电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法，具备：准备第1陶瓷生片的工序(S1)；准备第2陶瓷生片的工序(S2)，在第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，使得第1陶瓷生片与内部电极图案相接的工序(S3)；通过对层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片的工序(S4)；以及通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序(S5)。第1陶瓷生片的弹性模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]作为制造层叠陶瓷电容器等电子部件的方法，已知有经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，在陶瓷生片上涂敷导电性膏，将涂敷了导电性膏的陶瓷生片层叠多片并进行烧成。
[0003]作为这样的电子部件的制造方法的一个例子，在专利文献1中公开了经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，形成在第1陶瓷层与第2陶瓷层之间配置了内部电极图案的单位层叠体，将单位层叠体层叠多个并进行烧成。此外，在专利文献1中公开了如下的内容，即，在第1陶瓷层上的未形成内部电极图案的区域印刷陶瓷膏而形成辅助层，由此消除形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006
‑
93447号公报
[0007]然而，在像专利文献1记载的电子部件的制造方法那样形成用于消除台阶的辅助层的情况下，需要用于在未形成内部电极图案的区域精度良好地形成辅助层的位置对齐。因此，有可能使制造时间变长，并且在位置对齐时产生位置偏移，在所制造的电子部件中产生构造缺陷。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法。
[0010]用于解决问题的技术方案
[0011]本专利技术的电子部件的制造方法的特征在于，具备：
[0012]准备第1陶瓷生片的工序；
[0013]准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；
[0014]层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；
[0015]通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及
[0016]通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，
[0017]所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术的电子部件的制造方法，通过层叠在其上形成了内部电极图案的第2陶瓷生片和弹性模量比第2陶瓷生片小的第1陶瓷生片并进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片，通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体。通过第1按压，第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域，因此能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶。
附图说明
[0020]图1是用于说明本专利技术的一个实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。
[0021]图2的(a)～(c)分别是用于说明电子部件的制造工序的图。
[0022]图3的(a)～(b)分别是继图2之后用于说明电子部件的制造工序的图。
[0023]图4是用于说明在第2陶瓷生片上涂敷导电性膏的方法的图。
[0024]图5的(a)是示意性地示出层叠了一片第1陶瓷生片和多片第2陶瓷生片的状态的图，图5的(b)是示意性地示出对图5的(a)所示的层叠物进行了第1按压之后的状态的图。
[0025]图6是示意性地示出如下的样子的图，即，通过用一对辊夹持层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，从而进行第1按压。
[0026]图7是示意性地示出如下的样子的图，即，准备多个层叠了一片第1陶瓷生片和一片第2陶瓷生片的层叠体，并将它们送入到一对辊之间进行夹持，由此进行第1按压。
[0027]图8的(a)是示意性地示出如下的状态的图，即，在对交替地层叠了多个的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压之后，第1陶瓷生片的一部分按其原样地呈层状残留，图8的(b)是示意性地示出如下的状态的图，即，在对层叠的一片第1陶瓷生片和多个第2陶瓷生片进行第1按压之后，第1陶瓷生片的一部分按其原样地呈层状残留。
[0028]图9是示意性地示出作为通过本专利技术的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0029]图10是将图9所示的层叠陶瓷电容器沿着X
‑
X线切断时的示意性的剖视图。
[0030]图11是将图9所示的层叠陶瓷电容器沿着XI
‑
XI线切断时的示意性的剖视图。
[0031]附图标记说明
[0032]11：第1陶瓷生片；
[0033]12：第1支承体；
[0034]21：第2陶瓷生片；
[0035]22：内部电极图案；
[0036]23：第2支承体；
[0037]30：母片；
[0038]40：层叠体；
[0039]50a、50b：辊；
[0040]60：层叠陶瓷电容器；
[0041]61：陶瓷主体；
[0042]62：电介质层；
[0043]63：第1内部电极；
[0044]64：第2内部电极；
[0045]70a：第1外部电极；
[0046]70b：第2外部电极。
具体实施方式
[0047]以下，示出本专利技术的实施方式，并具体地说明本专利技术的特征。
[0048]图1是用于说明本专利技术的一个实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。在此，设电子部件为层叠陶瓷电容器而进行说明。不过，电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻、电感器等其它陶瓷电子部件。
[0049]在步骤S1中，准备第1陶瓷生片11(图2的(a))。第1陶瓷生片11是用于进入到后述的第2陶瓷生片21上的区域之中未形成内部电极图案22的区域而消除台阶的片材。在本实施方式中，如图2的(a)所示，准备多片形成在第1支承体12上的第1陶瓷生片11。第1支承体12例如为具有挠性的PET薄膜。
[0050]作为一个例子，通过在第1支承体12上涂敷陶瓷膏，并使其干燥，从而能够制作第1陶瓷生片11。在该情况下，陶瓷膏例如能够通过如下方式来制作，即，在以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、或者CaZrO3等为主成分的电介质材料中添加粘合剂树脂以及溶剂等，并进行湿式混合。在电介质材料中，也可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分少的副成分。
[0051]第1陶瓷生片11可以是具有流动性的流体，也可以是固体。在第1陶瓷生片11为流体的情况下，第1陶瓷生片11例如为浆料、膏或者墨水。第1陶瓷生片11也可以包含粒子和溶媒，且进一步包含成为分散剂、粘合剂的树脂成分，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备第1陶瓷生片的工序；准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备多片所述第2陶瓷生片，在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备多片所述第1陶瓷生片，在所述层叠的工序中，层叠多片所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述层叠的工序中，将一片所述第1陶瓷生片和一片所述第2陶瓷生片交替地层叠多个。5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片，使得至少一片所述第1陶瓷生片位于最上层。6.根据权利要求1～5中的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：成濑文雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：