从而改善其在有机硅灌封胶中的分散性，提高微胶囊的阻燃效果；由于聚多巴胺热稳定性较好，加入还能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。
具体实施方式
[0023]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]以下实施例中主要材料及其来源如下：
[0025]三羟基氨基甲烷(CAS号：77
‑
86
‑
1)、稀盐酸(CAS号：7647
‑
01
‑
1)、盐酸多巴胺(CAS号：62
‑
31
‑
7)、二甲基甲酰胺(CAS号：127
‑
19
‑
5)、二苯甲烷二异氰酸酯(CAS号：5101
‑
68
‑
8)、二氯甲烷(CAS号：75
‑
09
‑
2)购买于国药，白炭黑购买于龙星化工；碳纳米管购买于先丰纳米材料；乙炔基环己醇(CAS号：78
‑
27
‑
3)购买于诺纳化学；氯铂酸的异丙醇溶液购买于宇瑞化学；聚磷酸铵购买于绿森化工，货号TY1324；a，ω
‑
二乙烯基聚二甲基硅氧烷购买于明怡硅业，货号MY273；聚甲基氢硅氧烷购买于尚合化学，货号202。
[0026]实施例1：
[0027]步骤1：将1g三羟基氨基甲烷和400g去离子水混合，加入浓度为0.5mol/L的稀盐酸，调节pH值至8.0，加入1.5g盐酸多巴胺，搅拌15min，加入10g聚磷酸铵，超声分散处理3h后，水浴升温至50℃，静置24h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
[0028]步骤2：将10g聚多巴胺微胶囊分散在200g二甲基甲酰胺中，超声处理20min，在氮气环境下，加入30g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至80℃，反应8h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
[0029]步骤3：将1mol a，ω
‑
二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将三羟基氨基甲烷和去离子水混合，加入稀盐酸调节pH值，加入盐酸多巴胺，搅拌后加入聚磷酸铵，超声后，水浴升温至50～65℃，静置24～36h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；步骤2：将聚多巴胺微胶囊分散在二甲基甲酰胺中，超声处理，氮气环境下加入二苯甲烷二异氰酸酯，升温反应，洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；步骤3：将a，ω
‑
二乙烯基聚二甲基硅氧烷、二苯甲烷二异氰酸酯反应，得到聚脲；将聚脲、改性聚多巴胺微胶囊、白炭黑、碳纳米管捏合，得到灌封胶基料；步骤4：将灌封胶基料、氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶A组分；将灌封胶基料、聚甲基氢硅氧烷、乙炔基环己醇混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶B组分；灌封胶A组分和灌封胶B组分混合硫化，即可得到所述PCB电路板用有机硅灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤1中，所述稀盐酸调节pH值为8.0～8.5。3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤2中，各组分用量，按重量计，10～20份聚多巴胺微胶囊、200～300份二甲基甲酰胺、30～50份二苯甲烷二异氰酸酯。4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，陈应峰，王小龙，谢谏诤，
申请(专利权)人：江苏耀鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：