多层芯片陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，本发明专利技术所述的多层芯片陶瓷电容器的制备方法，通过将烧结后的多个陶瓷主体端面朝上或下粘贴于注胶容器内底面，向注胶容器中注入胶粘剂并没过所述陶瓷主体的上表面；胶粘剂干燥后脱去注胶容器，制得胶粘剂块；将所述胶粘剂块上下表面进行研磨露出陶瓷主体的两个端面，并在研磨完成后的胶粘剂块上下表面溅射外电极层；将完成外电极层溅射的胶粘剂块在高温下氧化或碳化，去除胶粘剂残留，分离出多个多层芯片陶瓷电容器。从而解决了传统的沾浆工艺浆料容易沾在封端工装导致沾浆失败的问题，也避免了制得的外电极表面产生弧度，外电极表面的不平整给用户焊接造成键合困难，容易出现键合力不足的问题。合力不足的问题。合力不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
多层芯片陶瓷电容器的制备方法


[0001]本专利技术涉及多层芯片陶瓷电容器领域，具体地说，涉及一种金端垂直电极多层芯片陶瓷电容器的制备方法领域。

技术介绍

[0002]目前多层片式瓷介电容器通过以下工艺制备而成：浆料配料、流延、印叠、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀等。采用该工艺制备多层芯片陶瓷电容器，封端沾浆时，由于多层芯片陶瓷电容器普遍较薄，浆面和封端工装的间距较小，浆料容易沾在封端工装上，导致沾浆失败。即使封端工序沾浆成功，因为浆料的表面张力问题，使得制得的外电极表面产生弧度(中间厚、四周薄)，外电极表面的不平整给用户金丝或金带焊接造成键合困难，容易出现键合力不足的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中上述的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，采用该方法能够改善现行工艺封端过程中沾浆失败、外电极表面不平整问题。
[0004]本专利技术是通过如下技术方案实现的：
[0005]一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：
[0006]将陶瓷浆料流延成型，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将陶瓷浆料流延成型，制得陶瓷薄膜；将金属浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极层，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；将印刷有内电极图案的陶瓷薄膜相互交错层叠，再与未经印刷的一个或多个陶瓷薄膜层叠，压合后制得层叠体；将所述层叠体沿垂直于陶瓷薄膜所在平面的方向进行切割，得到多个相同大小的多层芯片陶瓷电容器生坯；将切割后的所述多层芯片陶瓷电容器生坯进行排胶、烧结，得到陶瓷主体；将多个陶瓷主体端面朝上或下粘贴于注胶容器内底面，向所述注胶容器中注入胶粘剂并没过所述陶瓷主体的上表面；胶粘剂干燥后脱去注胶容器，制得胶粘剂块；将所述胶粘剂块上下表面进行研磨露出陶瓷主体的两个端面，并在研磨完成后的胶粘剂块上下表面溅射外电极层；将完成外电极层溅射的胶粘剂块在高温下氧化或碳化，去除胶粘剂残留，分离出多个多层芯片陶瓷电容器。2.根据权利要求1所述的多层芯片陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：所述胶粘剂为以下的一种或多种的混合物：环氧树脂、聚酯树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂。3.根据权利要求1所述的多层芯片陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，胶粘剂干燥的工艺包括：将所述注胶容器在50～130℃的温度下干燥...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶树华，梁世洁，万玲玲，蔡楚昭，吕先举，
申请(专利权)人：深圳市微容电子元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：