电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法，具备：准备第1陶瓷生片的工序(S1)；准备第2陶瓷生片的工序(S2)，在第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，使得第1陶瓷生片与内部电极图案相接的工序(S3)；通过对层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片的工序(S4)；以及通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序(S5)。第1陶瓷生片的弹性模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]作为制造层叠陶瓷电容器等电子部件的方法，已知有经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，在陶瓷生片上涂敷导电性膏，将涂敷了导电性膏的陶瓷生片层叠多片并进行烧成。
[0003]作为这样的电子部件的制造方法的一个例子，在专利文献1中公开了经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，形成在第1陶瓷层与第2陶瓷层之间配置了内部电极图案的单位层叠体，将单位层叠体层叠多个并进行烧成。此外，在专利文献1中公开了如下的内容，即，在第1陶瓷层上的未形成内部电极图案的区域印刷陶瓷膏而形成辅助层，由此消除形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006
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93447号公报
[0007]然而，在像专利文献1记载的电子部件的制造方法那样形成用于消除台阶的辅助层的情况下，需要用于在未形成内部电极图案的区域精度良好地形成辅助层的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：准备第1陶瓷生片的工序；准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备多片所述第2陶瓷生片，在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备多片所述第1陶瓷生片，在所述层叠的工序中，层叠多片所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述层叠的工序中，将一片所述第1陶瓷生片和一片所述第2陶瓷生片交替地层叠多个。5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片，使得至少一片所述第1陶瓷生片位于最上层。6.根据权利要求1～5中的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：成濑文雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：