多层电容器制造技术

本发明专利技术提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括：导电层，形成在所述电容器主体上并且连接到所述内电极；内镀层，包括镍(Ni)和磷(P)，并且覆盖所述导电层；以及外镀层，包括钯(Pd)和磷(P)，并且覆盖所述内镀层。所述内镀层。所述内镀层。

【技术实现步骤摘要】
多层电容器
[0001]本申请是申请日为2019年10月29日、申请号为201911035482.3的专利技术专利申请“多层电容器”的分案申请。


[0002]本公开涉及多层电容器。

技术介绍

[0003]在典型的多层电容器中，外电极的镀层可利用镍镀层和锡镀层形成，并且在多层电容器安装在基板上的情况下可使用含锡焊料(Sn基焊料)。
[0004]在含锡焊料的情况下，当产品需要150℃或更高温度下的可靠性时，可能发生诸如裂纹的问题。近年来，已经有使用主要包含环氧树脂和金属填料等的导电粘合剂作为结合材料的趋势。
[0005]然而，当上述导电粘合剂用作结合材料并且外电极的镀层利用锡制成时，导电粘合剂和镀层之间的结合力可能降低，这可能导致多层电容器的安装故障增加的问题。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面提供一种多层电容器，即使在所述多层电容器使用导电粘合剂安装在基板上的情况下需要高可靠性时，所述多层电容器也能够防止导电粘合剂和镀层之间的结合力降低，以防止发生安装故障。
[0007]根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和多个内电极；以及多个外电极，设置在所述电容器主体的两个端部上并且连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括：导电层，设置在所述电容器主体上并且连接到所述内电极；内镀层，包括镍(Ni)和磷(P)，并且覆盖所述导电层；以及外镀层，包括钯(Pd)和磷(P)，并且覆盖所述内镀层。
[0008]在本公开的实施例中，基于所述内镀层的总重量，所述内镀层的磷含量可大于4重量％且小于或等于8重量％。
[0009]在本公开的实施例中，所述内镀层可包含镍(Ni)并且包括磷(P)，磷(P)作为杂质分散在所述内镀层中。
[0010]在本公开的实施例中，所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述多个内电极可通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面交替暴露，且所述介电层介于所述多个内电极之间。
[0011]在本公开的实施例中，所述外电极的所述导电层可包括：连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且连接到所述内电极的所述暴露部分；以及弯曲部，从所述连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
[0012]在本公开的实施例中，所述内镀层可通过利用无电镀镀覆工艺在所述导电层上镀覆包含镍和磷的第一金属层形成，并且所述外镀层可通过利用无电镀镀覆工艺在所述内镀层上镀覆包含钯和磷的第二金属层形成。
[0013]在本公开的实施例中，所述导电层可包含铜和银中的至少一种。
[0014]在本公开的实施例中，所述内镀层可具有1μm至10μm的厚度。
[0015]在本公开的实施例中，所述内镀层的厚度可大于所述外镀层的厚度。
[0016]在本公开的实施例中，基于所述外镀层的总重量，所述外镀层的磷含量可大于或等于2重量％且小于或等于6重量％。
[0017]在本公开的实施例中，所述外镀层可包含镍(Ni)并且包括磷(P)，磷(P)作为杂质分散在所述外镀层中。
[0018]在本公开的实施例中，所述外电极中的每个可不包含锡(Sn)层。
[0019]根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述外电极中的每个包括：导电层，设置在所述电容器主体上并且连接到所述内电极；内镍(Ni)层，具有作为杂质分散在所述内镍(Ni)层中的磷(P)，并且覆盖所述导电层；以及外贵金属层，具有作为杂质分散在所述外贵金属层中的磷(P)，并且覆盖所述内镍(Ni)层。
[0020]在本公开的实施例中，所述外贵金属层可以是具有磷(P)的钯(Pd)层，磷(P)作为杂质分散在所述钯(Pd)层中。
[0021]在本公开的实施例中，基于所述内镍层的总重量，所述内镍(Ni)层的磷含量可大于4重量％且小于或等于8重量％。
[0022]在本公开的实施例中，基于所述外贵金属层的总重量，所述外贵金属层的磷含量可大于或等于2重量％且小于或等于6重量％。
[0023]在本公开的实施例中，所述内镍(Ni)层的厚度可大于所述外贵金属层的厚度。
[0024]在本公开的实施例中，所述外电极中的每个可不包含锡(Sn)层。
附图说明
[0025]通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0026]图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电容器的透视图。
[0027]图2A和图2B是分别示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
[0028]图3是沿图1中的线I
‑
I
’
截取的截面图。
[0029]图4是示出在图3中的外电极仅形成导电层的截面图。
[0030]图5是示出在图4中的外电极中还形成内镀层的截面图。
具体实施方式
[0031]在下文中，将参照附图描述本公开的优选实施例。
[0032]然而，本公开的实施例可变型为各种其他形式，并且本公开的范围不受以下实施
例的限制。
[0033]此外，可提供本公开的实施例以向本领域的技术人员更充分地说明本公开。
[0034]为了清楚起见，可夸大在附图中元件的形状和尺寸。
[0035]在对应实施例的附图中，相同附图标记可用于相同的元件。
[0036]此外，除非另有明确阐明，否则在整个说明书中“包括”或“包含”元件表示不排除其他元件，而是还可能包括其他元件。
[0037]在下文中，为了清楚地说明本公开的实施例，当限定电容器主体110的方向时，X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本实施例中，Z方向可用于具有与堆叠介电层的堆叠方向相同的概念。
[0038]图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是分别示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1中的线I
‑
I
’
截取的截面图，图4是示出在图3中的外电极仅形成导电层的截面图，并且图5是示出在图4中的外电极中还形成内镀层的截面图。
[0039]参照图1至图5，根据本实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极130和第二外电极140。
[0040]电容器主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层111形成。在这种状况下，在电容器主体110中彼此相邻的介电层111之间的边界可一体化成在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以确认本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电容器，包括：电容器主体，包括多个介电层和多个内电极；以及外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上并且分别连接到所述内电极的暴露部分，其中，所述外电极中的每个包括：导电层，设置在所述电容器主体上并且连接到所述内电极；内镀层，包括镍和磷，并且覆盖所述导电层；以及外镀层，包括钯和磷，覆盖所述内镀层，并且所述外镀层为所述外电极的最外层。2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，基于所述内镀层的总重量，所述内镀层的磷含量大于4重量％且小于或等于8重量％。3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述内镀层包含镍并且包括磷，磷作为杂质分散在所述内镀层中。4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述多个内电极通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面交替暴露，且所述介电层介于所述多个内电极之间。5.根据权利要求4所述的多层电容器，其中，所述外电极的所述导电层包括：连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且连接到所述内电极的所述暴露部分；以及弯曲部，从所述连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述内镀层通过利用无电镀镀覆工艺在所述导电层上镀覆包含镍和磷的第一金属层形成，并且所述外镀层通过利用无电镀镀覆工艺在所述内镀层上镀覆包含钯和磷的第二金属层形成。7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述导电层包含铜和银中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：金美昑，文炳喆，具根会，金政民，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：