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本发明涉及一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，本发明所述的多层芯片陶瓷电容器的制备方法，通过将烧结后的多个陶瓷主体端面朝上或下粘贴于注胶容器内底面，向注胶容器中注入胶粘剂并没过所述陶瓷主体的上表面；胶粘剂干燥后脱去注胶容器，制得胶粘剂块；将所...
该专利属于深圳市微容电子元器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微容电子元器件有限公司授权不得商用。

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