一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法。本发明专利技术所述的制备方法，包括以下步骤：S1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂；S2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层；S3：依次通过叠层、层压、切割、排胶、烧结和倒角工序得到待封端的芯片；S4：制备含铜外电极浆料，将所述含铜外电极浆料涂覆于所述待封端的芯片的两端，烘干后烧端，制得端电极层；S5：在所述端电极层上电镀Cu金属层。通过本发明专利技术所述的制备方法制得的无磁性片式多层陶瓷电容器，通过使用铜内、外电极代替银内、外电极，使得产品的稳定性有所提高，并且制造成本得以降低。得以降低。得以降低。

【技术实现步骤摘要】
一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷电容器的
，特别是涉及一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法。

技术介绍

[0002]随着现代医学技术的发展，磁共振成像(MRI)技术已得到广泛应用，该技术以非侵入性的方式检查身体的软组织和器官，检测从变性疾病到肿瘤等各类问题。MRI扫描仪内的磁性元件会改变磁场的均匀性，即使是最微小的磁迹也会影响MRI图像的质量。因此医疗设备制造商在采购所需的如固定电容器、可调电容器、电感器和连接器等元件时，必须选用那些由不呈现可测量磁性的高纯度金属制造而成的元件。
[0003]现有的无磁性片式多层陶瓷电容器内、外电极均为银/钯(Ag/Pd)，但是银电极在高温高湿的工作环境中时容易发生银迁移，从而导致电容器性能恶化，而且电极采用贵金属制造，成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此，本专利技术的目的在于，提供一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，能够有效提高无磁性陶瓷电容器产品的稳定性。
[0005]本专利技术提供一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
[0006]S1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂；
[0007]S2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层；
[0008]S3：依次通过叠层、层压、切割、排胶、烧结和倒角工序得到待封端的芯片；
[0009]S4：制备含铜外电极浆料，将所述含铜外电极浆料涂覆于所述待封端的芯片的两端，烘干后烧端，制得端电极层；
[0010]S5：在所述端电极层上电镀Cu金属层。
[0011]进一步地，所述介电陶瓷材料包括锆酸锶、锆酸镁、锆酸钙、钛酸钙中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。
[0012]进一步地，所述无机助熔剂包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。
[0013]进一步地，所述含铜内电极浆料中铜粉和第一无机添加剂的固含量范围分别为40％～60％和5％～15％，且不含有带磁性的金属材料；
[0014]所述第一无机添加剂为无机玻璃料或含氧化锆的无机玻璃料。
[0015]进一步地，所述含铜外电极浆料中铜粉和第二无机添加剂的固含量范围分别为45％～65％和5％～15％，且不含有带磁性的金属材料；
[0016]所述第二无机添加剂包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种。
[0017]进一步地，所述介质层的厚度为5
‑
100μm；
[0018]所述内电极层的厚度为1
‑
6μm，内电极层数为偶数层；
[0019]所述Cu金属层的电镀厚度为5
‑
30μm。
[0020]进一步地，所述制备方法的烧结、烧端工序均在还原性气体氛围下完成。
[0021]进一步地，所述制备方法的工艺流程中均采用非磁性器具。
[0022]进一步地，所述非磁性器具包括非磁性储浆桶、非磁性载板、非磁性承烧板。
[0023]进一步地，所述介质层采用薄膜流延的方式制备。
[0024]本专利技术提供的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，通过选用铜内、外电极，以及与铜内、外电极配套使用的介电陶瓷材料和无机助熔剂制备片式多层陶瓷电容器，提升了产品的稳定性，避免原本的无磁性陶瓷电容器使用银作为内、外电极导致的在高温高湿的工作环境下发生银迁移问题，解决银内、外电极之间相互扩散降低性能指标的问题，扩展无磁性陶瓷电容器产品的选用范围；并且通过使用铜内、外电极代替银内、外电极有效降低了该类电容器的制造成本。
[0025]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例图一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法的步骤示意图。
具体实施方式
[0027]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。
[0028]应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请实施例保护的范围。
[0029]在本申请实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0030]下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]针对
技术介绍
提及的问题，本专利技术提供一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方
法，在一个例子中，如图1所示，该方法包括以下步骤：
[0033]S1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂，所述瓷浆的配料中不含有带磁性的金属材料。
[0034]其中，在配料和制备瓷浆时，选用的瓷浆配料中不含有带磁性的金属材料，也就是说，不能含有锰、铬、铁、钴、镍等或其它有磁性的金属材料。
[0035]在一个例子中，介电陶瓷材料可以包括锆酸锶、锆酸镁、锆酸钙、钛酸钙中的至少一种，优选为锆酸锶、锆酸钙和钛酸钙的混合物；无机助熔剂可以包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种，优选为氧化铝和氧化硅的混合物，且氧化铝和氧化硅的混合重量比在1:3至3:1之间，优选在1:2至2:1之间；得到的介质层的厚度为5
‑
100μm。
[0036]S2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层，其中，所述含铜内电极浆料的配料包括铜粉和第一无机添加剂，所述含铜内电极浆料的配料中不含有带磁性的金属材料。
[0037]在确定介电陶瓷材料后，需要根据介电陶瓷材料来确定匹配的内电极浆料，在本优选实施例中，选用与上述无磁性介电陶瓷材料匹配良好的铜粉作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：制备瓷浆，并使用所述瓷浆制备介质层，其中，瓷浆的配料包括介电陶瓷材料和无机助熔剂；S2：制备含铜内电极浆料，将所述含铜内电极浆料印刷于介质层上，烘干后得到内电极层；S3：依次通过叠层、层压、切割、排胶、烧结和倒角工序得到待封端的芯片；S4：制备含铜外电极浆料，将所述含铜外电极浆料涂覆于所述待封端的芯片的两端，烘干后烧端，制得端电极层；S5：在所述端电极层上电镀Cu金属层。2.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述介电陶瓷材料包括锆酸锶、锆酸镁、锆酸钙、钛酸钙中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。3.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述无机助熔剂包括氧化铝、氧化锌、氧化硅中的至少一种，且不含有带磁性的金属材料。4.根据权利要求1所述的一种无磁性片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述含铜内电极浆料中铜粉和第一无机添加剂的固含量范围分别为40％～60％和5％～15％，且不含有带磁性的金属材料；所述第一无机添加剂为无机玻璃料或含氧化锆的无机玻璃料。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶树华，梁世洁，万玲玲，蔡楚昭，吕先举，叶蓉，
申请(专利权)人：深圳市微容电子元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：