带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串制造技术

本发明专利技术提供一种带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串，抑制了在安装时在陶瓷电子部件的陶瓷本体产生裂纹等。带载体基体的陶瓷电子部件具备：陶瓷电子部件(1)，其具有第一主面(1A)和第二主面(1B)、第一端面(1C)和第二端面(1D)以及第一侧面(1E)和第二侧面(1F)，在外表面形成有至少两个外部电极(4a、4b)；以及载体基体(5)，其附着于陶瓷电子部件(1)的第二主面(1B)，在陶瓷电子部件(1)的第一主面(1A)形成有第一粘合层(7)。主面(1A)形成有第一粘合层(7)。主面(1A)形成有第一粘合层(7)。

【技术实现步骤摘要】
带载体基体的陶瓷电子部件、安装构造及电子部件串


[0001]本专利技术涉及在陶瓷电子部件附着了载体基体的带载体基体的陶瓷电子部件。另外，本专利技术涉及陶瓷电子部件的安装构造及电子部件串。

技术介绍

[0002]层叠陶瓷电容器等陶瓷电子部件被广泛用于以电子设备、电气设备为代表的各种设备(以下称为“电子设备等”)。例如，在专利文献1(日本特开2000
‑
100647号公报)中公开了一种典型构造的层叠陶瓷电容器。
[0003]近来，电子设备等的小型化、高功能化迅速地发展。由于电子设备等的小型化，收纳由电子部件构成的电子电路的电子设备等的内部容量(空间容量)变得非常小。另外，由于电子设备等的高功能化，构成电子电路所需的电子部件的个数急剧增加。
[0004]因此，伴随着电子设备等的小型化、高功能化，对构成电子电路的电子部件也要求小型化。例如，在层叠陶瓷电容器中，包括厚度为几十μm的陶瓷本体的极为薄型化的产品得到实用化。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带载体基体的陶瓷电子部件，具备：陶瓷电子部件，其具有第一主面和第二主面、第一端面和第二端面以及第一侧面和第二侧面，在外表面形成有至少两个外部电极；以及载体基体，其附着于所述陶瓷电子部件的所述第二主面，在所述陶瓷电子部件的所述第一主面形成有第一粘合层。2.根据权利要求1所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，所述陶瓷电子部件的所述第二主面与所述载体基体通过设置于中间的第二粘合层而相互附着。3.根据权利要求2所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，准备由与所述载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与所述载体基体的附着有所述陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，在使所述第一粘合层附着于所述试验用基体的所述附着面之后，对所述试验用基体及所述载体基体在相互分离的方向上施加了力时，所述陶瓷电子部件与所述载体基体之间比所述陶瓷电子部件与所述试验用基体之间先分离。4.根据权利要求2或3所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，所述第一粘合层的粘合力比所述第二粘合层的粘合力大。5.根据权利要求1至4中任一项所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，所述载体基体由树脂制作。6.根据权利要求1所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，所述陶瓷电子部件的所述第二主面与所述载体基体在中间隔着比所述陶瓷电子部件的陶瓷本体脆且比所述载体基体脆的脆弱层而相互附着。7.根据权利要求6所述的带载体基体的陶瓷电子部件，其中，准备由与所述载体基体相同的材质制作且具有附着面的试验用基体，该附着面具备与所述载体基体的未附着所述陶瓷电子部件的面相同的表面粗糙度，在使所述第一粘合层附着于所述试验用基体的所述附着面之后，对所述试验用基体及所述载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西浩介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：